一、项目名称

　　中国科学院微电子研究所WLCSP验证芯片和贴片加工项目

　　二、单一来源采购理由说明

　 中国科学院微电子研究所需加工小批量三种不同尺寸规格验证芯片，并在12吋晶圆基板上贴片，主要用于毫米波工艺技术研究。本次验证芯片和贴片加工项目具有小批量和加工工艺要求较高的特点，要求加工芯片最小尺寸为1.45mm×0.65mm×0.2mm，Bump直径40μm，高度40μm,所加工小芯片在12吋晶圆玻璃基板上贴片，芯片放置精度±5μm，技术指标满足项目要求。

　　为保障按期顺利完成项目指标，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司拥有完整12吋晶圆验证芯片加工工艺线和后道贴片组装工艺线，具有加工极小验证芯片和晶圆贴片的能力，符合“毫米波工艺技术研究”项目任务的整体进度，能够满足科研需求。

　　因此，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是本项目的唯一供应商。　

　　三、该项目拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限公司采购。　

　　四、征求意见期限从2020年11月16日至2020年11月20日止。

　　本项目公示期为2020年11月16日至2020年11月20日止。有关单位和个人如对公示内容有异议，请在2020年11月20日15:00（北京时间）之前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式反馈至中国科学院微电子研究所，地址：北京朝阳区北土城西路3号，邮编：100029，联系电话：82995706。

　　 中国科学院微电子研究所

　　 2020.11.16