购置“晶片切割机”招标项目报名公告招标代理:- 招标人：清华大学 购置“晶片切割机”招标项目报名公告
招标项目编号：清设报第*******号
清华大学拟对购置“晶片切割机”项目进行招标，欢迎具有相应资质的单位报名参与投标。项目情况及相关要求如下：
一、项目简介
清华大学交叉信息研究院购置“晶片切割机”，用于量子中心的实验研究。
二、招标内容
晶片切割机一台，其主要技术指标要求如下：
1. 自动对准，自动切割，操作简便，功能齐全，适合大学的科研开发研究；
2. 可以同时使用软刀和硬刀，无需更换刀架，使用方便；
3. 可使用刀片外径2-3；
4. 主轴功率高、扭矩大，除了可以切割硅片外，适合切割蓝宝石（sapphire）晶片；
5. 配备磨刀台，可以消除保护胶对切割造成的影响，提高切割质量；
6. 有配套的晶片粘贴台和紫外光除胶机；
7. z轴行程不小于40mm, 适用于多样化的产品切割；
8. 只需单相电供电。
三、资格预审要求
1、投标单位营业执照（复印件，加盖公章）；
2、有针对本项目的法人代表授权委托书（原件）；
3、不同时为制造商的投标商应提供对此次招标项目的制造商授权书（原件）；
4、企业资质证明、iso9001质量体系认证、及其它相关材料（复印件，加盖公章）；
5、年度销售业绩（提供提供同类产品用户名单，加盖公章）；
报名时需提交以上资料，同时附上准备投标产品的品牌、型号以及该产品与本招标公告所开列的主要技术要求相对应的指标参数或文字表述。招标单位根据以上证明资料进行资格预审，招标人将从资格预审通过者中遴选邀请对象，未被邀请者恕不另行通知。
四、报名时间与地点
报名时间：2013年11月22日－2013年12月2日
（每天上午8:30-11:30，下午1:30-4:30，节假日休息）
报名方式：请将招标项目编号、投标公司名称、联系人和联系方式以电子邮件形式发送至 sys-zb@tsinghua.edu.cn；12月2日（仅限当日）提交纸质报名资料。
纸质资料提交地点：清华大学实验室与设备处9号楼215室
（上午8:30-11:30，下午1:30-4:30）
五、联系方式
联 系 人：王 慧 联系电话：010－********
email: sys-zb@tsinghua.edu.cn