微电子器件电学测量系统招标公告

微电子器件电学测量系统招标公告

序号

购置单位

设备名称

数量

报名截止时间

1

重庆大学

微电子器件电学测量系统

1套

2013.10.11下午5:00

地点:重庆大学实验室及设备管理处(重庆大学A区国际会议厅负一楼)

报名步骤:

1、下载《投标报名表》;

2、按要求填写《投标报名表》,将报名表传真至 ***-********,报名表应留电子邮箱和手机等联系信息;

3、电话联系我单位负责报名工作的老师,确认已收到贵单位报名表的传真;

注意:

请有意报名参加投标的单位在报名截止之前,严格按照上述 3 个步骤依次完成报名程序。如拟参加投标的单位不能按照上述要求完成报名,影响到投标项目的参与,责任自负。

技术参数见页尾附件,有意向参加此项目投标的单位,如对设备的技术参数及其他相关要求存有疑义,请于投标报名截止前向我单位反馈相关情况,以保证设备技术参数的公平合理。
报名联系: 李老师 ***-********(传真、电话) 139*****094

报名截止时间:2013年10月11日下午5:00点重庆大学微电子器件电学测量系统采购我校拟采购微电子器件电学测量系统1套,相关要求如下:1.半导体参数分析仪技术指标:(带有*条目必须满足)1.1 系统源测量单元(SMU)单元技术指标:*1.1.1数量为4个;4个SMU的电流测量分辨率均为0.1 fA;最大电流 ≥100 mA,测量精度均为10 fA;1.1.2 SMU具有VSU(只加电压而不测量)以及VMU(只测电压,类似福特表)功能;1.2 SMU单元其他通用技术指标;1.2.1最大电压源≥210 V,电压源设定最小分辨率至少为5 ?V;1.3系统电容-电压(C-V)单元技术指标:*1.3.1频率范围(至少为):1KHz-10MHz ,偏置电压(至少):±60V;1.3.2 系统具备C-V参数分析能力,可提取氧化层厚度、栅面积、串联电阻、平带电压、开启电压、体掺杂、金属-半导体功函数、德拜长度、体电势等参数;上述参数根据测量的C和V的值,通过机器自带软件计算得出,软件计算公式用户可以修改。1.3.3 C-V测量的时(parallel mode),同时给出电导率(也就是阻抗,单位:西门子, Siemens)1.3.4 C-V 测量时,软件可以自动更改测量频率,在变频率测量时可以实现软件控制自动化。1.4 脉冲电流-电压(I-V)模块测试指标:*1.4.1 带有1个PMU模块,该模块为双通道脉冲测试模块,可以同时对栅和漏加脉冲电压;1.4.2脉冲发生器频率(最小频率范围):50MHz-1Hz;1.4.3系统最小脉冲宽度:*1.4.3.1在脉冲发生器模式下,最小脉宽为10ns@10V,50ns@40V;可以输出任意波形;*1.4.3.2 在脉冲I-V模式下,测量Id-Vg参数的最小脉宽为60ns@10V,140ns@40V;1.4.4最大脉冲电压:80V p-p,-40V-40V;*1.4.5最大脉冲电流测量量程≥800mA,电流测量分段量程:100nA,1μA,10 μA,100 μA,1mA,10mA,200mA,800mA;1.4.6电流测量精度:0.5% 1nA;*1.4.7测量I和V的采样率5ns/点;*1.4.8可测量偏压温度不稳定性(bias temperature instability),包括NBTI、PBTI,在应力去除后30ns内测量BTI衰减;可设定应力设定条件;*1.4.9使用Id-Vg扫描法在小于1?s内测量出Vt;*1.4.10具备NBTI和PBTI测试软件库,支持单点Id(单点是一个脉冲),在线测量(on-the-fly),或者Id-Vg扫描测试法*1.4.11可测量time-dependent dielectric breakdown (TDDB),并带有相应软件。1.5 半导体特性分析系统主机具备计算机配置: CPU主频2GHz,硬盘容量120GB,带刻录CD驱动器,4个以上USB接口,内置100/10 MB以太网络接口,12英寸以上液晶显示器, Windows 7操作系统,可以外接显示器。2. 室温探针台:(带有*条目必须满足)2.1探针台台体部分2.1.1 探针台本体尺寸不小于580mm宽*460mm长*700mm高(含显微镜)。2.1.2 探针台卡盘或台面可提升高度≥4mm.*2.1.3 可配不少于10个直流针架;或不少于4个射频探针座2.2常规卡盘部分:*2.2.1卡盘尺寸:6英寸*2.2.2卡盘平整度:5微米*2.2.3 吸附方式:真空吸附2.2.4卡盘材质;不锈钢2.2.5Chuck电流泄漏:≤200pA2.3曲面应力测试平台部分:*2.3.1可与常规卡盘替换使用*2.3.2应变模式:张应变与压应变2.3.3施力支点调整范围≥95mm2.3.4施力支点调整间距无段调整2.3.5作用力调整行程≥ 3mm*2.3.6作用力同步调整2.3.7作用力调整无段调整*2.3.8可进行应力、应变量测&作用力量测*2.3.9最大测试尺寸至少为 80 mm * 100 mm2.3.10材质铝合金&合金钢2.3.11尺寸(长*宽*高) 250mm * 180 mm * 150 mm2.3.12使用环境温度范围:- 20℃ ~60℃2.4曲面应力、应变试仪表部分:2.4.1电源需求 100~240Vac 10A2.4.2介面 USB 2.02.4.3通道数应力 *1 ; 作用力 *1; *2.4.4应力解析度 ≤ 0.05MPa*2.4.5量测范围 ≥ 300MPa2.4.5量测方式惠斯登电桥电路2.4.6自带电桥平衡2.4.7自带电桥校正*2.4.8自带即時应力、应变计算*2.4.9应变测试的数据是直接从电脑上读取出来的。随设备会有一套软件供操作者读取,记录应变,应力等数据。*2.4.10 随设备带有电脑,电脑安装有应力、应变自动软件;软件可以选择(改变)材料特性参数 Youngs modules, Poison ratio,应变常规参数 GF, Gauge Resistance, Lead wire Resistance;荧幕基本需求 1280*800 resolution;操作系统 Windows XP, VISTA, WIN 7;电脑基本配置 CPU:i3以上, RAM:2GB,HD:100 GB,USB 2.02.5显微镜部分:*2.5.1 显微镜必须为进口产品*2.5.2 显微镜放大倍数至少20X-400X,目镜固定(比如10X),物镜可以调(比如5X,10X,40X)2.5.3 光纤光源2.5.4 可升级增加激光修复配件*2.5.5显微镜具有CCD功能,可进行图像采集2.6探针臂部分:*2.6.1磁开关固定方式2.6.2 X-Y-Z行程12mm-12mm-12mm*2.6.3线性运动*2.6.4移动精度: ≤ 0.7um2.6.5精度确保方式:齿轮螺纹操控2.7探针夹具部分:*2.7.1 三轴屏蔽线测试夹具。弹簧固定卡口,配合屏蔽箱漏电流小于100fA直流探针部分:2.7.2钨针,针尖直径5um 脉冲探针部分:*2.7.3可承受不小于10M脉冲信号。2.8图像采集部分:*2.8.1数字图像采集系统。可以直接从显微镜上采集图像。*2.8.2图像分析软件,可以对采集图像进行测绘分析。2.9防震桌屏蔽箱部分:*2.9.1气压式防震桌,需配低噪声空气压缩机;坚固的金属框架结构2.9.2通过流动气压悬浮装置自动调节四角的稳定和平衡2.9.3前后都有防护围挡防止手直接触碰浮动平台*2.9.4电学屏蔽黑箱,可屏蔽实验环境中的电学干扰以及无光源黑箱使用。3.变温探针台:(带有*条目必须满足)3.1 温控单元*3.1.1 温度调节范围(至少为): 77K-480 K (-196℃—200℃) ;温控精度: ≤ 0.1度*3.1.2 温控方式; 液氮降温,比例积分微分控制器控制加热升温3.2载台单元:*3.2.1 载物台直径不小于40mm*40mm。3.3 真空单元:*3.3.1 真空仓真空度: 10-3torr*3.3.2 真空泵可提供排气过滤作用,以避免污染客户的环境。所有框架采用焊接方式保证坚固的结构3.4探针座单元*3.4.1 真空仓外置全封闭四探针臂,保证真空仓内密闭环境,且可在外部方便操控探针臂来控制真空仓内探针位置。*3.4.2 探针臂移动范围不小于 25mm*25mm*25mm*3.4.3 探针臂移动精度≤ 10 um 3.4.4 探针臂保证线性无回差运动3.5显微镜单元3.5.1 桥型结构显微镜以方便打开真空仓3.5.2 显微镜X-Y轴移动范围:1英寸x1英寸3.5.3连续变焦:0.8X—5X 3.5.4目镜:20X 3.5.5 总放大倍数(至少为):16X—100X 3.6 测试单元*3.6.1 变温测试精度不大于10 PA*3.6.2 直流探针漏电流小于100 fA。3.7 配件部分*3.7.1 数字图像采集系统。可以直接从显微镜上采集图像。*3.7.2 图像分析软件,可以对采集图像进行测绘分析。*3.7.3 液氮罐 ≥ 50升4.整套设备要求:*4.1 参数分析仪与室温探针台(包括常规卡盘和曲面应力测试平台)连接的时候,可以实现所有参数分析仪的功能,包括I-V,C-V,脉冲测量,PBTI,NBTI以及TDDB等测试功能,包括1.半导体参数分析仪技术指标所述所有指标。*4.2 参数分析仪与变温温探针台连接的时候,可以实现I-V,C-V等基本测试(包括1.1,1.2,1.3所述内容)。4.3工作电源:220V、50Hz、小于2000W4.4产品产地:*4.4.1所有设备及配件必须为全新的进口产品。*4.4.2设备安装调试与培训必须由设备原厂提供工程师为客户进行设备安装调试与培训。4.5设备商生产资质:*4.5.1设备原厂必须至少有20年以上的探针台生产制造经验。*4.5.2设备原厂以及设备提供商必须要有半导体测试系统集成经验,可以提供高低温测试系统的整体技术支持。4.6设备售后服务:*4.6.1设备提供商必须在中国大陆地区有常驻售后技术支持服务中心。*4.6.2设备提供商必须在中国大陆设有常备配件库*4.6.3整套设备附带:设备维修,耗材更换工具,附带20根直流钨探针和4根高频探针。*4.6.4 保修期最少1年,可以延长至3年者优先考虑。*4.6.5 货到后,收到购买方通知,供货商二个星期(10个工作日)之内上门安装。技术咨询:韩老师 186*****700报名联系:李老师 ***-******** 139*****094

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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