高密度等离子体化学蒸镀机国际招标公告(1)-项目编号:0613-214522154259/03
高密度等离子体化学蒸镀机国际招标公告(1)-项目编号:0613-214522154259/03
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 次常压化学气相沉积 | 2 | 化学气相沉积 | / |
2 | 高真空离子镀膜金属溅射机 | 1 | 高真空离子镀膜金属溅射机 | / |
3 | 高密度等离子体化学蒸镀机 | 3 | 高密度等离子体化学蒸镀机 | / |
4 | 化学气相沉积设备 | 3 | 化学气相沉积 | / |
5 | 化学气相沉积设备 | 2 | 化学气相沉积 | / |
6 | 等离子体深硅孔刻蚀机 | 1 | 1.实现硅孔直径0.35um 深度40 um刻蚀2.实现硅孔角度在89+-0.5度。3.实现侧壁光滑,无损伤。 | / |
7 | 自动光学检测机台 | 1 | 实现0.2um 级别DFI defect scan | / |
8 | 晶圆测试探针机 | 20 | wafer自动探针机台、Frame wafer自动探针机台、wafer自动探针机台 | / |
9 | 缺陷检测显微镜 | 3 | 实现1um 级别的Defect Review | / |
10 | 自动光学检测机台 | 3 | 实现1um 级别的Defect scan | / |
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