项目名称：年产1300亿颗高端智能芯片电阻项目

进展阶段：立项

建设周期：2021年10月—2022年06月

主要设备：数字化自动丝印机、智能真空烧结炉、全自动镭射修阻机、智能堆叠折粒机、自动化真空溅机、自动化电镀线、智能测试仪表、自动化测试包装机等。（*仅供参考*）

项目简介：

项目位于安徽省池州市电子信息产业园四期9楼，项目为工业发展，租用电子信息产业园四期9#楼进行建设，包含： 年产1300亿颗高端智能芯片电阻，购置数字化自动丝印机、智能真空烧结炉、全自动镭射修阻机、智能堆叠折粒机、自动化真空溅机、自动化电镀线、智能测试仪表、自动化测试包装机等设备及设施共600台套。

项目总投资不详。

建设单位：安徽鸿坤高科技有限公司

邮政地址：安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园4期9号厂房

邮 编：276500

联 系 人：张彩枫(项目负责人）

电 话：133*****233

建设单位：安徽鸿坤高科技有限公司

邮政地址：安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园4期9号厂房

邮 编：276500

联 系 人：王志涛(法人-项目投资人）

电 话：151*****987

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