关于2021年度广东省科学技术奖“低成本氮化镓器件与系统集成技术”的项目公示

关于2021年度广东省科学技术奖“低成本氮化镓器件与系统集成技术”的项目公示

2021年度广东省科学技术奖公示表(自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖)


项目名称

低成本氮化镓器件与系统集成技术

拟提名奖项及等级

拟提名广东省科技进步奖二等奖

主要完成单位

单位1南方科技大学

单位2深圳市芯茂微电子有限公司

单位3深圳方正微电子有限公司

主要完成人

(职称、完成单位、工作单位)

1.于洪宇(教授、南方科技大学、负责项目的总体布局,技术路线制定,研发指导,经费监管,人才培养,项目推进与监督)

2.赵鑫(无职称、深圳市芯茂微电子有限公司、负责电源系统整体方案的制定和具体实施,以及器件和电路设计指导)

3.汪青(副研究员、南方科技大学、负责器件和工艺部分的团队建设,人才培养,技术路线制定和项目统筹规划,器件设计和制备)

4.陈建国(工程师、深圳方正微电子有限公司、氮化镓器件击穿特性提升,栅极可靠性提升,欧姆接触优化,及生产良率提升)

5.蒋苓利(工程师、南方科技大学、南方科技大学、负责研发具体实施的推进,团队工作指导,平台搭建,GaN模块电路开发设计指导与实施)

代表性论文

专著目录

论文1:Evaluationof LPCVD SiNx Gate Dielectric Reliability by TDDB Measurement inSi-Substrate-Based AlGaN/GaN MIS-HEMT、IEEETransactions on Electron Devices、2018(65)、戚永乐、于洪宇

论文2:Ultra-Low Contact Resistivity of < 0.1 Omega mm for Au-Free TixAly Alloy Contact on Non-Recessed i-AlGaN/GaN、IEEEELECTRON DEVICE LETTERS、2020(41)、范梦雅、蒋玉龙、于洪宇

论文3:Gate Leakage Suppression and Breakdown Voltage Enhancement inP-GaN HEMTs Using Metal/Graphene Gates、IEEETransactions on Electron Devices、2020(67)、周广楠、夏光睿、于洪宇

论文4:Quasi-Normally-Off AlGaN/GaNHEMTs With SiN? Stress Liner andComb Gate for Power Electronics Applications、IEEE Journal of the ElectronDevices Society、2020(8)、郑韦志、汪青、于洪宇

论文5:A Novel Oxygen-Based DigitalEtching Technique for p-GaN/AlGaN Structures without Etch-Stop Layers、Chinese Physics Letters、2020(37)、蒋洋、汪青、于洪宇

知识产权名称

专利1:<一种集成不同厚度金属层以调节功函数的方法>(ZL********8922.5、于洪宇;张淑祥;杨清华、南方科技大学;中国科学院微电子研究所)

专利2:<一种后栅工艺中的栅极形成方法>(ZL********8494.6、于洪宇;张淑祥;杨红、南方科技大学;中国科学院微电子研究所)

专利3:<一种同步整流控制装置及其同步整流控制电路>(ZL********1260.8、赵鑫;宗强;刘准;管磊、深圳市芯茂微电子有限公司)

专利4:<一种氮化镓器件及封装方法>(ZL********7076.4、陈建国;谢春诚;刘蓬、北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司)

专利5:<一种同步整流周期预关断电路>(ZL********1230.7、赵鑫;刘准;吴寿化;管磊;殷忠、深圳市芯茂微电子有限公司)



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 系统集成 氮化镓 成本

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