技术标准和服务要求

一、需求单位

电子科学学院电子科学系智能信息器件教研室

二、采购内容及技术参数指标要求

采购内容：拟采购芯片光学耦合显微镜系统，用于在光学器件性能测试时，光纤与芯片上器件耦合器的对准和光学耦合。

技术参数：

顶部大倍6.5X变焦镜头：远心光路设计，光学放大倍率为0.7X-4.5X，变倍比 6.5：1，可适配从 1/3”到 2/3”的摄像机芯片。




独立式外置多维高稳定性镜头支架(带磁力底座)：可调高度：100-200厘米，平移台数量：3个，平移调节范围：±25mm，精度：0.1mm，角度调节范围：±90°，镜头固定孔直径：40.6mm。




侧面长工作距离辅助变焦镜头：远心光路设计，光学放大倍率为0.7X-4.5X，变倍比 6.5：1，可适配从 1/3”到 2/3”的摄像机芯片。




高稳定性3轴可调镜头支架(带磁力底座)：可调高度：100-450厘米，平移台数量：4个，平移调节范围：±25mm，精度：0.1mm，角度调节范围：±90°，镜头固定孔直径：40.6mm。

三、经费

经费来源：青年创新奖配套项目《铪基铁电器件的掺杂改性与可靠性优化研究》

付款方式：一次性付款

四、完成时限及理由

2021年7月15日

因项目任务紧急，建议在该时限内完成。

五、采购方式建议及理由

询价。

项目负责人：宋兵联系方式：150*****401

经办人：可小静联系方式：135*****830

自公布之日起三个工作日内