附件：详细技术参数设备名称（主要性能指标）数量单位磁控溅射薄膜沉积系统，主要性能指标：1、极限真空度：≤4.5×10-5 Pa(经烘烤除气后)；2、系统真空检漏漏率：≤5.5×10-7 Pa.l/S；3、真空腔大于Ф400mm x320mm，腔体采用304不锈钢制造，对焊缝有专业真空技术处理；4、基片尺寸大于Ф55mm，至少3个靶位；5、可共溅射，亦可但单对单正溅射；6、基片实际温度可加至850摄氏度以上，基片可自转，可绕中心公转；7、配套冷却循环水系统；8、配套微机自动控制系统（用于高精研发，拥有自主研发及升级技术、国内市场占有率高及后期维护可靠性强者优先）1套蒸发薄膜沉积系统，主要性能指标：1、应同时具备电子束蒸发与电阻蒸发复合沉积功能，极限真空度：≤7×10-5 Pa ；2、系统真空检漏漏率：≤5.5×10-7 Pa.l/S；3、腔体采用304不锈钢制造，对焊缝有专业真空技术处理；4、真空腔旁开（非上开盖），尺寸大于450mm ×450mm ×600mm；5、基片可升温至750摄氏度以上，基片架可自转可绕中心公转；6、可同时满足不同尺寸标准基片沉积，膜厚精确可控，配套冷却循环水系统；7、与上面磁控溅射系统联合配套联合使用，两者兼有且综合性能最佳者优先；8、用于高精研发，拥有自主研发及升级技术、国内市场占有率及后期维护可靠性强者优先。1套微型器件引线键合机，主要性能指标1、可实现金丝球焊和深腔楔焊，深腔深度不少于15mm；2、球焊金丝为18~50um；楔焊金丝/铝丝为18~70um，可打金带尺寸需20×230um以上；焊接力可调5-130 cN（cN:0.01N）；3、显微系统需国际专业品牌；4、windows操作系统，彩色控制屏，尺寸6寸以上；5、左右步进精度不超2um，可编程自动控制，可选引线连接形状；6、载物台可吸附，可加热，并需配备表面波器件专用夹具，配套各类焊刀及引线；7、精密度高，国际品牌，售后服务好者优先。1套