TI芯片2021年三季度需求招标公告

TI芯片2021年三季度需求招标公告


TI芯片2021年三季度需求发布日期:2021-11-03采购类别:(1031)电子元器件_芯片采购组织:武汉高德智感科技有限公司


TI芯片采购信息公示

一、项目概况

(一)项目编号:********

(二)项目名称:TI芯片2021年三季度需求

(三)项目内容及需求:

1、数量:

料号

型号

数量

BA********76

I2c接口数字温度传感器 IC(TMP101NA/250)

12000

BA********17

电机驱动芯片(DRV8837DSGT)

153000

BA********49

串口芯片(RoHS,SN65C3232PW)

6000

BA********61

数字口芯片(SN74AVC2T45DCUT)

18000

BA********55

运算放大器(RoHS,OPA340NA-250)

12000

BA********94

LED驱动器(RoHS,TPS61160ADRV)

42000

BA********17

低压差电压调整器(RoHS,TPS76301DBVT)

12000

BA********31

8Bit电平转换芯片(RoHS,SN74AVC8T245RHLR)

1000

BA********36

针对过压和欠压检测的窗口比较器 IC(RoHS,TPS3700DDCT)

2000

BA********76

电压基准电路(RoHS,REF5040ID)

1050

BA********06

温度传感器(TMP116AIDRVT(RoHS))

90000

BA********43

ADS1115IRUGT(RoHS)

147000

BA********11

复位IC(RoHS,TLV809K33DBVT)

18000

BA********77

比较器(RoHS,TLV3201AIDBVT)

3000

BA********22

逻辑器件(RoHS,SN74LVC1G125DCKR)

6000

BA8********0

IO扩展芯片(RoHS,PCA9536DGKR)

2500

BA********09

电平转换芯片(RoHS,TXB0104PW)

4000

BA********38

IO扩展芯片(RoHS,TCA9534PWR)

6000

BA********06

电机驱动芯片(RoHS,DRV8834RGET)

3000

2、交期:按照高德公司需求计划。

3、技术要求:原装正品。

二、资格要求

(一)必须符合《政府采购法》第二十二条规定的条件:

1、具有独立承担民事责任的能力。

2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。

4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

5、法律、行政法规规定的其他条件。

6、需提供参加本项目投标活动前三年内,在经营活动中无重大违法、违规记录、重大安全生产事故的声明。

7、未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单和“中国政府采购网”(www.ccgp.gov.cn)政府采购严重违法失信行为记录名单,提供网上查询结果记录(查询日期在发布公告之后),截图打印。

(二)特定资格要求:

1、参与企业必须为货物的生产厂家、代理商或经销商,代理商必须持有生产厂家代理证书(代理时间不少于1年),不接受项目授权证书。

三、供应商资料递交截止时间和地点

(一)截止时间:2021-11-7 17:30

(二)地点:武汉市东湖技术开发区黄龙山南路6号

四、联系事项

联系人:方辰刚 电话:***-********

五、监督电话:

审计监察部:***-********


武汉高德智感科技有限公司

2021 年 11 月 3日


附件清单:明细表.xls


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 芯片

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
查看详情 免费咨询

最近搜索

热门搜索