变温全自动组合粉末多晶X射线衍射仪技术参数要求1.X射线光源部分：（1） 高压发生器：最大输出功率：≥3kW；最大管电压：≥60kV；最大管电流：≥60mA；电流电压稳定度:优于±0.005% (外电压波动+10%时)。 （2） 标准尺寸的Cu 靶，陶瓷精聚焦X 射线管, 功率≥2.2kW。2.测角仪：?/?立式测角仪，样品水平不动。（1） 角度重现性：≤0.0001?；可读最小步长：≤0.001?（2） 驱动方式：步进马达驱动，扫描速度：0.1o ~≥50o /min；2?扫描范围：-5?~+160?（3） 三狭缝系统： DS狭缝SS、RS狭缝 或连续狭缝系统。（4） 样品架：≥100片 以上。3.检测器：应配置双检测系统。包括：（1） 闪烁探测器、需配带石墨弯晶单色器；（2） 一维半导体阵列检测器：大于120个子检测器，动态范围：1 x 109 cps；最大计数：≥ 9 x 107 cps；背景：≤ 0.1 cps。应具有高计数模式及去除荧光背景模式功能，完全免维护。4.平行光学系统：平行光镜及平板狭缝系统，角度发散度 ≤0.03 o；含小角衍射模块，具有小角衍射功能。适用于薄膜测量和原位分析。5.高温测量系统: 温度范围：室温到1500℃;控温精度：±0.1℃;并可在真空、环境气氛等多种方式下加热。6.X射线防护：安全连锁机构、剂量符合国标： ? 1.0μsv/h。8仪器控制和数据采集系统，包括计算机、打印机等。计算机配置至少为：Win7(E), 500.0GB, 4GB LED 22” DVD-RW, Laser Printer 以上。数据采集机处理软件。9应用软件常规数据分析功能：含物相定性检索软件、RIR定量分析软件，点阵参数精密化,晶粒大小计算与晶胞畸变&结晶度分析等应用软件，和Rietveld无标样定量及解析软件,及PDF-2数据库卡片。10 配备外循环水冷系统。