转盘式共聚焦显微成像系统单一来源公示一、采购人：清华大学二、地址：北京市海淀区清华园三、联系方式：王琦sbcwq@tsinghua.edu.cn四、项目名称：转盘式共聚焦显微成像系统采购项目项目编号：清设招第*******号五、采购内容：转盘式共聚焦显微成像系统六、采用单一来源采购方式原因及说明为了研究重要物理环境因子重力对植物生长调控中的细胞生物学过程，需要让植物在竖直平面内生长，同时从侧面对目标蛋白的定位与运动进行高分辨率的实时观测与记录。相关研究对设备灵敏度和速度都有极高的要求。经过使用实际科研样品进行大量市场调研与详细比较，只有英国Andor公司的转盘式共聚焦显微镜Dragonfly200可以满足实验的所有需求。此外显微镜的载物台需要改为竖直放置，Andor经过详细讨论，给出了合理的定制方案，故申请采用单一来源采购方式进行。七、配置及技术指标要求：配置要求：1.微透镜双转盘激光共聚焦成像单元；2.激光耦合器及固体激光，包含405nm，488nm，561nm，637nm固体激光；3.科研级sCMOS探测器2台；4.研究级全自动倒置荧光显微镜（载物台竖立放置），包含10X，20X，40X，63X，100X物镜；5.XYZ高精度电动载物台（高速调焦），包含可旋转样品插件；6.光漂白光活化装置；7.图像采集工作站；8.图像采集软件；9.3D图像处理分析软件；10.用户需求定制防震平台；技术指标要求：1. 微透镜双转盘共聚焦成像系统1.1增强型微透镜双转盘，精准对齐的微透镜转盘和共聚焦针孔转盘，针孔直径≤40um；支持激光光波长≥400nm-800nm，发射波长≥420nm-850nm；1.2最大转速≥5000转/min，支持最大采集速度≥400帧/秒；1.3扫描视野≥13mm X 13mm, 扫描分辨率≥2048 X 2048；1.4.具有XYZT4D实时显示功能,3D GPU计算实时去卷积功能, 包含共聚焦和宽场成像算法，可以实现XY分辨率≦140nm；1.5具有激光照明宽场荧光成像模式，用于弱光样品的高速采集；1.6多边 形配有 硬镀膜405/488/561/637激光 专用二 向色 镜，防 灰尘串色设计，分别用于405nm，488nm，561nm，637nm激光成像；1.7电动高速滤片 转轮装置，满足放置所有滤光片, 用于 不同探针成像之间的快速切换；切换时间≤40ms, 保证多通道荧光快速切换成像；
1.8单 带 通 滤光 片, 参 考 中 心 波 长445nm, 带 宽46nm， 用 于DAPI，HoeChst，BFP等探针成像；1.9单带通滤 光片, 参考 中心波长521nm, 带宽38nm，用于FITC, GFP等成像；1.10单带通滤 光片, 参考 中心波长594nm, 带宽43nm，用于RFP，mcherry等成像；1.11单带通滤 光片, 参考 中心波长698nm, 带宽77nm，用于CY5，Alexa647等成像；1.12四通荧光 滤片 ，参考 中心波长分 别为445/521/594/698nm，用于多色荧光快速成像；1.13检偏镜片，用于DIC和荧光之间的切换快速成像；1.14全视野成像均匀度≥90%；1.15 具有双相机接口，可以进行双色同时成像；2.成像探测器2台2.1背照式sCMOS 芯片 ，面积≥15.5mm X 15.5mm，有 效像素≥1400X1400，正方形像素尺寸：11um X 11um；2.2峰值光电转化效率QE≥95%；2.3最大采集速度≥70帧/秒@1400 X 1400,≥190帧/秒@512X512；2.4 在高速读取模式，最低读出噪音≦1.6e；2.5具有12bit低噪音 ，16bit高动 态范围, 方便减少数据量， 提高信噪 比，增加动态范围等条件下切换使用；2.6制冷温 度及制 冷模式： 芯片真空封装制 冷模式，防止潮湿 环境 芯片结水，环境 温度小于30°C时，制 冷温 度≤-25°C,暗噪音 ≤0.4 e/pixel/s，水冷 时（10°C），制冷温度≤-45°C，暗噪音≤0.2 e/pixel/s；3.激光耦合单元及激光器3.1激光器光路耦合，模块式激光耦合器，并且 采用精准冷却 模式。 长寿命固态激光器；3.2采用多模光纤照明技术，具有均匀 光斑调制器，激光通过扫描单元的通光效率≥20%，用于共聚焦及宽场激光照明成像；3.3激光 输出模式：单线/多线混 合，光 谱范围 ：400-800nm, 输出功率 连续可调，光谱分辩率(FWHM)：1-4nm；3.4 激光开关可与相机曝光自动同步，保证激光只在相机曝光时间打开，相机读取 时间可自动关闭，最大程度减小 激光对样品损伤 。保证 相机曝 光与转盘转速自动匹配，防止图像出现转盘旋转条纹；3.5 固体激光3.51固体激光器：波长：405nm, 光束出口功率：≥100mW；3.52固体激光器: 波长：488nm, 光束出口功率：≥150mW；3.53固体激光器：波长：561nm, 光束出口功率：≥100mW；3.54固体激光器：波长：637nm, 光束出口功率：≥140mW；4.研究级全自动倒置荧光显微镜显微镜载物台采用竖立放置方式，保证 样品可以在竖直方向生长时从侧面进行观察。4.1电动6孔物镜转盘、具有自动齐焦复位功能、电动聚光镜、电动滤色 镜
转盘，，电动荧光光闸, 电动DIC检偏镜滤块；4.2 配置透射光LED光源，可以通过相 机Fire TTL信号触发频闪开 关， 保证光源只在相机曝 光时 间打开 ，相 机读取 时间可自动关闭，最大程度减小 激光对样品损伤。保证相机曝光与转盘转速自动匹配，防止图像出现转盘旋转条纹；4.3具有目镜观察筒, 目镜成像视野≥22mm；4.4显微镜内置电动调焦驱动马达，最小步进：25nm，调焦速度≥10HZ, 调焦限位，电动从聚焦位置移出/复位功能。配有闭环Z轴闭 环反馈伺服控制器：IR激光 监测， 由系统软件控制，实时反馈 ，防 止热 漂移而造 成的显微镜焦面离焦；4.5具有 硬件近红 外焦 点防漂 移装置， 不影响Cy5，Cy7等染料 成像，采集软件 完美 控制，具有连续 模式和采集时间前 对焦模式，保证 长时 间观察样品焦面的稳定性；4.6聚光镜：电动多功能聚光镜，分辨率：N.A. 0.55 工作 距离 ≥28mm, 内置DIC棱镜，保证DIC棱镜自动切换；4.7荧光光源：长寿命金属卤素灯光源，使用寿命 ≥2000小时，可用于DAPI，GFP，RFP等成像；4.8宽场荧光系统，配有：荧光滤色镜转盘：电动6孔转盘式荧光滤色镜盒，内装光闸，配有以下荧光滤块：蓝紫滤色镜组: DAPI, Hoechst, AMCA, Alexa Fluor 350绿色滤色镜组: FITC, GFP, rsGFP, BODIPY, Alexa Fluor 488红色滤色镜组: TRITC, RFP, Cy3, MitoTracker Red, Alexa Fluor 5684.9 物镜，所有物镜都支持DIC成像；10x物镜, 平场半复消色差NA≥0.32, WD ≥2.8mm；20x物镜, 平场全复消色差 NA≥0.8, WD ≥0.4mm；40x物镜, 平场全复消色差 NA≥0.95, WD ≥0.4mm；63X油镜, 平场全复消色差 NA≥1.4, WD≥0.14mm；100X油镜, 平场全复消色差NA≥1.44,WD≥0.1mm；5.高精度XYZ电动平台5.1闭环编码反馈X-Y电动伺服载物台；步进精度：≦20 nm; 重复精度：≦700 nm; 行程：114 mm x 76 mm, XY轴最大速度≥30 mm/s；5.2 压电陶瓷Piezo高速调焦，行程150um；5.3配备可以自由旋转样品的插件，包含载玻片插件，35 mm平皿插件；6.激光漂白装置6.1 数字透镜系统；6.1.1 透镜阵列：≥800X600；6.1.2 可观察光波普涵盖紫外到近红外，透光范围：≥360~800nm；6.1.3 透镜输出延迟：≦4us；输出信号时间精度：≦+/-0.5us；6.1.4 最小曝光时间，≥50us-200us，最大曝光时间≥200s；6.1.5可实现多区域完 全同时照明，零时间差 ；满足FRAP / 光遗传 学等研究要求；6.2 高能量激光照明光源；6.2.1 405nm激光光源，功率≥1100mw；
7.图像采集工作站7.1Intel Xeon Processor 4112 (4 Cores, 2.6GHz, 8.25MB Cache)或更高；7.2内存RAM: ≥96GB 内存；7.3硬盘: 2x 2TB (4TB RAID-0) + 256GB SSD系统 驱动盘+512GB SSD 缓存驱动盘或更高；7.4双显卡: 8GB NVIDIA P4000 双显卡或更高配置；7.5显示器：30英寸monitor, 2560x1440 resolution，动 态对比最大值2,000,000:1或更高配置；8.图像采集软件8.1高速获取活细胞图像，可以控制周边硬件高速 获取图像并进行同 步的相关分析；8.2自动控制功能包括：控制电动显微镜：包括电动z调节、物镜 切换 、聚光镜 附件、透射光光强、激发滤色 镜快速切换 、快速光 闸、荧光激发光强等。多维显微成像快速控制：x，y，z，t，λ及多位 点等 多维控制，大视野3D图像拼接，实现多时间、多标荧光、z序列以及多位置的自动采集和处理；8.3荧光定量实时数据显示；8.4 软件具有高速采集模式，保证软件控制相机可以达到最大采集速度；8.5 具有GPU实时去卷积软件；8.6 具有大图拼接软件模块；8.7 具有多孔板采集模块；9. 3D图像处理分析软件9.1.可对数据进行分类管理，建立检索并进行标注，并支持多线程运行；9.2可以 打开 所有 著名厂家 的共聚焦和宽视场显微的3D、4D图像原 始格 式，自动识别各个采集图像软件获得的采集数据；9.3有最大强度投影 ，混合投影 ，普通阴影，阴影投影和最 小强度 投影5种模式，对切片 ，切面，图像库，Surpass正交 面，Surpass斜切 面和Surpass体积进行渲染；9.4正交以及任意角 度斜切时可以自由选择保留不变的通道和需要 被切割 的通道；9.5可通过surfaces 或者 spots 对图像进行3D渲染和展示；9.6可显示标尺，并能在3D图像 后面显示标度网格 ，为图像提供其结构尺寸信息；9.7自带的影像编辑功能，能轻而易举地创建电影，展示实验结果；9.8支持超大数据，可打开单帧50G的图像；9.9通过surface 或者 spot 渲染之后，可自动得到 包括荧光强度，大小，形状，位置在内的各种参数；10.光学防震平台定制光学防震平台，适配显微镜竖立放置。八、供应商：英国Andor科技有限公司地 址 ：7 Millennium Way, Springvale Business Park, Belfast BT12 7ALNorthern Ireland，UK九、征求意见期限从2021年5月25日至2021年6月2日止。十、潜在供应商 对公示内容有异议 的，请于公示期满后1个工作 日内将书 面意
见(包括：供应商 名称、联系人、联系电话、能 够提供本政府采购项目的说明)反馈至清华大学(联系人：王琦********，邮箱：sbcwq@tsinghua.edu.cn)。