项目名称：高密度倒装封装的快速MPP平台建设项目第一期
日期：2013年06月08日
招标编号：****-********31TS/01
甘肃省招标中心受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2013年06月08日在公告。本次招标采用传统招标 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
回流焊炉1台/套
*产 能：500条/小时(网带宽度为640毫米，每两排产品间隔按25毫米计算，可以放4排产品，以链速在每分钟70厘米左右，按目前产品240mm*74mm计算)。
2、招标文件售价：200.00
3、购买招标文件时间：从即日起每天上午8:30—11:30，下午14:30—17:30，(北京时间，法定节假日除外)
4、购买招标文件地点：甘肃省招标中心
5、投标截止时间和开标时间：2013-06-28 09:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点：华天科技（西安）有限公司三楼会议室
地 址：西安市经济技术开发区凤城六路
邮编：710000
电子邮箱：shishi_006@163.com
电话： ****-*******
传真：****-*******
联系人：施静 李淑婷
开户银行（人民币）：中国银行股份有限公司兰州市金雁支行
开户银行（美元）：中国银行股份有限公司南昌路支行
帐 号（人民币）：104 006 805 626
帐 号（美　元）：104 506 805 628