芯片封装基板生产设备招标公告

芯片封装基板生产设备招标公告

项目名称:Panel镭射机设备
日期:2013年08月15日
招标编号:****-********2673/01
上海机电设备招标有限公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2013年08月15日在公告。本次招标采用传统招标 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
Panel镭射机 1套
2、招标文件售价:500.00
3、购买招标文件时间:2013年8月15日起至8月25日止
4、购买招标文件地点:上海机电设备招标有限公司(长寿路285号恒达广场16楼)
5、投标截止时间和开标时间:2013-09-04 14:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点:上海机电设备招标有限公司开标室
地 址:上海市长寿路285号恒达大厦16楼
邮编:200060
电子邮箱:lulikun3@163.com
电话: ***-********
传真:***-********
联系人:鲁黎坤
开户银行(人民币):建行上海市分行营业部
开户银行(美元):建行上海市分行营业部
帐 号(人民币):****************6341
帐 号(美 元):****************6341


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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