城市管理职业学院芯片封装实训室(第三次)招标公告

城市管理职业学院芯片封装实训室(第三次)招标公告

重庆城市管理职业学院

芯片封装实训室(第三次)招标采购公告



项目名称: 重庆城市管理职业学院芯片封装实训室(第三次)招标采购公告
采购编号: 13A3098
采购目录: 货物类
采购方式: 竞争性谈判
供应商投标资格: 一、合格的竞标人应符合下列条件: 1.具有独立承担民事责任的能力; 2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度; 3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力; 4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录; 5.参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录; 6.设备供应商应提供《企业法人营业执照》、《组织机构代码证》、《税务登记证》(国税、地税); 7.法律法规规定的其他条件。 8.提供以下投标人商业信誉情况(主要提供近两年同类业务合同三份及以上),投标人2012年度财务决算报表复印件,投标人主要设备情况表以及主要技术人员、售后服务人员名单及专业技术能力证明资料,2013年8月-10月缴税、缴纳社会保障金发票复印件,参加本项目准备活动前三年内无重大违法记录声明等。

二、报名: 竞标人应提交营业执照副本、税务登记证副本、相关资质证书复印件加盖鲜章;提交投标单位介绍信、授权委托书、经办人身份证复印件,持身份证原件在规定的时间内,到指定地点购买招标文件。

报名及购买采购文件开始时间: 2013年12月26日 15:00
报名及购买采购文件截止时间: 2013年12月30日 17:30
报名及购买采购文件的方式: 现场报名方式:
凡有意参加的供应商,请于 2013 年 12 月 26 日至 2013 年 12 月 30 日(法定公休日、法定节假日除外),每日上午 8 : 30 时至 11 : 30 时,下午 14 : 00 时至 17 : 30 时(北京时间,下同),在 资产处206室 报名,并交纳标书费。
购买采购文件的单位名称必须与 投标 人名称相同,只有按上述规定报名并交纳标书费后,才具备 投标 资格。

采购文件售价(元): 1,000.00
采购文件递交开始时间: 2013年12月31日 14:00
采购文件递交截止时间: 2013年12月31日 14:30
采购文件递交地址: 重庆城市管理职业学院办公楼二楼会议室
开标 时间: 2013年12月31日 14:30
开标 地址: 重庆城市管理职业学院办公楼二楼会议室
采购人名称: 重庆城市管理职业学院
采购人地址: 重庆市沙坪坝区虎溪大学城南二路151号
采购代理机构名称: 重庆城市管理职业学院
采购代理机构地址: 重庆市沙坪坝区虎溪大学城南二路151号
经办人名称: 重庆城市管理职业学院
采购文件购买联系电话: ******** ********

竞争性谈判文件(第三次)项目名称:芯片封装实训室采购计划编号:13A3098项目编号:2013-XPFZSXS-20重庆城市管理职业学院二○一三年十二月二十六日目 录第一篇竞争性谈判邀请书3第二篇竞争性谈判须知4一、谈判费用4二、谈判资质4三、竞争性谈判文件4四、谈判要求5五、谈判程序6六、成交原则7七、成交通知7八、签订合同7第三篇谈判项目需求8一、项目建设方案8二、采购清单14三、技术应答25第四篇 商务要求25一、交货时间25二、交货地点25三、竞标报价25四、项目验收25五、安装调试26六、售后服务26七、付款方式26八、合同签订26第五篇 合同主要条款26附页:合同格式(格式自定)29第六篇 竞标文件格式要求31附录131附录232附录333附录434附录535附录636第一篇竞争性谈判邀请书重庆城市管理职业学院对芯片封装实训室 进行竞争性谈判采购。欢迎有资格的供应商前来报名、参加投标谈判。一、项目内容: 名称单位数量芯片封装实训室设备批1二、竞争性谈判时间、地点1.发售竞争性谈判文件起止时间:2013年12月26日至2013年12月30日(工作日,上午8:30-11:30;下午14:00-17:30)2.发售竞争性谈判文件地点:重庆城市管理职业学院办公楼206资产处办公室3.竞争性谈判文件售价:1000元/份。4.投标文件递交起止时间:2013年12月31日14:00—14:305.超过递交截止时间递交的报价文件恕不接受。6.竞争性谈判开始时间: 2013年12月31日14:307.竞争性谈判地点:重庆城市管理职业学院办公楼二楼会议室9.学院基本资料?经办单位名称:重庆城市管理职业学院资产处?地址:重庆市沙坪坝区虎溪大学城南二路151号?邮编:401331?电话: 023-******** ********?传真: 023-********?联系人:谢老师 张老师 黎老师 黄老师?监督部门名称:重庆城市管理职业学院监察审计处?监督部门联系人及电话:王老师 杨老师 邓老师 ***-********第二篇竞争性谈判须知一、谈判费用参与谈判的供应商应承担其编制竞标文件与递交竞标文件所涉及的一切费用,不论谈判结果如何,采购人和采购代理机构在任何情况下无义务也无责任承担这些费用。 二、谈判资质谈判供应商是指向采购人提供货物、工程或者服务的法人、其他组织或者自然人。以下简称竞标人。合格的竞标人应符合下列条件:1.具有独立承担民事责任的能力;2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;5.参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录;6.提供《企业法人营业执照》、《组织机构代码证》、《税务登记证》(国税或地税);7.法律法规规定的其他条件。8.提供以下投标人商业信誉情况(主要提供近三年同类业务合同三份及以上),投标人2012年度财务决算报表复印件,投标人主要设备情况表以及主要技术人员、售后服务人员名单及专业技术能力证明资料,2013年8月-10月缴税、缴纳社会保障金发票复印件,参加本项目准备活动前三年内无重大违法记录声明等。三、竞争性谈判文件1.竞争性谈判文件由竞争性谈判邀请书、竞争性谈判须知、谈判项目需求、商务条款、协议主要条款及合同格式和竞标文件格式要求六部分组成。2.我院所作的一切有效的书面通知、修改及补充,都是竞争性谈判文件不可分割的部分。3.竞争性谈判文件的解释竞标人如对竞争性谈判文件有疑问,必须以书面形式在谈判截止时间前向重庆城市管理职业学院要求澄清,重庆城市管理职业学院可视具体情况做出处理或答复。如竞标人未提出疑问,视为完全理解并同意本谈判文件。一经进入谈判程序,即视为竞标人已详细阅读全部文件资料,完全理解竞争性谈判文件所有条款内容并同意放弃对这方面有不明白及误解的权利。四、谈判要求1.竞标人提交的竞标文件由以下部分和竞标人所作的一切有效补充、修改和承诺等文件组成。它包括:(1)竞标人概况(2)明细报价表和竞争性报价函(单独密封)(3)商务条款承诺包括交货期、质量保证期、业绩证明、售后服务条款及优惠条件等。(4)其它优惠承诺(5)法定代表人身份证明(6)法定代表人授权委托书(7)供应商的企业法人营业执照复印件(8)相关的资质证明:竞标人提供以下投标人商业信誉情况(主要提供近两年同类业务合同三份及以上),投标人2012年度财务决算报表复印件,投标人主要设备情况表以及主要技术人员、售后服务人员名单及专业技术能力证明资料,2013年8月-10月缴税、缴纳社会保障金发票复印件,参加本项目准备活动前三年内无重大违法记录声明等。以上条款基本格式见本文件第六篇“竞标文件格式要求”,竞标人也可在基本格式基础上对表格进行扩展。未规定格式的由竞标人自定格式。2.谈判有效期:竞标文件及有关承诺文件有效期为谈判开始时间起90天。3.谈判保证金:(1)本项目谈判保证金金额为:人民币壹万伍仟圆整(2)谈判保证金交纳时间:2013年12月31日14:00-14:30(3)谈判保证金交纳方式:投标人以现金缴纳方式,到重庆城市管理职业学院资产处交纳。开标结束后,退回未中标的投标人所交投标保证金。(4)发生以下情况之一者,谈判保证金不予退还。A.竞标人在谈判结束后,签订合同前撤回其竞标文件。B.竞标人被通知成交后,不按规定的时间或拒绝按成交状态签订合同(即不按成交时规定的技术条件、供货范围、服务条款和价格等签订合同)。(5)中标候选人交纳的投标保证金,待本项目采购结果公示期结束无异议并确定为中标供应商后自动转为履约保证金。在合同履行完毕后5日内无息予以退还。4.竞标报价本谈判项目报价以人民币报价。竞标价应为竞标产品送达采购单位所在地并安装调试完成的完整报价,包括竞标产品价格、各种税金、技术资料费、运杂费、保险费、培训费、人工费、包装费、装卸费、安装调试费、售后服务及与本项目有关的一切税费。5.提交竞标文件的份数和签署(1)竞标文件正本一份,副本二份。副本可为正本的复印件。(2)竞标文件正本的每一页均应由谈判人授权代表签名。谈判货物明细及售后服务内容表均应由法人授权代表签名并加盖公章。(3)明细报价表和竞争性报价函必须单独密封。6.竞标文件的递交(1)竞标文件的密封与标记竞标文件的正本、副本均应用信封分别密封。信封上注明项目名称、谈判人名称和地址、“正本”、“副本”字样及“不准提前启封”字样。信封封口处须用白封条加以覆盖密封并加盖企业公章或法人授权代表签字。(2)竞标文件投递截止时间:参阅竞争性谈判文件。7.竞标文件语言:简体中文8.竞标人参与人员各个竞标人可派1-3名代表参与谈判,至少1人应为法人代表或具有法人授权委托书的授权代表。9.无效谈判竞标人发生以下条款情况之一者,视为无效谈判,其竞标文件将被拒绝:(1)法人代表或法人授权代表未参加谈判。 (2)无主要的有效资格证明文件或超出营业范围的竞标。 (3)竞标文件不按规定的格式、内容填写或不按规定签字、盖章。 (4)竞标人的资质不符合竞争性谈判文件第二篇第二条“谈判资质”要求的内容。(5)竞标人谈判文件内容有与国家现行法律法规相违背的内容,或附有采购人无法接受的条件。五、谈判程序1.采购方组织的谈判按竞争性谈判文件规定的时间和地点进行。竞标人须有法人或法人授权代表参加并签到。2.谈判的供应商以抽签的形式确定谈判顺序,由采购方组织的谈判小组分别与各竞标人进行谈判。3.在谈判过程中谈判的任何一方不得向他人透露与谈判有关的技术资料、价格或其他信息。4.初始谈判后,如谈判文件有实质性变动的,谈判小组须以书面形式通知所有参加谈判的竞标人。所有竞标人根据竞争性谈判文件或其补充文件在规定的时间里提出有关书面建议及作出相关的书面承诺,并报出最佳服务和最后报价。5.所有竞标人在谈判时作出的所有书面承诺须由竞标人法人授权代表签字。6.谈判结束后,谈判小组要求所有参加谈判的竞标人在规定的时间内书面提出最后报价及有关承诺(填写《最后报价表》),并据此确定成交供应商。超出规定时间没有进行最后报价的竞标人,视为放弃最后报价,以其前一次报价为准。谈判小组可以视情况要求竞标人在规定时间进行多次报价,以竞标人最后的有效报价为准。六、成交原则本项目评审采用最低竞标价法进行评审,评审办法如下:1.资格符合性检查:依据法律法规和竞争性谈判文件的规定,对竞标人的资格证明、谈判保证金等进行审查,以确定竞标人是否具备谈判资格;依据竞争性谈判文件的规定,从竞标文件的有效性、完整性和对竞争性谈判文件的响应程度进行审查,以确定竞标人是否对竞争性谈判文件的实质性要求作出响应。未满足竞争性谈判文件的资格规定和未作出实质性响应的竞标将被拒绝。2.评审依据:评审的依据为竞标文件(含有效的补充文件),谈判小组判断竞标文件对竞争性谈判文件的响应仅基于竞标文件本身而不靠外部证据。3.采购人授权谈判小组根据完全满足采购的技术、质量、商务和服务的需求,结合报价最低的原则确定成交供应商。4.出现以下情况之一的,作为采购失败处理,重新组织采购:4.1 出现影响采购公正的违法、违规行为的;4.2 竞标人的报价超过了采购预算,采购人不能支付的;4.3 因不可抗力导致重大变故,采购任务取消的。七、成交通知1.竞争性谈判成交结果将在重庆市政府采购网(http://www.cqgp.gov.cn)和重庆城市管理职业学院校园网发布采购结果公示,公示3天(工作日)无异议,重庆城市管理职业学院资产处向中标候选人发出《中标通知书》。2.如果《中标通知书》不能在谈判结束后7日内发出,则发出时间不应超过谈判有效期。《中标通知书》一经发出即发生法律效力。3.重庆城市管理职业学院资产处在发出《中标通知书》的同时,应将成交结果通知未成交的竞标人。4.《中标通知书》将作为签订合同的依据。5.签订合同时,根据需要采购方有权提出对技术条件发生变化的货物作局部调整或变更数量,但需经供需双方共同认定。八、签订合同1.中标供应商按《中标通知书》指定时间、地点与采购人签订采购合同。2.竞争性谈判文件、中标供应商的报价文件及有效承诺文件等,均为签订合同的依据。3.如中标供应商放弃成交项目或在签订合同时擅自改变成交状态的,重庆城市管理职业学院将取消其成交资格。 第三篇谈判项目需求一、项目建设方案(一)项目建设的必要性和目标集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创新型国家的重要标志。因此,集成电路(IC)的教学也是我们高职电子信息类专业的一个重要教学组成。我院微电子技术专业是我院在建的国家骨干院校重点建设的专业。根据骨干建设规划与目标,芯片封装实训室是一个必不可少、而又非常主要的微电子实训中心,主要将承担微电子技术专业专业课程的实训任务,同时承担对外培训任务。该中心可以为微电子固有课程提供实训基地,也可为多门课程的实训和电子产品生产项目提供服务。其中包括:1、《半导体器件封装工艺》的封装工艺,如:扩晶、键合、封胶等工艺实作。2、《C语言基础》、《电子产品生产工艺与管理》、《FPGA》、《电路与模拟电子技术》、《数字电路与逻辑设计基础》和《单片机应用技术》等课程的实训。3、常用电源管理类IC的内容结构设计制作。4、电子产品生产车间的日常规范。5、电子产品生产企业IS09001的学习与体验。6、面向IC设计公司及封装企业承接IC测试订单。该实训室的建设目标:建成既能满足课内实验要求,又能进行生产性实训,还能外接订单生产并服务社会的具有示范性作用的实训室。(二)项目建设规模、内容、进度计划芯片封装实训室建设完成以后,主要为微电子技术专业的学生提供芯片封装工艺实训及测试实训内容,同时,为校外兄弟院校提供工艺实验课程的培训,还能外接部分生产订单。1、项目建设规模与内容芯片封装实训室需要完成每年微电子技术专业《半导体器件封装工艺》和其他部分专业课程的课程实践教学,同时,还可承担其他兄弟院校的对外培训任务。(1)实验室建设完成半导体器件封装工艺实训内容清洗、粘膜、扩晶、粘晶、键合、灌胶、塑封。(2)实验室建设完成其他实训内容芯片测试、芯片连接、常用电源管理类IC的内容结构设计制作、电子产品生产车间的日常规范、电子产品生产企业IS09001的学习与体验。说明:1)场地为微电子封装测试实训室。2)实验室环境建设要前段工艺达到集成电路制造所需要的洁净环境,后段工艺到达SMT实训中心洁净环境。3、项目建设进度安排进度安排:为保证2012级学生教学进度的需要,实验室需要在2013年12月底完成建设并通过验收。(三)项目在教学、科研中的主要使用范围教学运用:1、完成化学湿法清洗工艺、磨片工艺、划片工艺、键合工艺、塑封工艺等芯片封装工艺中关键工艺的操作。2、在科研方面能完成微电子器件、微电子材料、电子等相关专业的课题实验。(四)资源共享及对外服务的设想1、本实验室将是大学城唯一集芯片封装(前后段)工艺实训室和测试为一体的综合性实训中心,可以为大学城及周边的院校提供封装工艺培训。2、由于学校毗邻西永微电子产业园,可以为产业园的企业提供员工岗前培训。3、本实验室可以承接相关企业和机构的芯片封装工艺培训和认证工作。(五)项目建设设计方案1.总体布置、功能(或服务)需求、技术参数标准等文字说明场地为学校芯片封装工艺实训中心(待建),实训中心占地面积大约270平方米,分为教学讨论室、准备区、清洗区、封装工艺实训区、器件测试实训区、材料及附件存放室、安全出口通道等,具体架构图依据学校实训楼建设蓝图设计规划(见下页)。预计同时可以对30人进行教学、15人进行实训操作。 2.安装使用环境及附属设施要求地板由基建工程完成,标准的电子防静电防潮处理,同电子产品制造实训中心。3.总体布置图、施工图、效果图(六) 结论芯片封装实训室建设完成之后,可以完成微电子课程对于芯片封装实训的需要,完成我校微电子专业版图实训室、制造工艺实训中心、SMT实训中心、芯片封装实训室,四为一体的实训条件。实训基地充分整合校企资源,完成数字电子技术实训室、典型传感器应用实训室和IC测试车间的建设与改造,与原有的电子产品生产车间等构成一体,具备教学、培训、科技开发和生产测试四位一体的功能。承担实践教学和学生职业素质训导、职业技能培训、技能鉴定和职业资格认证、科技开发和新技术推广应用、生产与社会服务等任务。 二、采购需求芯片封装实训室建设项目采购设备设施清单及参数要求计量单位:套、台、个、张 计价单位:元序号产品名称规格型号 参考图片主要技术参数及功能要求数量单价(元)金额(元)1电子显微镜TX900U或同类型 分辨率:3488*2616相机规格:1/2.3" CMOS 彩色帧数:5帧/每秒信号输出:USB信号输出标准配置:倍可视范围 3毫米---17毫米工作距离 100MM-300MM数码放大倍数 10-250倍最大 400倍最小 3倍升降调节范围: 350MM中心工作距离: 140MM调焦范围: 65MM支撑柱: 高度:355MM 工作台尺寸: 380*260*23MM工作温度: -10-50°标准品配件:①TX系列主机②立柱底座 ③电源 ④软件光盘⑤安装操作说明42扩晶机SH2002或同类型 技术参数:(6寸)1.电源电压:AC220V±10%,50Hz2.工作气压:4Kg/cm23.温度范围:室温0~400℃4.上气缸行程:150/200 mm5.下气缸行程:100 mm(可双向调节)6.扩张面积:120/270 cm27.外型尺寸:长250/290mm×宽235/265mm×高950mm8.机器重量:20kg43刺晶显微镜座SH2003或同类型 配置:两档显微镜一台 15和30倍有机玻璃大底板 一件 440*340*10mm刺晶座一件 240*150*10mm(内环4寸或6寸)刺晶模条一件 240*10mm环形光源一盏104点胶机SP8000或同类型 技术参数:1、外形尺寸: 220*180*75mm2、重量: 2.5Kg3、工作电压: 220V4、点胶间隙时间:100ms*500ms 可调5、时间选择: 0..01*99.9秒6、可重复控制 : 单触发或定量连续式点胶附件:电源线一根针桶一支脚踏开关一个空气管接头一个针头一个45大功率金丝球焊机SH2012或同类型 技术参数1、使用电源:220VAC±10%(AC110V可订制),50Hz,300W,要求可靠接地。2、消耗功率:最大300W。3、适用金丝线径:20~50μm(0.8~2 mil)。4、焊接温度:60~400℃。5、超声功率:二通道0~3W分两档连续可调。6、焊接时间:二通道0~100ms。7、焊接压力:二通道35~180g8、最小焊接时间:0.4s/线。9、一焊至二焊最大自动跨度:双向均不小于4mm。10、尾丝长度:0~2mm。11、金球尺寸:线径的2~4倍可任意设定。12、夹具移动范围:Φ25mm。13、显微镜:两档显微镜(15倍、30倍两档)14、外形尺寸:750(长)×500(宽)×600(高)mm。15、重量:约30Kg。66大功率连排夹具5050或3528或同类型 可以方便放置LED(两个脚、三个脚等)、大功率LED(不同形状带铝基板不带铝基板)、食人鱼等87加热台JR-360B或同类型 电源:220V (50HZ);控制温度范围:常温—350℃;控制精度:士1-2%℃ 发热板规格360×250×20mm士1 , 功率1500W(MAX) , 净重:7.5Kg38恒温烤箱ZCX-850或同类型 1、烤箱外型尺寸:1600×940×8002、内空工作尺寸:850×640×600内分八层每层可放3个料盘3、发热功率:5kw(6kw可选),恒温1.5kw左右,升温时间快,开机6分钟可达到100℃;9分钟可达到工作温度。4、加热方式:蜗轮式热风循环系统使炉内热风均匀循环,同时循环排放废气。5、温控保护:一个智能温控器和一个超温检测温控器使加热系统受双重保护,更安全。6、温度分布均匀度:自动恒温,炉内温度均恒度可控制在±1.5℃。7、测温探头:烤箱内均匀分布6个测温探头,可随时检测烤箱内温度分布。8、保温条件:周边紧铺100mm厚硅酸隔热保温棉,是确定炉内恒温的重要因素,也是保证烤箱外表面低温的依据。9、供电方式:三相五线制,电压AC380V/50HZ。39真空干燥箱DZ-3AB或同类型 温度范围:RT常温~250℃真空度: 100PA功率: 3.5KW(可根据客户订制).计时功能:恒温计时(即到达设定温度时自动计时)。安全装置:超温保护保温材质:耐高温硅酸铝隔热棉温度控制:具有PID自动演算、定时、报警、温度偏差修正功能外部材质:1.5mm特殊钢板,镀锌防锈处理,外附树脂烤漆涂装.内部材料:SUS304不锈钢面板啓動按鈕,配有急停按钮,使用安全、簡單、方便;可选配排气过滤器,避免污染工作环境;时间控制:0~999m(计时器可选择)电源:380V 50Hz(可根据客户要求订制)110精密电子称JA2603B或同类型 称量范围0-260g读数精度1mg秤盘尺寸Φ110mm外型尺寸324mm×217mm×335mm净重7Kg电源/功率220V/50Hz±1Hz211大功率LED分光分色机SSP3112-P48或同类型 本仪器主要用于大功率LED的快速分光分色,适用于各种外形的成品大功率LED、半成品大功率LED(未点胶或者无铝基板)的在线分选。操作人员能够使用这套仪器一次完成检测、分BIN全过程,配套的快速分BIN盒16/24/48/96BIN可选,并且具有定位指示功能,帮助用户迅速准确地将测试完成大功率放入对应分BIN盒中。可加配显微镜用于未点胶大功率LED色温控制,帮助客户进行品质管理。测试速度大于6K/H,有效分BIN速度(包括测试和分BIN操作)约1.5K/H。所有测试数据都能够保存到系统数据库,并支持EXCEL和PDF格式文档保存。软件界面:分档设置界面: 分档参数可选择,直接在设置界面进行添加/删除/修改/插入操作,可装载已设定EXCEL格式的分BIN数据, 或者将软件此时的分BIN数据以EXCEL格式导出。良好的人机交换界面,操作简便。分光测量界面: 用户在分光界面设定曝光时间和正向电流,软件测量LED的同时即可自动保存测量参数结果及档位。配合自带的分BIN盒(含定位系统),操作人员能够迅速准确地将测试完成的大功率LED放入相应的BIN盒,简化操作流程,提高分光效率。、112LED封装试验辅材扩晶环4、6寸 各5对3M翻晶膜100m*18cm白膜、蓝膜 各1卷刺晶笔20支 大功率专用GAISER瓷咀10支 1.2mil金线500米/卷的2卷 1.2mil铝线500米/卷的2卷大功率荧光粉白光200克 大功率LED芯片(45mil大功率照明芯片、BXCD*******或同类型、3000PCS)大功率支架(5050贴片500PCS、3528贴片500PCS)大功率硅胶(SH869或同类型、10KG)大功率银浆 1KG113全自动IC测试系统LK8120TS或同类型 设备尺寸 600*610*1120 CM正版调试系统教学软件可测试运算放大器、LD0、DC-DC、AC-DC、FM/AM等各类数模混合电路高压源1个通道,电压可达1200V以上,电流可达100mA大电流源1通道,电流能力5A电压能力±50V四路±50V/±2A 高精度四象限工作电源八路±20V/±200mA 高精度四象限工作电源八路±20V/±200mA高精度电压源64路用户继电器通道四路TMU通道两路AC测量通道、一路音频通道、两路24位TTL控制口;两路测试终端接口一路GPIB接口114半自动IC测试系统LK 2210TS或同类型 设备尺寸 270*320*52CM电源:110V/220V电流:700mA max环境温度:0~40℃环境湿度:10%~90%不结露在烧录结束后,根据烧录器给出的OK,NG信号,对烧录的IC进行分类对机台参数的调整方便,合适的参数可以使机台运行更顺畅,并提高生产效率在出厂前,机台所设置的参数适合大多数烧录器。在出现设置的参数不能让机台顺畅工作时,可以恢复到出厂前的参数由于不同封装,可以设定每管满管时的IC数量在出现烧录NG后,会重新再进行一次烧录,只有两次都出现NG才判断为NG可以记录烧录IC的OK和NG的数量。此数量可以在掉电后不丢失,方便生产管理使用LCD显示,具有友好的用户接口。适合多家IC的烧录,使用范围广815SOP自动分选机LK2150AT或同类型 设备尺寸 650*660*1200CM自动排料速度:≥6000UPH入料管:30管/次;出料管:12管测试工具:CONTACT PIN(金手指)主电源供给:AC 220V/3A、50/60HZ配线结构:(L)火线 (N)零线 (G)地线压缩空气:0.4~0.7Mpa消耗量:0.03m/3min接入管:外径8mm,内径6mm接口控制信号:STARTOFTESTEOT216IC测试教学系统LK 8810或同类型 设备尺寸1200*800*800 CM带正版测试教学系统软件电源电压: 24V±0.5V,-24V±0.5V;参考电压:0~10V,±4%外加电压2路电源0~20V(精度0.2%*电压档位),分辨率:电压5mV(小于10V),10mV(10V~20V);电流±100mA(精度0.2%*电流档位),分辨率:5nA测电压0~20V(精度0.2%*电压档位);测电流(精度0.2%*电流档位)交流测量:1KHz±10Hz,3.1V±50mV,失真度0.03%~0.15%517晶圆测试辅材托盘,防静电镊子等1518物流中转设备货架、中转箱、推车等,符合防静电技术要求;牢固、耐用,符合电子产品存放、流转需求。119保温存储柜格力或同类型 公 升 数:315L 层 板 数:3控湿范围:20~60%RH 控温范围20~25℃定点设置温湿度显示:高清晰LCD液晶显示电  源:110V/220V自动切换耗 电 量:16W外寸(mm):W880 X H933 X D450内寸(mm):W878 X H840 X D449层板规格:载重150公斤钢制层板220实训室信息化开放综合管理平台 技术平台:系统应采用C/S与B/S结构并存的模式,提高管理方便性,减少维护的工作量;包含20个实训室许可,并能增加许可扩展至整个学院。数据维护管理:可对学院数据、院系数据、专业数据、入学年份、课程数据、课表数据、实验用房、实验项目数据、教师数据、学生数据、班级数据的维护与管理。信息管理:可维护实训室基本信息,察看实训室概貌,了解实训室设备、人员等总体情况,管理实训室规章制度、获奖信息等资料。学生和教师数据管理:可将学院或系部教务管理数据或一卡通系统中学生和教师基本数据信息通过接口导入,并保持数据一致性。包含:相关软件1套,高清摄像头4个、服务器一台。121工具1PK-813B-1或同类型 电工标配26件套1522投影仪SONY或同类型1、投影技术:3LCD2、亮度:≧3000流明3、对比度:≧2000:14、标准分辨率:≧XGA(1280*800)5、投影尺寸:≧30-300英寸6、灯泡寿命:正常模式:≧5000小时7、梯形校正:手动,自动:≧±30度m8、保修政策:全国联保,享受三包服务9、质保时间:整机保修≧3年 灯泡保修≧6个月10、电脑兼容性:NTSC3.58,PAL,SECAM,NTSC4.43,PAL-M,PAL-N11、视频兼容性:视频(复合),15k(480/60i,575/50i),DTV(480/60p,575/50p,720/60p,720/50p,1080/60i,1080/50i,1080/60p,1080/50p)12、电源直接开关,即关即拔 123冰柜海尔或同类型 可控温度0℃以下,容积250升左右224条件保障建设 空气净化设备,风淋室建设;桥架,内含电源线、气管、水管,气源(氮气产生器)、气泵、水源(去离子水系统);火灾报警系统、干粉灭火器若干,紧急通道标志、应急灯;试验台6个(定制,表面贴防静电胶,1*2m),木方凳40个(学校配玻璃钢桌20张);铁皮更衣柜(50个更衣位,立式,带锁),50套防静电服。30个防静电手环。1合计人民币大写: 本项目最高限价144.7万元,超过最高限价的投标为无效投标。小写:备注:竞标单位有以下几点者优先考虑:1、投标方需具备微电子封装测试行业相关背景或拥有微电子封装测试生产线建设成功案例;2、投标方能提供有关封装测试实训的教材和试验指导书等相关资料;3、通过电子产品生产企业IS09001认证。 三、技术应答本次采购为满足“重庆城市管理职业学院芯片封装实训室(第三次)”所需,所有技术应答、产品原厂商承诺、商务承诺等均要求竞标人逐项应答。技术应答表格式如下:技术指标偏离一览表序号品名规格型号主要技术指标偏离情况(正、负、无)表格栏目可分项延伸第四篇 商务要求一、交货时间1.货品交付时间要求:合同签订之日起30个工作日。2.包装:保证产品到达用户所在地完好无损,若因卖方对投标设备包装(防护措施)不当,造成货物的损坏,锈蚀,损失或包装破损等责任事故,均由卖方负责完全赔偿。二、交货地点:买方指定地点。三、竞标报价:谈判竞标报价包含安装调试费、运输费、保险费、装卸费、培训费、质保期内配件费用、仓储费及各种税费(含关税)等所有费用。四、项目验收验收内容以招标文件为基础,若投标书与招标书不一致而未被发现,验收时按招标文件(包含谈判中确认文件相关要求)规定执行。安装调试完毕后,由买方检验合格,双方正式签署验收合格文件。五、安装调试1.供方负责安装调试。六、售后服务1. 本项目所有设备须提供1年全免费质保,提供3年技术支持。一年后,卖方维修免费,备品备件更换费用由买方承担。2.质保期内卖方每年2次定期上门进行例行检查,并作好记录,以保证设备正常运行;若出现重大质量问题应包换。3.设备故障维修响应时间要求:上午12点前接到学校报修电话后,须在当天下午6:00前到学院现场处理;下午2点后接学校报修电话后,须在第二天上午12点前到学校现场处理。同时为不影响学校考务工作正常运行,现场处理不好时需要拆下带回维修,需提供同档次备用机供校方备用。4.质保期内,若仪器设备出现重大质量问题,供方应在10天内免费整台包换。5.超过保修期的仪器设备,供方终生维修,维修时只收部件成本费,不收取人工费。七、付款方式合同货物安装调试完毕并验收合格后,乙方向甲方支付合同总额5%质保金后,甲方到市财政局办理支付合同总额给乙方。质保期限3年,以验收合格之日起算。1年质保期满,无任何质量和售后服务问题,甲方将质保金无息支付给乙方。八、合同的签订中标供应商凭《中标通知书》与甲方使用单位签订技术服务协议(技术服务协议需有使用单位项目负责人、部门负责人及供应商负责人签字),中标供应商凭《中标通知书》及技术服务协议到重庆城市管理职业学院资产处签订采购合同。第五篇 合同主要条款一、定义1.需方是指通过竞争性谈判采购,接受合同货物及服务的机关、事业单位或团体组织。2.供方是指成交后提供合同货物和服务的法人、其他组织或自然人。3.合同是指由采购人和成交供应商按照竞争性谈判文件、补遗书和报价文件以及书面承诺的实质性内容,规范成要约和承诺,通过协商一致达成的书面协议。4.合同价格系指根据合同规定,在供方全面正确地履行合同义务时需方应支付给供方的款项。5.技术资料是指合同货物及其相关的设计、制造、监造、检验、验收等文件(包括图纸、各种文字说明、标准)。6.合同货物是指供方根据合同所需供应的货物。二、合同标的1.合同标的包括谈判要求的所有内容。2.凡供方供应的货物应是全新的、无瑕疵的,达到竞争性谈判文件要求的。3.货物的产品质量、规格指标应满足竞争性谈判文件的要求。4.供方提供合同货物的供货范围按竞争性谈判文件要求。三、合同价格1.合同价格即合同总价。2.合同价格包括合同货物费、技术资料费、运杂费、保险费、培训费、包装费、装卸费、安装调试费及与货物有关的供方应纳的各种税费。3.合同货物单价为最终中标单价。四、付款1.本合同使用货币币制如未作特别说明均为人民币。2.付款方式:银行托收、汇票或支票。3.付款方法按竞争性谈判文件商务条款要求执行。五、交货方式、资料报送和查询1.合同货物的交货期、交货地点、运输方式皆按《竞争性谈判文件》的规定执行,运输方式由供需双方协商约定。2.合同期内乙方应就本次项目相关信息按照甲方要求向甲方报送相关资料。甲方有权对乙方实施的项目情况进行及时查询,并将查询需求向乙方提出,乙方应根据甲方的需求向甲方提供相关信息。六、检查验收1.供方应随货物提供合格证和质量证明文件。2.货物验收供方所交货物的各种质量指标不得低于供方提供样品的质量指标,供方交货时,需方随机抽取送重庆市有关权威检测部门检测,如检测不合格,供方负责赔偿需方一切损失。七、索赔1.供方对提供的货物和服务与合同要求不符负有责任,并且需方理应在规定交货期内和质量保证期内提出索赔,供方应按需方同意的下述一种或多种方法解决索赔事宜。(1)供方同意需方拒收货物并把拒收货物的金额以合同规定的同类货币付给需方,供方负担发生的一切损失和费用,包括利息、运输和保险费、检验费、仓储和装卸费以及为保管和保护被拒绝货物所需要的其它必要费用,或者供方重新组织符合需方要求的货物,并负担发生的一切损失和费用,包括利息、运输和保险费、检验费、仓储和装卸费以及为保管和保护被拒绝货物所需要的其它必要费用。(2)根据货物的疵劣和受损程度以及需方遭受损失的金额,经双方同意降低货物价格。2.乙方必须按照合同约定如期完成,超过合同期限1天,应按每天合同总价款的1‰计算支付赔偿金。八、合同争议的解决1.当事人友好协商达成一致。2.在60天内当事人协商不能达成协议的,依法向人民法院起诉。九、违约责任按《中华人民共和国合同法》有关条款执行或供需双方约定。十、合同生效及其它1.合同生效及其效力应符合《中华人民共和国合同法》有关规定。2.合同应经当事人法定代表人或委托代理人签字,加盖合同专用章。3.合同所包括附件(竞争性谈判文件、谈判过程中的补充文件、成交供应商的报价文件及相关承诺文件),是合同不可分割的一部分,具有同等法法律效力。4.合同需提供担保的,按《中华人民共和国担保法》规定执行。5.本合同条件未尽事宜依照《中华人民共和国合同法》,由供需双方共同协商确定。附页:合同格式芯片封装实训室购销合同 甲方(需方):重庆城市管理职业学院 乙方(供方):根据《中华人民共和国政府采购法》、《中华人民共和国合同法》、重庆城市管理职业学院芯片封装实训室竞争性谈判文件(采购计划编号13A3098,项目编号为2013-XPFZSXS-20)、供方的《投标文件》及其相关承诺事项、《中标通知书》,供、需双方同意签订本合同。详细技术说明及其他有关合同项目的特定信息由合同附件予以说明,合同附件及本项目的招标文件、投标文件、《中标通知书》等均为本合同不可分割的部分。双方同意共同遵守如下条款:商品名称规格型号数量单价金额(元)交货时间交货地点详见附件合同签订之日起30个工作日实训中心合计人民币(小写):合计人民币(大写):一、质量要求和技术标准。供方提供的商品必须是全新的,完全符合国家有关技术标准,供方的质量保证及售后服务承诺如下:1. 本项目所有设备须提供1年全免费质保,提供3年技术支持。一年后,卖方维修免费,备品备件更换费用由买方承担。2.质保期内卖方每年2次定期上门进行例行检查,并作好记录,以保证设备正常运行;若出现重大质量问题应包换。3.设备故障维修响应时间要求:上午12点前接到学校报修电话后,须在当天下午6:00前到学院现场处理;下午2点后接学校报修电话后,须在第二天上午12点前到学校现场处理。同时为不影响学校教学工作正常运行,现场处理不好时需要拆下带回维修,需提供同档次备用机供校方备用。4.质保期内,若仪器设备出现重大质量问题,供方应在10天内免费整台包换。5.超过保修期的仪器设备,供方终生维修,维修时只收部件成本费,不收取人工费。二、随机备品、附件、工具数量及供应方法:按产品所附备件、产品清单执行,随货物一次送到。三、交提货方式:供方送货到需方指定地点。四、验收标准、方法:按照合同要求以及产品说明书验收;设备安装调试完毕之日起五日内验收,逾期视为合格;如有异议请于 三 日内提出。五、付款方式:合同货物安装调试完毕并验收合格后,甲方向乙方支付合同总额的95%,另留5%作为质保金。质保金以验收合格之日起算,1年期满,无任何质量和售后服务问题无息支付给乙方。六、违约责任:按《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国政府采购法》执行。七、其他约定事项:1. 招标文件及其补遗书、投标文件和合同附件是本合同不可分割的部分。2. 本合同如发生争议可在需方所在地调解机构申请仲裁或需方所在地人民法院提请诉讼。3. 本合同一式五份,甲方三份、乙方一份、报市财政局一份,具同等法律效力。甲方:重庆城市管理职业学院地址:重庆大学城南二路151号联系电话:****************法人代表:乙方:地址:联系电话:开户行:账号:法人代表: 授权代表:签约时间:2013年月日 签约地点:重庆城市管理职业学院第六篇 竞标文件格式要求(1)竞标人概况(2)明细报价表和竞争性报价函(单独密封)(3)商务条款承诺(4)其它优惠承诺(5)法定代表人身份证复印件(6)法定代表人授权委托书(7)授权代表身份证复印件(8)供应商的企业法人营业执照复印件(9)相关的资质证明附录1明细报价表项目编号: 序号品名型号 (类别)主要内容(配置及技术参数)数量单价金额 (元)总 计人民币(大写)(此表格内容可扩展或根据各种资费内容自行设计) 供应商名称(公章):年 月日?附录2竞争性报价函重庆城市管理职业学院:我方收到____________________________(谈判项目名称)的谈判文件,经详细研究,决定参加该谈判项目的竞争谈判。1、愿意按照竞争性谈判文件中的一切要求,提供设备的制造(或供货)及技术服务,初始报价为人民币大写:元整;人民币小写RMB:元。以我公司最后报价为准。2、我们现提交的竞标文件为:竞标文件正本壹份,副本贰份。3、我们完全理解和接受贵方竞争性谈判文件的一切规定和要求,完全答应谈判文件中规定的所有条件和谈判评审办法。4、在整个竞争性谈判过程中,我方若有违规行为,贵方可按《中华人民共和国政府采购法》和《竞争性谈判文件》之规定给予惩罚,我方完全接受。5、若我们成为成交供应商,我方将按照最终谈判结果签订合同,并且严格履行合同义务。本承诺函将成为合同不可分割的一部分,与合同具有同等的法律效力。6、我方同意按谈判文件规定,交纳谈判文件要求的谈判保证金。如果选中我方为成交供应商,保证在接到成交通知书后,向重庆城市管理职业学院交纳履约保证金。竞标人(公章):地址:电话: 传真:网址: 邮编:联系人: 年 月 日附录3技术应答本次采购为满足“重庆城市管理职业学院芯片封装实训室”所需,所有技术应答、产品原厂商承诺、商务承诺等均要求竞标人逐项应答。技术应答表格式如下:重庆城市管理职业学院芯片封装实训室项目技术指标偏离一览表序号设备名称规格型号主要技术指标偏离情况(正、负、无)附录4商务条款承诺(格式自定)附录5法定代表人身份证明书(格式)(法定代表人姓名)在 (竞争人名称)任(职务名称)职务,是__________________(竞争人名称)的法定代表人。特此证明。(供应商全称) 年 月 日(公章)附:(1)法定代表人身份证复印件(2)提供法定代表人联系方式固定电话:手 机:网址:邮政编码: 附录6法定代表人授权委托书(格式)项目名称:_______________日期:_______________致:_____________________(竞争性谈判代理机构名称)_____________________(供应商名称)是中华人民共和国合法企业,法定地址______________________________。 _________(供应商法定代表人姓名)特授权_________(被授权人姓名及身份证代码)代表我单位全权办理对上述项目的谈判、签约等具体工作,并签署全部有关的文件、协议及合同。我单位对被授权人的签名负全部责任。在撤消授权的书面通知以前,本授权书一直有效。被授权人签署的所有文件(在授权书有效期内签署的)不因授权的撤消而失效。被授权人签名:法定代表人签名: 职务:职务:供应商公章:年 月 日 附:(1)被授权人身份证复印件(2)被授权人联系方式:固定电话:手机:

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