各有关单位：

　　中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会（以下简称“西安科博会”）将于今年7月9日-11日在西安国际会展中心举办，该展会由西安市人民政府主办，自2005年起已成功举办十四届，大会多次吸引了来自美国、英国、德国、希腊、韩国、新加坡等国家及沈阳、太原、武汉、南昌、宁波、兰州、西宁、呼和浩特、贵阳等120个省市的政府组团参展参会，4000多家高新技术企业和机构汇聚西安参展参会、考察交流、项目推介。历届展会多次举办科学技术产业发展论坛；电子信息、低碳能源、航空航天等技术论坛、高科技产品现场体验、科技成果发布会、高校科研成果转化暨校企项目合作对接会、创新大赛等活动。此次西安科博会以“创新驱动发展 科技引领未来”为主题，加快推进以科技创新为核心的全面创新，促进科技资源统筹和高新技术成果转化，走科技引领未来的创新发展之路。详情请登陆科博会官网（http://www.xakbh.com）。

　　本次参展企业免收展位费，建议参展产品以实物为主，请有参展意向的单位认真填写参展报名表，于6月18日前将《产品征集表》反馈至lij@xmstec.com

厦门市科学技术局

　　2021年5月26日

　　（联系人：吴凌翔 李炯，联系电话****-******* *******）