一、设备名称及数量：3D检测系统1套招标编号：0714-1340ETC02395
二、设备用途
设备主要用于电子产品PCB组装件CCGA、BGA、LCC等封装形式的隐藏焊点检测、通孔插装器件检测以及其它封装器件焊点检测，在完成对多层印制板进行断层扫描的情况下，对单面焊接情况进行评估和分析。
三、设备总体要求
a)设备必须采用国际上同行业中先进成熟的设计思想，制造技术；
b)设备在质量上必须具有优良的品质，即可靠性要高，使用寿命长；
c)设备必须具有良好的操作性，方便的维修性，可靠的安全性；
d)设备生产厂家必须有优良、完备的技术服务团队；
e)设备必须为原装进口设备，非国内组装。
四、获取招标文件的办法和时间
投标人可从2013年11月5日10:00时至16:00时起至2013年11月24日10:00时至16:00时（北京时间）（节假日除外）到中国电子进出口总公司2112室购买招标文件，本招标文件每套售价为800元人民币或120美元（含招标文件（范本）第一册、招标文件第二册及电子版一份）售后不退。
五、开标时间和开标地点
2013年11月24日上午9:30时（北京时间）在中国电子进出口总公司19层会议室开标。
六、招标代理机构：中国电子进出口总公司
详细地址：北京市复兴路17号国海广场A座21层
邮编：100036
联系人:苏广、李世君
电话:(010)****************
传真:(010)********
开户名称:中国电子进出口总公司
人民币开户行:中国银行总行营业部
人民币账号:********4584
开户银行：中国银行总行营业部
美元账号：********0098