新型架构芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX2021748）采购公告
新型架构芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX2021748）采购公告
| 项目名称 | 新型架构芯片封装服务 | 项目编号 | ZJLAB-FS-BX******* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 163*****16000 | 公告截止日期 | 163*****00000 |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 签订合同后15个工作日内预付30%，项目验收通过后支付尾款 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后10个工作日内 | 到货时间要求 | 无 |
| 预 算 | 300000.0 | ||
| 收货地址 | 无 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 芯片封装技术服务 | 1 | 项 | 其他服务行业 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | 300000.0 |
| 技术参数及配置要求 | 1、基于客户wafer来料进行RDL及bump设计，并制作mask对wafer中的裸die进行RDL及bump制作，晶圆减薄及切割； 2、针对裸片bump的分布进行基板叠层及走线设计，规划BGA网络分布，出具POD图纸、装配图纸及基板加工图纸及加工要求； 3、负责进行基板加工，出具基板出货报告及质量测试报告； 4、进行FC贴片、封装、植球及激光打标、切割，最终经过测试交付；5、与芯片后端工程师协同设计封装方案，芯片为28nm工艺制造；7、辅助提供封装后的芯片测试8、项目周期：20周。 |
| 售后服务 | 电话支持:7x8小时;质保期:一年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
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