图像校正分析软件竞价公告

图像校正分析软件竞价公告


项目名称图像校正分析软件项目编号TYLGJJCG2021-0087
项目编号TYLGJJCG2021-0087
公告发布日期2021/06/09 17:17公告截止日期2021/06/12 17:17
公告截止日期2021/06/12 17:17
采购单位太原理工大学付款条款货到验收合格后一次性支付全款
付款条款货到验收合格后一次性支付全款
联系人中标后在我参与的项目中查看联系手机中标后在我参与的项目中查看
联系手机中标后在我参与的项目中查看
是否本地化服务是否需要踏勘
是否需要踏勘
踏勘联系人 踏勘联系电话
踏勘联系电话
踏勘地点踏勘联系时间
踏勘联系时间
采购预算¥98,000.00
送货/施工/服务期限合同生效之日起3日内
送货/施工/服务地址太原理工大学明向校区科技楼11层


采购清单
1
采购内容是否进口计量单位采购数量售后服务
图像校正分析软件1免费提供上门安装与技术培训,三年内提供免费升级服务,终身质保。
参考品牌及型号MathID
技术参数要求要求:1、软件集成zhang,Bundle-adjustment等多种自动校正算法。2、支持单个或多个相机校正;支持Back-to-Back校正算法,可以测量厚度方向Z的应变场和位移场。3、支持单独校正算法,可以适合大视野的应用,并且具有防抖功能,如环境振动干扰,软件算法可以消除。4、应变分辨率不小于10 微应变,应变测量范围0.005%到2000%。5、应变张量计算(表面应变张量exx、eyy、exy,Mises 应变)。主应变计算(e1、e2)。6、软件必须支持后期可扩展专业的VFM虚功法材料本构参数反求模块,包括弹塑性、超弹性、粘弹性、粘塑性等材料模型库。弹性阶段可以获得弹性模量,泊松比μ,刚度矩阵参数,剪切模量等等;塑性阶段反求模块可以选用模型库有:Bilinear,Swift, Voce I,Voce II, Ludwik等硬化模型进行参数反求。7、软件的VFM虚功法材料本构参数反求模块必须是成熟的技术,必须包含材料模型库二次开发接口,满足用户材料本构参数反求的需求。8、二维软件不仅支持基于Subset的局部DIC技术还包含基于网格的MESH-BASED的全局DIC算法,支持用户自定义最高13阶网格,全局DIC技术可以获得连续的位移场,保证更高的应变精度。9、二维软件可以识别散斑和规则网格图案,并具有网格法技术,采用Gaussian和Bi-Triangular滤波,该技术可以提供更好的空间分辨率,更适合小应变测试。10、支持定义不同分析区域的subset大小,实现局部加密计算,适合如边界计算,裂纹计算等等进行精细计算;支持合并分析区域,保证不同分析区域计算的边界拼接。11、软件提供开放二次开发接口,要求用户可以根据需求利用MATLAB, Python, C# ,C++等等软件自行编写小程序,所编写的小程序可以在App Store应用商店上进行分享和售卖;还须支持在MATLAB, Python, C# ,C++等等软件界面进行直接调用DIC计算结果进行复杂后处理。12、软件须支持中文、英文界面。


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 软件 分析

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