江苏省无锡惠山经济开发区管理委员会（代建单位：惠开高新技术（无锡）有限公司）关于无锡摩尔精英微电子技术有限公司设备采购项目（暂定名）采购进口产品专家论证意见公示

一、项目名称、采购内容：

项目名称：无锡摩尔精英微电子技术有限公司设备采购项目

采购内容：8英寸贴膜机、晶圆贴膜研磨一体机、镭射切割机、3D立体检测仪、晶圆切割机、切割后光学检验机、二氧化碳发生器、解UV紫外线机、SMT装料机、SMT 1次传送机、SMT 2次传送机、上载具机、卸料机、SMT 3次传送机、锡膏印刷机、3D锡膏检测系统、SMT热风回流炉、真空压力除泡烤箱、SMT 焊后上料、SMT 焊后清洁、SMT 焊后卸料、工业烤箱、钢网清洗机、全自动模组型高速多功能贴片机、全自动球焊机、全自动3D AOI光学检查机、倒装焊接机、塑封前等离子清洗机、自动贴片机、半导体底部填充设备、等离子清洗机、全自动植球机、热风回流炉、切割机、焊线前等离子清洗机、焊后等离子清洗机、全自动芯片外观检测机、制具型切割机、贴模型切割机、三次元量测仪、晶圆检测设备、低倍显微镜、高倍显微镜、推力机、推球机、轮廓仪、光学显微镜量测仪、氮气柜、超低温冰箱、水滴角检测器、X射线镀层测厚仪、YXLON 微焦点X射线检测系统、超声波扫描检测仪、激光打标机、数字示波器、压注型塑封机、压模型塑封机、矢量网络分析仪、信号与频谱分析仪、功率计及探头、电源输出仪器、万用表、射频信号发生器、超声波清洗机、全自动外观检测编带一体机、ThermoJet(精密的溫度循環系統Precision Temperature Cycling System)、12英寸晶圆显微镜、6英寸&8英寸晶圆传送机+8英寸显微镜、常高温晶圆探针测试台、低温晶圆探针测试台、预低温晶圆探针测试台配置

二、申请理由：

进口产品在行业中有口碑，在精度、灵敏度、稳定性、操作便捷性、高效要求等性能上有明显优势（详见专家论证意见）。因此需申请采购进口产品。

三、专家论证意见：

专家论证会议主要内容

（一）介绍项目需求

1.Sip系统集成封装主要实现以下关键技术及关键进展：

① Sip系统集成封装工艺开发

② DSM（Double side molding）工艺开发

③ 高密度SMT工艺开发

④ EMI shielding工艺开发

⑤ 激光异形切割技术开发

⑥ Hybrid Sip module (包含了 DA,WB, FC…等复合式Sip)

1.1项目以联合研究为主要手段，把终端产品的需求提升到封装测试技术开发的初始层次，在一开始就把技术开发和终端产品相结合。通过封测企业的工艺开发、设计流程的优化、生产体系的建立到产品的导入，全面体系产学研相结合，以产品为引导，体现出国内集成电路发展产业链的优势，进而突破目前集成电路产业链中封测行业的发展瓶颈，尽快提升国内的整体竞争水平，国内品牌没有适用的方案,目前只有主要国外少数单位可以满足需求

1.2本项目的总体目标是：开发高密度,高集成,高整合性工艺封装产品，采用组件排布, 塑封, 芯片倒装, 键合, 激光切割 ,电磁屏蔽等关键技术，通过工艺整合及自主设计创新,实现系统级封装的技术研发与产业化。同时结合其他团队的进展，通过产学研方式合作开发，以争取前沿产品市场的主导性。产品在创新过程中形成自主知识产权，结合目前国内智能终端、人工智能、物联网、汽车电子、高性能计算、5G等领域，开发高端存储产品的封装工艺及生产解决方案，可有效的降低成本，提高竞争效率，填补中国在高端存储领域的技术空白，同时提升关键工艺设备及关键工艺材料国产化的比重。2021年内：突破技术壁垒，实现Sip产品小批量生产。关键设备精度要求高，国内品牌暂时无法达到。

1.3从产品可靠性及稳定性方面，目前只有国外主流厂商可以满足需求

（二）根据对国际先进Sip系统集成封装相关技术的调研，我们将在现有通行标准工艺技术，在参考国内外同类产品的基础上完成制程工艺设计、材料选择，同时优先进行设备调研选型

2.1制程工艺设计，检测.研发设备主要国外品牌，很少采用国内设备,国内设备在实际应用中存在方案和产品质量的缺陷

2.2材料选择，主要是进口产品,考虑匹配性,建议选用进品材料

建议选用进品产品,能够给公司带来更多的经济及社会效益

（三）与行业专家就预采购产品进出口环节进行讨论

拟采购产品目前均为国外主流设备品牌,在国内有绝对的市场占有率,不存在进出口限制。

四、论证专家、工作单位、职称或职务：

陈文岳，信康电子科技（昆山）有限公司，设备总监

罗世侖，钛升半导体材料科技有限公司，厂长

蔡泊廷，通富微电子股份有限公司，SIP工艺总监

魏信兴，无锡摩尔精英微电子技术有限公司，总经理

陆俊，江苏闳远律师事务所，律师

五、公示的期限

自公示发布之日起7个工作日。

六、采购人联系方式

采购单位：江苏省无锡惠山经济开发区管理委员会

代建单位：惠开高新技术（无锡）有限公司

联系人：顾女士

联系电话：0510-83595059

财政部门联系人：朱先生

联系电话：0510-83598733，传真：0510-83598733

现将以上情况公示，如有异议，请于公示期内携书面材料与上述单位联系，逾期提出的异议将不再受理。

2021年4月