天水华天科技股份有限公司

《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第一期招标公告

开标日期：2021年07月22日

招标编号：GZ*******-DXPFZK

1、甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司委托，就《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第一期中下列设备和相关服务进行公开招标，项目资金已落实并具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

2、合格投标人资格要求：

1）、凡是符合国家工商行政管理部门登记审核，在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的，有一定技术实力和生产规模，并有能力提供招标货物的制造商或代理商，均可投标。

2）、如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。

3）、本次招标不接受联合体投标。

3、交货时间：

第一、二、三标：合同签订后60天内。

第四、五标：合同签订后40天内。

第六、七、八标：合同签订后60天内。

第九、十、十一、十二、十三标：合同签订后90天内。

第十四、十五、十六、十七、十八、十九、二十标：合同签订后60天内。

4、凡有意参加投标者，从即日起每天上午9:00～11:30、下午2:30～5:30（北京时间，下同）在甘肃省招标中心有限公司项目五部购买招标文件，发售期为5天，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

5、投标文件都应附有投标保证金（具体金额见招标文件），并于2021年07月22日（星期四）上午9:00前递交到开标地点。对于迟交的投标书将不予接受。

6、兹定于2021年07月22日（星期四）上午9：00在甘肃省天水市华天电子宾馆二楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

7、发布公告的媒介

本次招标公告在甘肃经济信息网（网址：http://www.gsei.com.cn）、中国招标投标公共服务平台（网址：http://www.cebpubservice.com）、甘肃省招标咨询集团有限责任公司（网址：http://116.62.209.227:9002/Default.aspx）上发布。因轻信其他媒体、组织或个人提供的信息而造成损失的，招标人、招标代理机构概不负责。

招标代理机构： 甘肃省招标中心有限公司

详细地址： 兰州市城关区飞雁街118号

邮政编码： 730010

电话： （0931）*******

传真： （0931）*******

联 系 人：王世进 赵志华 郑 昕

户名：甘肃省招标中心有限公司

账号：****************94

开 户 行 ：兰州农商银行高新开发区支行

行 号：********0019

E-mail： gsszbzx@126.com

网址：http://www.gansubidding.com

甘肃省招标中心有限公司2021年06月30日