全自动晶圆激光切割机国际招标公告(2)-项目编号:0613-214522153912/14

全自动晶圆激光切割机国际招标公告(2)-项目编号:0613-214522153912/14

上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2021-08-24在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司计划为中芯绍兴特种晶圆工艺生产线购买一批设备
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****-********3912/14
招标项目名称:全自动晶圆激光切割机
项目实施地点:中国浙江省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
1 透射电子显微镜及能谱 1 热场发射,加速电压80~200KV,TEM Resolution≤0.12nm;STEM Resolution ≤1.6 nm ;电致冷能谱/
2 晶圆测试机 6 1.电流测试能力pA级2.电容测试能力pF级3.多site并行,测试能力>=8site/
3 全自动晶圆切边设备、全自动晶圆激光切环机、全自动晶圆切割机 15 Wafer edge trimming 全自动晶圆激光切环机/Auto Wafer Laser Ring Cutter 全自动晶圆切割机/Auto Wafer Dicing/
4 Taiko Only膜平坦化机台 1 Taiko Only膜平坦化机台/
5 全自动晶圆背面Taiko减薄机 3 Backside Taiko Grinding/
6 激光热退火机 3 实现晶圆激光热退火,修复表面晶格损伤,激活掺杂物活性,均匀性好/
7 物理气象沉积机 2 物理气象沉积/Metal Dep/
8 高真空离子镀膜金属溅射机 3 高真空离子镀膜金属溅射机Metal Dep Al/Ti/NiV/Ag PVD/
9 气体蚀刻机 1 1.实现55纳米级别VHF Release Oxide 达到需要的要求/
10 全自动撕膜机 5 Normal wafer&TAIKO wafer&Glass bonding TAIKO wafer B&G tape removal process/
11 晶圆缺陷自动检测设备 2 非图形晶圆表面的缺陷类型及空间分布,污染颗粒和异常微观表,带有E84功能/
12 全自动晶圆贴膜机 1 贴膜机/
13 全自动晶圆划片贴膜机 3 全自动晶圆划片贴膜机/Auto Wafer Mount/
14 全自动晶圆激光切割机 1 全自动晶圆激光切割机/Auto Wafer Laser Saw/

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)具有独立的法人资格,相应的经营范围。投标方应具有正规注册的办事处、维修站及零备件保税库。在中国境内应有专门负责的经验丰富的维修工程师和专门的技术应用支持工程师。 2)投标人提供的设备需要在业界有安装使用的经验 。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2021-08-24
招标文件领购结束时间:2021-08-31
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:上海市长寿路285号恒达大厦16楼上海机电设备招标有限公司
招标文件售价:¥500/$80
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2021-09-14 10:00
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达广场22楼
开标地点:上海市长寿路285号恒达广场22楼
6、投标人在投标前应在必联网(https://www.ebnew.com)或机电产品招标投标电子交易平台(https://www.chinabidding.com)完成注册及信息核验。
7、联系方式
招标人:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
地址:中国浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
联系人:梁爽
联系方式:****-********-****9
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路285号恒达大厦16楼上海机电设备招标有限公司
联系人:王鼎 应秋祺 潘永亮
联系方式:***-********
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):

标签: 国际招标 激光切割机 晶圆

0人觉得有用

招标
业主

上海机电设备招标有限公司

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
返回首页

收藏

登录

最近搜索

热门搜索