项目名称：LED封装产业化项目
日期：2013年05月20日
招标编号：****-********0161/09
中技国际招标公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2013年05月20日在公告。本次招标采用传统招标 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
包号设备名称 数量（台）
1固晶机 18
2焊线机 18
3全自动点胶机17
4分光分色机12
5LED SMD编带机7
6外观检测机2
7推拉力测试机2
8电浆清洗机4
9离心真空脱泡机3
10切割机 2

2、招标文件售价：500.00
3、购买招标文件时间：2013年5月20日-2013年6月9日
4、购买招标文件地点：西安市高新四路一号高科广场A1001
5、投标截止时间和开标时间：2013-06-09 16:11
6、中标情况将在公示。
7、开标地点：西安市高新四路一号高科广场二楼第一会议室
地 址：北京西三环中路90号通用技术大厦
邮编：710075
电子邮箱：qiuliping@itc.genertec.com.cn；wat-23.er@163.com
电话： 86+10-******** 86+***-********转838
传真：86+***-********转888
联系人：仇丽萍（北京）胡世斌（西安）
开户银行（人民币）：中国银行总行
开户银行（美元）：中国银行总行
帐 号（人民币）：********0653
帐 号（美　元）：********0281