大学芯片焊接机招标公告
大学芯片焊接机招标公告
TD2013-J-089天津大学芯片焊接机项目(TD2013-J-089)招标公告
受天津大学的委托,天津大学资产处将以公开招标方式,对天津大学芯片焊接机项目实施政府采购。现欢迎合格的投标人参加投标。
一、项目名称:芯片焊接机(招标编号:TD2013-J-089)
二、招标内容: 芯片焊接机
标书见附件,免费下载。
三、投标报名提供以下文件:(传真有效)
1.法人营业执照副本或加盖公章的复印件。
2.法定代表人授权书(须有法人代表签字和盖章)。
3.被授权人的身份证复印件及有效联系电话(请将联系电话标注于身份证复印页下方)。
四、获取招标文件的方式:招标文件电子文档可在中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)和天津大学设备信息网(http://sbc.tju.edu.cn)下载。
五.报名时间(北京时间):2013年7月4日-8月19日 12:00止,每日8:30至16:30(法定节假日除外)。
五、投标截止时间及地点:2013年8月27日14:30前在天津大学第九教学楼大会议室323,逾期收到或不符合规定的投标文件恕不接受。
六、开标时间及地点:2013年8月27日14:30在天津大学第九教学楼大会议室323。
七、凡参加投标的投标人均被视为接受上述采购项目的招标要求。投标人如对本招标文件有疑义的,请在开标截止日15日前以书面形式送达天津大学资产处,逾期将视为认同本招标文件的公平、公正性。
八、采购代理机构:天津大学资产处
联系地址:天津市南开区卫津路92号
邮政编码:300072
网 址:http://sbc.tju.edu.cn
联系电话:(022) ******** ********
传真电话:(022) ********
联 系 人: 孟 峥、兰建章
采购单位:天津大学
采购代理机构:天津大学资产处
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