天津大学-竞价公告(CB100562021000034)
天津大学-竞价公告(CB100562021000034)
申购单号:CB***************
申购主题:金带楔焊机
采购单位:天津大学
报价要求:
发票类型:增值税普通发票
币种:人民币
预算:
签约时间:发布竞价结果后7天内签约合同
送货时间:合同签订后7天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:天津市/市辖区/****
付款方式:货到验收合格后付款
备注说明:申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 金带楔焊机 | 1.0 | |
| 品牌 | 西安雷泽 | ||
| 型号 | S450 | ||
| 规格参数 | 技术参数：1.1 焊线方式：支持45 度锲键合，90 度深腔锲键合，球键合；1.2 焊线直径：金线12.5-100μm，铝丝18-100μm，金带50×12.5μm~300×25.4μm；1.3 器件腔深：21mm，可选 1 英寸深腔打线；1.4 操作平台：0.7英寸高度可调，尺寸12×12英寸；1.5 键合头手控Z行程：18mm；1.6 键合头手控X-Y范围：15mm×15mm（比率8:1）；1.7 超声功率：0-5W，4000倍细分，精确控制；1.8 程控压力：1-250g，1g分辨率； 1.9 劈刀长度：16/19/25mm； 1.10 可储存器件的程序数量：最多255 个；1.11 显示及操作菜单：大触摸屏显示及操作，中文菜单；1.12 闭环压力控制系统，减少人为影响;界面输入，调节方便;独立设置，使用灵活；1.13 DSP锁相，超声波输出稳定;球楔一体设计，球楔互换只需更换劈刀；1.14 独特的植球零线尾工艺设计与超强的软基片(5880）适应能力；1.15 电驱动方式，无需压缩空气;锁紧稳快准，新人不搓点；1.16 CPLD控制打火，细丝球形一致;电荷释放回路，防静电击穿；1.17 平行四边形结构的键合头，适合深腔大模块器件；1.18 先进的工艺自学中文触摸界面，易于上手；1.19 可按要求定制相应夹具*本设备需符合所在实验室测试环境，需与所在实验室设备配套使用。配套服务：1.质保期:2年及以上2.需要提供设备的完整技术培训。 | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务 | ||
标签: 大学
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