控制电路、气路、控制用计算机须要与真空腔紧凑安装并集成在同一机箱中。整套设备尺寸与重量需满足：长度≤810mm，深度≤510mm，高度≤640mm，重量≤70kg。

真空腔：采用SS304无应力不锈钢材料，腔室为圆柱体，直径：≥225mm，高度：≥250mm，顶部开盖设计，方便装载样品，腔室须带有观察窗口，便于观测镀膜状态。真空腔须采用气动式阀门。

泵浦系统：由前级机械泵及二级分子泵组成，机械泵泵浦速率：≥3m³/小时，真空泵泵浦速率：≥6m³/小时，真空腔室最小压力：≤5X10^-7mbar

压力监测系统：采用真空规进行大范围真空度检测，测量范围10^-9——1000mbar 采用温度补偿电容压力传感器进行高分辨率压力测量，软件可实现压力的全自动控制，压力控制分辨率：≤0.1mTorr。

磁控溅射靶：尺寸为2英寸，靶头位置固定，数目≥3个。

射频电源：使用射频13.56MHZ 系统，功率不低于150W的RF电源，带有自动匹配电路，用于沉积绝缘体薄膜或者金属薄膜。

直流电源：功率不低于850W。通过溅射转换模块可分别控制任一磁控溅射靶，用于快速沉积金属薄膜。

共溅射模块：可实现两个磁控溅射靶共同沉积，同时也可实现在不破坏真空的条件下进行顺序溅射。

磁性材料溅射模块：系统需配置高强度磁控模块用于对磁性材料的溅射镀膜。

薄膜厚度控制模块：系统需配置薄膜厚度检测模块，可设定镀膜厚度及实时检测镀膜厚度。

气路：至少配置3路气路，Ar，N2，O2，每一路都有MFC进行自动控制，使用1/4”世伟洛克?接头进行连接

样品台：≥100mm，必须带有旋转功能以提高薄膜的均匀性，同时样品台可以进行Z向调节，用于调整沉积面积。

高温加热台最高加热温度：≥500℃，温度分辨率：≤1℃，必须采用非电阻式进行加热

控制及显示系统：整个镀膜系统采用专用的PLC控制系统进行控制，7”触控屏预装镀膜软件，可用于精确控制整个镀膜流程，需要具备全自动化操作功能，可以满足一键式操作系统操作为自动排气、自动镀膜。制程记录项目：镀膜功率/镀膜时间/镀膜气体流量实时监控/制程真空度/Holder旋转速等，自定义并可存储多个recipe。

安全互锁系统：包含压力保护装置，舱门锁死装置，泵浦锁死装置可保证使用过程中不存在任何风险。软件可监控所有部件的运行状况，碰到安全问题，软件可自动切换到安全状态，同时软件可以提示发生故障的部件。

使用单向220V-230V，50-60Hz电源进行供电，所需循环水冷机制冷功率≤600W