芯片和模块采购公告

芯片和模块采购公告


一、技术标准

项目名称:芯片和模块

芯片和电子模块一批。

(一)具体技术指标要求

序号

名称

型号及技术规格

数量

单价

(元)

金额

(元)

1

芯片

EP4CE6E22C8N

100



2

芯片

AMS1117-3.3

100



3

芯片

AMS1117-2.5

100



4

芯片

AMS1117-1.2

100



5

芯片

W25Q64JVSSIQ

100



6

芯片

SMTSO-M3-3ET

100



7

芯片

TL3340AF160QG

100



8

芯片

PMV16XNR

100



9

芯片

RTL8211F-CG

50



10

芯片

RV1126

10



11

芯片

RK809-2

10



12

芯片

K4B4G1646E-BCMA

10



13

芯片

KLMAG2GEAC-B031

10



14

芯片

IMX415-AAQR-C

10



15

芯片

LM3671MF-1.5/NOPB

10



16

芯片

PCA9517ATP,147

10



17

芯片

REF-186138-02

10



18

芯片

NCP380HSNAJAAT1G

10



19

芯片

LM3881MME/NOPB

10



20

芯片

TCA9554ADBQR

10



21

芯片

LP2992AIM5-1.8

10



22

芯片

RTL8211E-VB-CG

10



23

芯片

STM32F411CCU6

10



24

连接器

QSE-040-01-L-D-A

10



25

连接器

48099-5701

10



26

烙铁头

AT938D通用,T900K、T900SK、T900I、T900B、T900LB、T900SB等6种型号。

100



27

无线数传模块

800MHz或1.4GHz工作频率;最远可达150km传输距离;最大30Mbps传输速率;提供UART数据接口;工业级温度范围。

4



28

开发板

RV1126主芯片,含电源、调试线、RTC电池、10.1寸800x1280液晶屏、双目 GC2093 摄像头、4G模块EC20等,提供SDK最新源码。

2



29

转接模块

RS485转UART,电平互转,自动流向控制。

10



30

红外模块

高德红外,640*512分辨率,12um像元间距,±3℃测温精度,13mm光学镜头,提供SDK支持ARM/Windows/Linux二次开发。

1



31

开发板

全志T507,主频1.5G,4核,2GB DDR,8GB eMMC,4路AHD接入,10.1寸液晶屏,提供SDK,支持Android/Linux/Ubuntu二次开发

1



32

成像模组

IMX415,提供MIPI、IR-CUT接口

1



33

核心板

全志A40I,2GB RAM,8GB eMMC,8路Uart接口

2



34

双定位模块

GPS+北斗,S1216主芯片,波特率4800-230400bps可设,定位精度不低于2.5米

2



35

显示模块

OLED,0.96寸,分辨率128*64,IIC/SPI接口。

50



36

微波感应模块

工作电压:12V;探测角度:水平80°,垂直30°;探测距离: 0.2-10m连续可调;输出:0/1开关量;频率:24GHz;延时时间:1-300秒连续可调。

10



37

火焰探测模块

光谱量程VU:0.185~0.260um,IR:2.5~3um;反应时间小于30s;可探测HC燃烧火焰。

10



合计:


注:报价应包含但不限于产品、税费、运输装卸及安装调试以及售后技术服务等全部费用。

供货周期:2周

质保期:1年

交货地点:国防科技大学一号院



(二)实施人员要求

安装和调试人员应具备电子电路知识和实际操作技能与经验。

(三)生产及安装调试等要求

1、供应商应在技术方案中,明确在研发、调试、验收的过程中需要需求方配合供应商的工作和提供的条件。

2、供应商负责本项目所需的设计、研制、调试等,产品研制完成后,2周内供应商须组织专业队伍进行调试作业,并自带所需全部工具,直至通过验收。

3、调试完毕后,供应商应向需求方提交调试报告以及按合同规定的各项参数,并由双方共同按合同规定要求进行验收。

(四)供货、安装周期及交货地点要求

1、合同生效,供应商2周内供货。

2、供应商提供的元器件各项技术性能指标必须达到采购文件规定的要求。

3、交货地点:甲方指定地点

二、服务要求

(一)售后质保培训等要求

1、质保期为验收合格并交付使用后1年。

2、提供现场故障排查及故障消除服务,服务响应时间48小时内。

(二)保密要求

甲、乙双方在采购和履行合同过程中所获悉的对方属于保密的内容,甲乙双方均有保密义务。

(三)报价要求

人民币(含税),采用合同总价方式,报价总价一次性包干,价格不因实施期间市场变化及政策调整因素而变化。

(四)其他项目个性化要求

无。

三、报价人资质要求

(一)资质要求

1、符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件:

⑴具有独立承担民事责任的能力;

⑵具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;

⑶具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;

⑷有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;

⑸参加政府采购活动前3年内,在经营活动中没有重大违法记录;

⑹法律、行政法规规定的其他条件。

2、截止到响应文件提交截止时间前,供应商成立时间不少于3年,且为非外资独资或外资控股企业,或为事业单位、军队单位。

3、单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得同时参加同一包的采购活动。生产型企业生产场地为同一地址的,销售型企业之间股东有关联的,一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的,应主动声明,否则将给予列入不良记录名单、3年内不得参加军队采购活动的处罚。

4、本项目不接受联合体报价。

(二)报价人需准备资料要求

无。

四、报名及流程

(一)报名时间

公告发布之日起至2021年07月09日(上午09:00—12:00,下午14:30—17:00)(北京时间、节假日除外)。

(二)方式

电话和短信方式通知采购方联系人;并以短线方式将供应商全称、报名项目、联系人姓名、电话、电子邮箱发送至采购方联系人邮箱(********3@qq.com)。采购方联系人将以电子邮件的形式向供应商发送询价文件。

(三)材料提交

提交材料截止时间为2021年07月13日(上午09:00—12:00,下午14:30—17:00)(北京时间、节假日除外)。

五、联系方式

采购联系人:张老师

联系电话:150*****163


1


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 模块 芯片

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