采购项目要求一、设备名称：探针台数量： 1台二、功能及用途： 该设备用于与用户现有的半导体器件分析仪和示波器联机，对玻璃基板上的TFT单元和其它微电子单元的电学参数进行测试分析。三、设备明细（如为配件，需在备注中注明）：序号设备及主要配件名称技术指标数量备注1设备总体要求*1、用于对200mm*200mm的玻璃基板进行测试；*2、探针台（含探针）连接半导体分析仪后，要求漏电电流低于100fa；*3、设置探针台与样品快速分离机构，可分离后不改变探针相对位置，快速移动探针，对下一单元进行测试；分离距离为两个或者以上档位，一档分离用于相邻期间测试，二档分离用于大范围移动载物台测试；4、载物台尺寸应在220mm*220mm或以上，材质可使用00级花岗岩或不锈钢，表面平整度在±2.5 μm以内；*5、载物台移动方式：200mm*200mm大范围移动为线性导轨导向限位；精细调解时精度1um或更优，移动范围在25mm*25mm或以上；载物台使用气动开关锁死固定；2背光源系统1、背光源可使用LED灯珠背光+扩散板模式或光纤传导模式；*2、背光亮度≥2万LUX ，亮度均匀性≥90%，连续点亮8小时后，温度不超过50℃；*3、背光区域与载物台整体表面高度差低于100um；3光学系统1、显微镜可选用日本Seiwa PS888型或德国Motic PSM-1000型显微镜或德国Zeiss同类产品；目镜倍率10x，变焦1x或2x可切换，目镜配置4个或以上，最大放大倍率不小于1000x；2、配置CCD，可使用JVC或SONY或Zeiss品牌的CCD；*3、显微镜X-Y粗调行程范围为400mm×400mm或以上，带气动锁死机构；显微镜X-Y细调范围：50mm×50mm或以上，移动精度1um；显微镜Z轴快速移动范围60mm或以上；4、灯源150W或以上，亮度连续可调；5、预留加装激光修复仪进行激光切割与焊接的接口。4探针座及探针座平台*1、探针座为回形，可以安装10个或以上探针座同时工作且不相互影响；*2、平台可左右分离并分别移动，可移动距离不小于±100mm；3、探针座平台移动方式为手推拉式，气动锁死；*4、配置10个PSI解析度优于0.7微米的探针座；*5、探针座移动范围12mm*12mm*12mm或以上；5屏蔽箱和防震平台1、与三轴（Triaxial）屏蔽探针杆配合可将漏电流降低到100fA，可抗1000V高压；2、屏蔽箱上根据测试需要可选配转接头，在关闭屏蔽箱时电信号在箱内外能良好连接。3、配置气压式防震桌，通入压缩空气后，能通过流动气压悬浮装置自动调节四角的稳定和平衡。不锈钢或大理石台面。6附件1、线缆配置同轴单屏蔽（Coaxial）和三轴双屏蔽（Coaxial）两种，双屏蔽线缆，漏电极别为fA级别，线缆和配套夹具配置不少于同轴(Coaxial)6套、三轴(Triaxial，Kelvin接法)4套，转接头同轴(Coaxial)、三轴(Triaxial)的母对母各10套或以上。2、配5微米无源探针10盒以上；3、配GGC-12C有源探针2套以上，配套针尖10套以上，配套电源1套以上；四、工作条件：温度：20°C~22°C；湿度：40~60%RH；电源：220V或380V国标。验收时除通用条款和设备技术明细外，需满足以下条款：1.设备必须满足放置在千级净化间的要求；2.设备必须满足技术要求中对各项硬件功能的要求，并且能够方便稳定的工作，设备必须在用户处连续运行一个月以上，没有任何故障和缺陷，方可验收；3. 载物台表面平整，应与探针座放置平台以及显微镜光学平面平行。使用10X物镜，在400mm*400mm范围内移动载物台，不会出现显微镜焦平面丢失的情况，载物台表面起伏度不超过+/-7um；4.探针台需配置正确的电缆接口与足够的电缆以保证与Agilent公司的半导体测试仪B1500，脉冲发生单元，以及与示波器相互连接；5.电流噪声测试：使用B1500进行I-V测试，探针悬空，测得噪声电流不大于厂家承诺值；6. I-V测试：测试基板尺寸200 mm*200 mm，测试pad尺寸50 um*50 um，测试器件类型：电阻，金属/绝缘层/金属结构，薄膜晶体管，以及薄膜晶体管阵列。要求显微镜，探针座和载片台，能够精确稳定的移动。并能够方便的测试到200 mm*200 mm基片内任意位置的器件；7. Pulse I-V测试：测试基板尺寸200 mm*200 mm，测试pad尺寸50 um*50 um，测试器为薄膜晶体管。使用频率1 MHz，上升时间以及下降时间在50 ns内的方波信号作为脉冲信号源。脉冲信号施加于薄膜晶体管的栅极端以及漏极端，要求能够通过示波器观察薄膜晶体管源极端的输出信号；8. 背光均匀性测试：要求背光亮度≥20000 LUX ，亮度均匀性≥90%。最高亮度下连续点亮8小时，温度不能超过50℃；