江西南昌市康佳半导体高科技产业园项目
江西南昌市康佳半导体高科技产业园项目
项目名称：江西南昌市康佳（江西）半导体高科技产业园项目
进展阶段：在建
建设周期：2021年01月—2022年09月
主要设备：封装生产线、空压机、动力设备。（*仅供参考*）
项目简介：
项目位于江西省南昌市南昌经开区，技术协同产业园北侧，兴业大道南北两侧，项目为工业发展，分两期建设，包含：一期：主要建设第三代化合物半导体工程及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，二期：以半导体材料类、半导体应用类工程为主，以及半导体封测类、芯片设计类工程，引进一批符合本产业园定位的半导体及相关产业链工程。
项目总投资不详。
建设单位：江西芯创半导体有限公司
邮政地址：江西省南昌市南昌经济技术开发区青岚大道1号台商工业园一号楼209-1B
邮 编：276500
联 系 人：王荣华 先生（高层人员）
电 话：186*****686
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