项目需求书一、项目背景 本项目为天津市检测技术研究所便携式多功能超声波相控阵成像检测系统项目。本所现有设备无法满足由于温度与内应力变化造成的缺陷机理检测研究需要，故需购置超声波相控阵成像检测系统1台套。二、商务需求序号需求条款天津市政府采购中心是否为实质性条款原因说明（实质性条款需列明原因）1供应商免费提供：1）仪器使用说明书2）软件备份U盘3）原产地证明、出厂检测报告 4）装箱单否2本产品执行JJG G746-2004《超声波探伤仪检定规程》国家计量检定规程，并依此开具产品合格证，同时出具技术协议书一份以及提供国家权威机构检定证书。否3交货期：签订合同之日起90个工作日内（特殊情况以合同为准）否4交货地点：需方制定地点。否5由供方上门将仪器送到需方现场，调试、安装、人员培训同时进行，需方无需到供方现场。培训方式：供方安排技术人员在需方现场进行技术培训，培训时间10～15日，需方需要时随时提供技术支持。否6自仪器安装调试验收合格之日起，供应商和制造商共同提供免费保修一年，并且终身免费系统升级。是保证设备的技术和售后服务7供应商和制造商共同提供终身技术服务，并且维修只收取成本费。是保证设备的技术和售后服务8制造厂出具的设备质量证明或产品合格证、省级计量单位出具的第三方计量报告。否9应具有成熟稳定的售后服务体系，长年提供备品备件储备，应设有售后服务机构和高素质的专职售后服务人员。否10供方在接到需方服务要求时，应做到8小时内响应，48小时内到达现场。否11供方须协助需方完成设备使用的相关管理规定和技术规范否12免费提供适用于具体检测要求的检测工艺，包括各种参数的设置。否13免费提供主要检测工艺和检测方法。否14免费提供多通道焊缝检测相关技术服务否15免费提供仪器使用理论与实操培训。否16免费提供现场检测技术支持，售前一次，售后1-2次。否17如仪器出现故障，免费提供同级别备用机。否18售后免费提供远程操作指导与数据分析支持。否19其他保修及技术服务：1、产品售出后如遇国家检定规程变动等原因，应需方要求供方应免费提供软件及硬件升级。2、需方如对产品有特殊要求，供方应积极配合予以解决，尽可能满足需方的特殊要求，同时视具体情况收取相关费用。3、需方在使用过程中,如产品出现质量问题,供方在得到消息后的24小时内作出回复，视仪器故障情况负责上门维修。否三、技术需求序号采购项名称数量需求条款是否为实质性条款原因说明（实质性条款需列明原因）1便携式多功能超声波相控阵成像检测系统1台一、基本性能要求系统能通过相控阵检测工艺软件、扫查装置、相控阵/TOFD探头配合使用，实现对各种焊接形式的焊缝、母材内部缺陷进行快速成像检测，具备实现A、B、C、CB、TOFD扫描；相控阵线形、扇形、串列式C扫描、二维面阵扫描、3D扫描成像等功能。否相控阵应具有线性扫描、扇形扫描、串列式扫描、实时三维C扫描，探头自耦合监控功能，信号偏转角度步进控制功能、3D动态立体成像、二维面阵立体成像功能。否系统要求同时具备64激发与64接收通道相控阵功能、常规4通道A扫描、B扫描、CB高频导波、TOFD成像功能。是满足厚度3-500mm相控阵检测要求满足12.5-200mm对接焊缝TOFD检测要求系统应为全中文操作界面、电脑一体化主机是满足现场（高空、容器内等非实验室环境）检测要求支持厚度设置模式下多次底面反射波工艺仿真成像检测：可根据坡口形式快速制定模拟检测工艺，与检测同步实现对工件厚度的一次波与多反射波设置，可有效区分伪信号，图像位置与工件几何结构一致，结果可实现三维成像与3D立体成像。否具备平面T、K、Y型、ERW特殊角焊缝成像扫描软件，可模拟坡口形式快速制定检测工艺，实现对工件厚度的一次波与多反射波设置，实时显示平面对接、曲面对接、平面T、K、Y型特殊角焊缝等各类焊接接头的缺陷位置及当量，缺陷影像与焊缝坡口中的几何位置真实对应。是满足各种形式的焊缝检测要求，并保证其检测结果的真实性、检测精度。系统支持对轴类工件（实心及空心轴）进行扇形扫描成像检测否支持相控阵1到64晶片激发和接收阵列孔径独立调节，每一个晶片单元的聚焦法则都具有独立的角度增益补偿调节，对线阵探头中的晶片进行单独补偿。具有动态聚焦功能，超声波在工件不同深度的灵敏度一致，扫描成像清晰，具有DAC曲线图像滤波功能。是满足检测结果的真实性。4通道常规超声功能：应支持常规脉冲超声A扫描、B扫描、TOFD成像、CB导波成像功能的采集 (A\B\C\TOFD\CB）检测成像模式，每个通道均支持单晶/双晶模式。满足在时基模式及步进记录模式下，可任意独立调节使用或任意组合成像，且支持整体数据和单独通道数据的存储与分析。否离线分软功能：所有检测数据应在任意PC机上运行、分析、出具检测报告，可实现网络远程无线同步数据操控、传输、打印及储存功能，应无安装次数及使用时间等限制。否二、技术参数要求相控阵部分技术参数 （1）系统带宽：0.2-25MHz否（2）数字化频率：大于或等于100MHz ，16bit否（3）增益：0-100dB 可调步进0.5dB否（4）脉冲触发电压：双向400V否（5）脉冲型式：双相（极）方波脉冲 否（6）聚焦法则： 大于或等于8192否4通道常规超声功能（1）通道数量：4通道（4收/4发）否（2）脉冲种类：双极脉冲方波否（3）模式：双晶/单晶 否（4）滤波：32阶带（低/高）通滤波可控制降低和提高频率界限 否（5）增益：0-100dB否（6）读数显示：斜探头的曲率/厚度/一、二波的修正；所有探头的声速与延时校准否（7）闸门：2个独立闸门/无限扩展 否（8）测量功能：多个自动功能并可扩展，复合材料双声速测量否（9） DGS：18个探头的标准库/可无限扩展否（10）画面冻结： 冻结全部-A超与波谱曲线/冻结尖峰-A超/全部测量功能；闸门控制冻结信号，6dB可调否设备技术参数：（1）计算机主板：CPU否（2）控制：内置键盘以及鼠标 否（3）连接：1个编码器接口、2个USB接口，1个网络LAN接口，1个视频接口否（4）编码器接口：步进式编码器否（5）屏幕：防眩目8.5英寸触摸屏，分辨率800×600 否（6）操作系统：windows xp 否三、配置要求（一）相控阵/TOFD检测系统主机：同时具备64激发与64接收通道相控阵功能、常规4通道A扫描、B扫描、CB高频导波、TOFD成像功能。是满足厚度3-500mm相控阵检测要求满足12.5-200mm对接焊缝TOFD检测要求满足母材快速成像检测要求（二）检测工艺、分析软件1、平面T、K、Y型特殊角焊缝软件：可分段编制平面T、K、Y型焊缝检测工艺，实时显示探头位置所覆盖的焊缝区域是满足平面T、K、Y型特殊角焊缝的实时检测，保证其结果的真实性，提高检测精度。2、曲面T、K、Y型特殊角焊缝软件：可分段编制曲面T、K、Y型焊缝检测工艺，实时显示探头位置所覆盖的焊缝区域是满足曲面T、K、Y型特殊角焊缝的实时检测，保证其结果的真实性，提高检测精度。3、轴类切面成像扫描：实心及空心轴扇形检测扫描否4、面阵直探头3D立体评估扫描软件：二维面阵探头配或不配延迟块实现真正的3D直观检测。用于难于探测或无探头移动位置的检测，通过扫查声束的二维方向摆动实现扫查结果3D直观显示 是满足较小工件及无合适检测位置的特殊工件。5、平面高级焊缝扫描成像软件：平面对接焊缝 –基于厚度多次波反射可视化工艺平面对接中的纵缝，环缝等否6、曲面高级焊缝扫描成像软件：曲面交叉焊缝 –基于厚度多次波反射可视化工艺管道中的纵缝，环缝等是满足曲面对接焊缝的实时检测，保证其结果的真实性，提高检测精度。7、离线分析软件：所有检测数据应在任意PC机上运行、分析、出具检测报告，可实现网络远程无线同步数据操控、传输、打印及储存功能。否（三）相控阵探头、契块等附件（1套）相控阵探头1个线型，32晶片5Mhz 0.5mm否相控阵探头1个线型，32晶片2.5Mhz 0.5mm否相控阵探头1个线型，8晶片7.5Mhz 0.5mm否相控阵探头1个矩阵，不小于64（8×8）晶片5Mhz是满足较小工件及无合适检测位置的特殊工件。相控阵楔块1个36°，匹配8晶片线型阵列否相控阵楔块2个36°，匹配32晶片线型阵列否相控阵楔块1个36°，匹配64晶片矩阵阵列否相控阵延迟块1个20mm，匹配8晶片线型阵列否相控阵延迟块2个20mm，匹配32晶片线型阵列否相控阵延迟块 1个20mm，匹配64晶片矩阵阵列否相控阵编码器 1个适用于线性32、8晶片探头否校准试块1套A/B型各1块否校准试块1套R100/50MM否（四）TOFD探头、契块（1套）TOFD探头 2对5MHz ,Ф6mmTOFD探头 1对7.5MHz ,Ф3mmTOFD楔块各1对45°、60°、70°Ф3mmTOFD楔块各1对45°、60°、70°Ф6mmTOFD 试块 1块探头线C5C56条3米单通道TOFD扫查器1套满足壁厚≤50mm焊缝2-4组合式通道TOFD扫查器1套满足壁厚≤200mm焊缝双通道TOFD信号放大器1套否四、使用环境要求 工作用电：AC100-240 ±15% 、50Hz±1 Hz；工作温度范围：-10℃～50℃；工作湿度范围：≤85％不结露否