序号 | 货物名称 | 招标技术要求 |
1 | 双脉冲驱动性能测试系统 | 1.示波器 |
★1.1混合信号示波器通道数:≥4路。 |
1.2带宽:≥500MHz;实时采样率:≥2.5GS/S;记录长度:≥10M采样点。 |
1.3触发类型:满足边沿,脉宽,欠幅脉冲,超时,上升/下降时间等;标准分析:满足光标,测量,数学,搜索等分析功能。 |
▲1.4每个通道配备1个1GHz、阻抗≥10MΩ无源电压探头,<4 pF 容性负载。 |
▲2.光隔离探头 |
2.1带宽:≥500MHz;差分电压:≥±2500V。 |
2.2共模抑制比:DC:≥160dB;500MHz:≥100dB。 |
3.高压差分探头 |
3.1带宽:≥200MHz;差分电压:满足50X: ≥±150 V;500X: ≥±1500 V。 |
3.2共模抑制比:DC:≥80dB;1MHz:≥60dB;3.2MHz:≥30dB。 50MHz:≥26dB。 |
4. 采样分流器电阻(电流探头) |
4.1带宽:≥200MHz。 |
4.2阻值:≤10mΩ。 |
5.驱动信号板 |
▲5.1通道:≥6。 |
5.2输出幅度范围: ≥5V 电平。 |
5.3模式:满足连续单脉冲,双脉冲,短路波形输出。 |
5.4软件:与工控机通讯,工控机软件控制。 |
5.5脉宽范围:能覆盖0.1μs~1000μs范围。 |
6.直流电源 |
6.1最大输出电压≥30V。 |
6.2最大输出电流≥1.5A。 |
6.3功率≥120W,分辨率≤1mV/1mA。 |
6.4测量精度≤1mV/1mA。 |
7.高压直流电源 |
7.1最大输出电压≥2000V。 |
7.2最大输出电流≥700mA。 |
7.3功率≥2000W。 |
7.4纹波≤15VRMS。 |
7.5最大转换速率:≤100ms内,输出电压从0至63%。 |
▲8.系统构成配件 超低电感电容组,超低电感叠层母排,低电容负载电感,高速高可靠高共模瞬变抗扰度SiC功率半导体模块驱动电路板,高性能转接电路板,高精度脉冲信号发生器,保护罩和外围保护电路,高带宽示波器及电压电流探头系统高压测试舱门锁死保护电路,直流电源,SiC功率半导体模块测试夹具,SiC功率半导体模块加热器,功率半导体模块动态特性参数自动化测试软件等。 |
9. 标准机柜:不低于150cm(W)*95cm(D)*190cm(H)。 |
9.1显示器内嵌,抽拉键盘托,前面板盖板,紧急制动断电。 |
9.2高压连接线缆≥5000V。 |
9.3以太网交换机≥8端口和仪表连接线。 |
10.工控机 工控机配置不低于Intel i5、8G RAM、1T硬盘、14寸显示器,配置键盘鼠标。 |
11. 自动化动态特性测试软件 |
▲11.1测试软件需满足IEC60747-8/-9等标准规定的如下试验项目要求: |
11.1.1 Ton Loss,Toff Loss,dV/dt, dV/dt peak, dI/dt,dI/dt peak,Rise Time, Fall Time,td(on),td(off),Err (Recovery Loss) , Qrr,Trr,Irr,开通特性测试、关断特性测试、反向恢复特性,双脉冲测试,最大短路安全工作区检测功能,最大反偏安全工作区检测功能,开通能量检测功能,关断能量检测功能,门极接触测试,安全工作区,以及采购人自定义试验等。 |
11.1.2在单次双脉冲中,同时监测开关器件的Vge/Vgs,Ic/Id,Vce/Vds和二极管的Vec/Vf,Ie/If波形,一次性完成开通特性,关断特性和反向恢复特性测试。 |
▲11.2满足新一代SiC等材料的MOSFET的功率半导体的模块的测试要求。 |
11.2.1支持在线和离线数据分析。 |
11.2.2通过更换夹具,可以测试不同封装类型的模块。 |
11.2.3采用低回路电感设计≤15nH,在加入≥2个采样分流器电阻的情况下保证回路电感≤25nH,保障了测试结果的准确性和可重复性。 |
12. 负载空芯电感 覆盖范围20/50/100/200/500/1000μH可调,精度±5μH以内。 |
13. 功率模块加热底座 |
13.1 具备温度调节功能,可在25-250℃温度范围内进行调节。 |
13.2分辨率:≤1℃。 |
13.3精度:≤±1℃。 |
14.母线电容池 |
14.1 电容覆盖范围0.8mF-4.6mF(典型值,需满足根据采购人模块封装参数等要求定制)。 |
14.2 精度:≤10%。 |
14.3 容值保证双脉冲测试中电压跌落≤2%。 |
15.功率半导体模块夹具(HPD) 依据采购人要求提供一套车规级SiC或者IGBT功率半导体HPD模块夹具,满足GB/T 29332-2012和IEC60747-8/9测试要求。夹具与双脉冲驱动性能测试系统集成后整个测试回路(电容+PCB回路+夹具)杂散电感量≤25nH(含2个分流器电阻)。 |
16. 高速高可靠高共模瞬变抗扰度SiC功率半导体模块驱动电路板 |
16.1开通正压:≥19V(可升级到25V)。 |
16.2关断负压:≤-9V(可升级到-10V)。 |
16.3最大电流:≥峰值15A 。 |
16.4门极电阻:客户手动调整。 |
16.5共模瞬变抗扰度:≥100V/nS。 |
17. 测试系统精度 |
17.1测试系统电压精度≤±2% of readings;电压分辨率≤500μV。模块夹具额定输出电流覆盖范围10~4000A,最大短路电流≥10000A;电流精度≤±2% of readings;极电压覆盖范围:-9~0V, 12~19V(栅极电压可调);极电压精度≤0.1V;极电压分辨率≤0.1V;极电流≥10A;脉冲宽度覆盖0.1~1000μs;脉宽分辨率≤0.05μs。 |
17.2感性负载覆盖范围20、50、100、200、500、1000 uH,可扩展;时间测量覆盖范围0.85~10000ns;时间测量精度≤±2% of readings;时间测量分辨率≤160ps;反向恢复时间覆盖范围0.85~10000ns;反向恢复时间精度≤±2%;反向恢复时间测量分辨率≤160ps;基板调温覆盖范围室温~250℃;基板调温精度≤±1℃;基板调温分辨率≤±1℃。 |
★18.配置要求 |
18.1示波器1套。 |
18.2光隔离探头1套。 |
18.3高压差分探头1件。 |
18.4采样电阻2件。 |
18.5信号驱动板1套。 |
18.6电源1套(低压/高压直流电源)。 |
18.7系统构成配件1套。 |
18.7.1不低于 150cm(W)*95cm(D)*190cm(H)标准机柜1件。 |
18.7.2工控机1套。 |
18.7.3自动化动态特性测试软件1套。 |
18.7.4负载空芯电感1套。 |
18.7.5功率模块加热底座1套。 |
18.7.6母线电容池1件。 |
18.8功率半导体模块夹具(HPD)1套。 |
18.9高速高可靠高共模瞬变抗扰度SiC功率半导体模块驱动电路板1套。 |