中芯绍兴IGBT模组生产线项目第67批——TDDB/HCI/Vths封装级可靠性测试机国际招标公告(2)
中芯绍兴IGBT模组生产线项目第67批——TDDB/HCI/Vths封装级可靠性测试机国际招标公告(2)
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 全自动注塑机 | 1 | 1.整机采用全自动系统;2.配备3套压机+3个模具;3.可用于生产不同package类型的产品,如PDFN / QFN / BGA / LGA / Flip Chip等;4.可生产基板或L/F厚度为0.12~1.0mm,最大长宽为100X300mm,mold cap为0.2~2.0厚的产品;5.模具为交流伺服马达控制,合模压力为25T~170T可调;6.注塑保压方式采用液压系统控制,最大注塑压力为2~4T可调。 | / |
2 | 全自动晶圆级可靠性测试机 | 1 | 1、MPSMU:2uV-100V,最小精度1fA-100mA2、HRSMU:2uV-200V,最小精度10fA -1A3、CV meter: Measurement range: 1 fF to 100 nF, 0.1 nS to 7.5 mS;DC bias voltage: ± 40 V;Test frequencies: 1 KHz, 10 KHz, 100 KHz, 1 MHz4、Pulse规格:脉冲电压(开放负载时):±40V;脉冲周期:350 ns~10 s;脉冲幅:50 ns~周期-50ns;脉冲延迟:0s~周期-75ns过渡时间:20 ns to 400 ms | / |
3 | EM 封装级可靠性测试机 | 1 | PLR EM Test System/封装级可靠性电子迁移老化测试系统 | / |
4 | HCI 封装级可靠性测试机 | 1 | PLR HCI Test System/封装级可靠性热载流子注入效应测试系统 | / |
5 | TDDB/HCI/Vths封装级可靠性测试机 | 1 | PLR TDDB/HCI/Vths Test System/封装级别可靠性经时绝缘击穿/热载流子注入/栅极电压稳定性老化测试系统 | / |
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