屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
工程编号: | 230F0JL********2 |
建设单位名称: | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 |
工程名称: | 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目 |
建筑规模: | 52358.12㎡ |
建设地点: | 北京经济技术开发区南路区0701街区N15M2地块 |
中标候选人: | 北京京龙工程项目管理有限公司 北京建院金厦工程管理有限公司 北京兴电国际工程管理有限公司 |
公示开始时间: | 2021-6-2 |
详细内容: | |
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