15141420211103041杭州立昂微电子股份有限公司年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目(2021-11-03)
15141420211103041杭州立昂微电子股份有限公司年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目(2021-11-03)
| 项目编号 | 151*****211103041 | 建设单位 | 杭州立昂微电子股份有限公司 |
| 工程类别 | 施工 | 项目名称 | 杭州立昂微电子股份有限公司年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目 |
| 工程地址 | 杭州市经济技术开发区20号大街199号 | 投资总额 | 600.0000万元 |
| 建筑层数 | 地上:0地下:0深埋:0高:13.17 | 工期 | 82天 |
| 建筑结构 | 砖混 | 建筑面积 | 1250.0000平方米 |
| 最大跨度 | 110.0000米 | 质量要求 | 合格 |
| 设计单位名称 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 初步设计批复文号 | 2102-330155-89-02-308142 |
| 履约担保金额 | 万元 | 投标保证金额 | 5.00万元 |
| 招标组织形式 | 自行招标 | 招标方式 | 直接发包 |
| 代理单位 | 杭州立昂微电子股份有限公司 | 代理经办人 | 鲍亚仙 |
| 报建时间 | 2021-11-03 | 经办人 | 招管中心 |
| 备注信息 | |||
| 项目经理资格要求 | 机电工程二级 | ||
| 承包资质要求 | 专业承包企业建筑装修装饰工程(新)二级专业承包企业建筑机电安装工程(新)一级专业承包企业消防设施工程(新)一级 | ||
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