项目名称：IGBT器件封装与测试技术研发及产业化项目第一期
日期：2014年02月18日
招标编号：****-********12HW/01
甘肃省招标中心受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2014年02月18日在公告。本次招标采用传统招标 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
粘片机 粘片精度：±2mil , 偏转角度：±2°5台/套
2、招标文件售价：500.00
3、购买招标文件时间：从即日起每天上午8:30-12:00，下午14:30-17:30(北京时间，法定节假日除外)
4、购买招标文件地点：甘肃省招标中心
5、投标截止时间和开标时间：2014-03-11 09:00
6、中标情况将在公示。
7、开标地点：华天电子宾馆四楼会议室
地 址：甘肃省天水市秦城区双桥路14号
邮编：730010
电子邮箱：shishi_006@163.com
电话： ****-*******
传真：****-*******
联系人：施静沈均
开户银行（人民币）：中国银行股份有限公司兰州市金雁支行
开户银行（美元）：中国银行南昌路支行
帐 号（人民币）：104 006 805 626
帐 号（美　元）：104 506 805 628
招标人名称/地址：天水华天微电子股份有限公司/甘肃省天水市秦州区双桥路14号
项目性质：机电产品
项目所属地区：甘肃省
项目实施时间：
项目所属行业：通信设备、计算机及其他电子设备制造业
招标类型：公开招标
资金来源：现汇项目
投标人资格要求：