透射电子显微镜及能谱国际招标公告(2)-项目编号:0613-214522153912/01
透射电子显微镜及能谱国际招标公告(2)-项目编号:0613-214522153912/01
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 透射电子显微镜及能谱 | 1 | 热场发射,加速电压80~200KV,TEM Resolution≤0.12nm;STEM Resolution ≤1.6 nm ;电致冷能谱 | / |
2 | 晶圆测试机 | 6 | 1.电流测试能力pA级2.电容测试能力pF级3.多site并行,测试能力>=8site | / |
3 | 全自动晶圆切边设备、全自动晶圆激光切环机、全自动晶圆切割机 | 15 | Wafer edge trimming 全自动晶圆激光切环机/Auto Wafer Laser Ring Cutter 全自动晶圆切割机/Auto Wafer Dicing | / |
4 | Taiko Only膜平坦化机台 | 1 | Taiko Only膜平坦化机台 | / |
5 | 全自动晶圆背面Taiko减薄机 | 3 | Backside Taiko Grinding | / |
6 | 激光热退火机 | 3 | 实现晶圆激光热退火,修复表面晶格损伤,激活掺杂物活性,均匀性好 | / |
7 | 物理气象沉积机 | 2 | 物理气象沉积/Metal Dep | / |
8 | 高真空离子镀膜金属溅射机 | 3 | 高真空离子镀膜金属溅射机Metal Dep Al/Ti/NiV/Ag PVD | / |
9 | 气体蚀刻机 | 1 | 1.实现55纳米级别VHF Release Oxide 达到需要的要求 | / |
10 | 全自动撕膜机 | 5 | Normal wafer&TAIKO wafer&Glass bonding TAIKO wafer B&G tape removal process | / |
11 | 晶圆缺陷自动检测设备 | 2 | 非图形晶圆表面的缺陷类型及空间分布,污染颗粒和异常微观表,带有E84功能 | / |
12 | 全自动晶圆贴膜机 | 1 | 贴膜机 | / |
13 | 全自动晶圆划片贴膜机 | 3 | 全自动晶圆划片贴膜机/Auto Wafer Mount | / |
14 | 全自动晶圆激光切割机 | 1 | 全自动晶圆激光切割机/Auto Wafer Laser Saw | / |
标签: 国际招标 透射电子显微
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