山东枣庄先进半导体元件研发应用与生产建设项目
山东枣庄先进半导体元件研发应用与生产建设项目
项目名称：山东枣庄先进半导体元件研发应用与生产建设项目
进展阶段：工程设计
建设周期：2021年10月—2022年12月
主要设备：锡膏印刷机、加测机、贴片机、回流焊机、点胶机等。（*仅供参考*）
项目简介：
项目位于山东省枣庄市峄城区经济开发区科达西路，项目为建筑面积60023平方米的厂房，包含：千级无尘车间4000平方米，万级无尘车间40000平方米，高标准研发车间7000平方米，购置锡膏印刷机、加测机、贴片机、回流焊机、点胶机等设备，采用SOP、SOT、QFA、DIP工艺技术，实现年产半导体元件封装测试20亿只，购置封装生产设备300台套，年产压力传感器产品6000万件。
项目总投资不详。
建设单位：山东汉芯科技有限公司
邮政地址：山东省枣庄市峄城开发区科达西路南侧
邮 编：276500
联 系 人：刘陵刚（法人-项目负责人）
电 话：138*****247
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