序号

名称

主要技术参数

数量

1

工作站

配置不低于以下：

CPU：I7-11700 16M 2.5GHz-4.9GHz

主板：英特尔W580芯片组

内存：32G

硬盘：256SSD+2T机械硬盘

显卡：NVIDIA P1000

显示器：22寸

USB3.2接口：5个

M.2硬盘插槽：3个

支持PCIe4.0通道

1台

2

集成电路制造和封测虚拟仿真平台

半导体物理实验：

1. PN结掺杂浓度仿真：首先根据指标（反向饱和电流等），选择基底材料（硅、锗、砷化镓），再根据内建电势设计要求，通过选择N区和P区掺杂浓度，自动计算内建电势和空间电荷区宽度，通过自动仿真，再设置掺杂浓度范围。

2. PN结偏置电压仿真：进行不加偏置电压、仿真外加正向偏压和外加反向偏压仿真，观察内建电势和空间电荷区宽的变化。

3. VI特性仿真：根据温度和PN正向电流，下拉选择正向压降（可计算），观察温度对VI曲线的影响。

★集成电路工艺设计系统：

1. IC器件类型：LED、太阳能电池、NPN三极管、PNP三极管、NMOS三极管、PMOS三极管、HETM铝硼化镓功率器件、CMOS非门、NMOS触发器、MEMS可变电容。（投标文件中提供功能展示截图证明）

芯片工艺流程设计和仿真：首先观看各类工艺视频，再按视频运行顺序，下拉选择每个工序，并按工序顺序是否正确打分；根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构仿真，检查错误。

2. 芯片工艺参数设计：参数设计：按本平台的工艺参数设计规范，选择设计IC芯片结构参数(厚度等) 和关键工艺的工艺参数（主要包括：制膜、光刻、刻蚀、掺杂扩散、合金），掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。并通过NPN、CMOS、HETM、MEMS的结构仿真，判断关键工艺的工艺参数设置的正确性。

3. 版图设计和仿真：根据版图设计规则，选择NPN三极管和CMOS非门的设计版图的关键结构几何尺寸，根据尺寸进行结构仿真，直观检查设计的合理性和规范性。

集成电路芯片制造系统：

1.晶圆制程：首先观看晶圆制造每个工序视频，再选择常用方法。

设备：单晶炉、划片机、研磨机、倒角机、抛光机、清洗机。首先规则库，再按项目要求设置参数，并进行温度曲线所真.

设备操作包括：上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等；虚拟车间：在虚拟场景中完成设备交互式操作

2.芯片工艺方法：通过观看各类工艺原理视频和文字，学习掌握集成电路IC制造工艺（制膜、光刻、掺杂和金属化），选择不同IC芯片的工艺方法。基于本平台的IC芯片的工艺方法的规则，针对不同芯片类型（LED、NPN、PNP、NMOS、PMOS、HETM、 CMOS、NMOS、MEMS），选择不同的工艺方法和设备。

★3.芯片设备类型：

氧化扩散设备：热氧化炉、扩散炉、离子注入机；

薄膜淀积设备：PECVD、外延炉、电子束蒸发、磁控溅射台；

光刻设备：光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、离子刻蚀机、涂/去胶机等；

金属化系统；

平坦化系统；

清洗机；

测试机。

4.芯片设备参数设置：规则库，按项目要求设置设备关键参数，各种炉子的温度曲线的仿真，PECVD淀积厚度仿真

5.设备操作：上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等；PECVD设备生产过程的模拟运行操作.

芯片制造仿真工厂：

1.工厂种类：CMOS

★2.仿真工厂设备模型：

制膜车间：热氧化炉、液态源扩散炉、固态源扩散炉、离子注入掺杂机、外延炉、LPCVD和PECVD化学沉积机、电子束蒸发机、磁控溅射台、真空钨丝蒸发机等；

光刻车间：涂胶机、光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、前烘炉、显影机、后烘炉、湿法刻蚀机、等离子刻蚀机、反应离子刻蚀机、溶剂去胶机、等离子体去胶机；

辅肋车间：烧结炉、化学机械抛光机、化学清洗机、等离子清洗机、测试机、切割机等。

（投标文件中提供功能展示截图证明）

3.产品模拟生产：

工厂漫游：在不同器件的虚拟制造工厂的虚拟环境中，按照不同器件的工艺流程，漫游找到每个工序设备.

4.设备交互操作：开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等。完成一个产品生产约计200-860步骤。每台设备的进出料，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有50-173个。

IC封装工艺设计系统：

1.封装类型：SOP小外形封装、 BGA球形阵列封装、WBLP引线键和式叠层封装、TSV硅通孔叠层封装、FC (WLCSP)晶圆级倒装片、SIP系统级封装。

2.封装工艺流程设计和仿真：

工艺设计：通过观看各类器件封装工艺原理视频，基于本平台的封装结构与工艺和设备规则，选择设计不同IC封装的工艺和设备；根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构的3D仿真，检查错误。

3.封装工艺参数设计：按本平台的工艺参数设计规范，选择设计IC封装结构参数(引脚数等) ；关键工艺的工艺参数，掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。

IC封装技术系统：

1.封装工艺方法：通过观看各类封装工艺原理视频和文字，学习掌握IC封装工艺方法；再基于本平台的IC封装工艺方法的规则，针对不同封装类型（SOP、BGA、WBLP、TSV、FC、SIP），选择各种工艺方法和设备。

2.封装设备类型：

减薄设备：贴膜机、激光切割机、机械切割机、抛光机；

芯片安装设备：粘晶机、点胶器；

芯片焊接设备：金丝球焊机、超声楔焊机、载带键合机、倒装焊接机、粘贴焊接机；

后封装设备包括：封胶机、切筋成形机、测试分选机等。

3.设备参数设置：规则库，按项目要求设置设备关键参数.

4.设备操作：包括上料、面板开关的使用、生产模拟运行。

5.微电子封装技术：WBLP引线键和式芯片叠层（金字塔型和同一尺寸型）工艺流程（存储片实例）实训；TSV硅通孔芯片叠层（面朝上下/键合）工艺流程实训；WLCSP晶圆级芯片封装工艺流程(手机相机实例）实训；SOC/SOP系统级芯片和系统封装原理；MEMS：制造工艺，手机GPS传感器（实例）实训。

IC封装仿真工厂：

1.工厂种类：SOP小外形封装

2.仿真工厂设备模型：

减薄车间：贴膜机、激光切割机、机械切割机、化学机械抛光机；

贴焊车间：粘晶机、点胶器、金丝球焊机、超声楔焊机、粘贴倒装焊接机、直接铜键合机；

芯片车间：电子束蒸发机、光刻系统、等离子去胶机、凸点电镀机；

测试车间：探针测试机、测试分选包装机、老化测试机；

包装车间：封胶机、激光印字机、切筋成形机、引线电镀机；

置球车间：置球机、激光植球机、压铜机、回流焊；

3.产品模拟生产：在不同封装的虚拟制造工厂的虚拟环境中，按照不同封装的工艺流程，漫游找到每个工序设备。

4.设备交互操作：开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等。完成一个产品生产约计200-500步骤。

5.产品结构仿真：每台设备的进出料，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有50-100个。

微电子组装技术系统：

1.微组装工艺类型：BGA、PoP、FC、MCM、微波电路和光电子组装。

2.工艺流程：首先观看工艺视频，再按视频运行顺序完成微组装工艺的操作，存数据库并打分。

3.PCB设计：3D静态仿真，可制造性DFM可视化检测。

4.SMT工艺：基于PCB设计，选择PCB组装方式和自动化程度，设计工艺流程和选择设备，2D动画显示所设计SMT生产线工艺流程。

5.微电子组装工艺：BGA、FC、MCM、PoP、光电子。

6.微组装设备类型：丝印机（MPM、GKG、贴片机（Yamaha、Fuji）、点胶机（HPF）、回流炉（Heller、JLT）、AOI（Aleader）

7.程式编程和仿真：SMT关键设备CAM程序的摸拟编程。按照所设计的CAM程序文件，以直观、生动、精确的OpenGL仿真模拟SMT设备的工作过程，检测CAM程序的编程的错误；电脑软件的操作（调用程式、生产监控，设备调整和操作，机器日常保养和常规维护。

8.电子制造仿真工厂：生产准备：虚拟制造工厂中，完成关键设备的生产准备，包括：丝印机（调整定位针、校正刮刀、载入模板、载入锡膏等）、贴片机（换送料器、换吸嘴）、回流炉（轨道的调宽、顶盖的开启）、波峰焊（锡波宽调整、喷涂器调整、加焊锡等）；生产运行：在虚拟制造工厂中，按照电子产品类型的工艺流程，漫游找到每步工序的设备，完成生产模拟运行；每个工序的设备加工完成前后产品的结构变化，模拟产品生产真实过程；

9.产品质量虚拟控制：针对每个生产故障（缺焊膏、网板塞孔、贴片缺料、贴装飞件等）和产品质量缺陷（元件移位、桥接、虚焊、立碑、焊料球）的原因，正确选择相应处理方法；再在虚拟工厂中漫游到相应设备并撞击，所选方法的对应动画。

★考评和教师系统：

1.考试系统：

课程考试：集成电路制造工艺、集成电路封装技术、IC芯片制造和封装技术、微电子组装技术（认证考试）；

级别：技术员、助理工程师、工程师、高级工程师；

实训：单元(设备)实训、虚拟工厂实训。

2.教师系统：

学生管理：录入（文本和手工）、查询、修改、历史；

考试出题：系统自动出题（课程考试、教师自组课程、虚拟工厂实训、设备实训、认证考试）。

标准题库：5500余题。

3.批卷和成绩统计：自动批卷和成绩统计，课程总成绩=课程考试%+平时单元实训%+虚拟工厂实训%。

4.教学资源：

理论教学：包括碎片化教学资源、视频资源和使用说明书；

信息数据库：规则库（设置和操作标准）和信息MIS库（用户设置和操作答案）

20套

3

虚拟仿真实训智慧微课

一、智慧无线麦克风

功能参数：

1、★支持用户账号绑定硬件，实现通过硬件身份智能认证与账号自动登录，无需手动登录软件；

2、支持一键录制、停止，可以区分录制与暂停状态；

3、兼容教室主流扩音设备，支持扩音音量大小按键调节及扩音/静音控制；

4、★具备啸叫抑制、电流音消除机制，让声音更加纯净，支持外接耳挂式咪头；

5、支持发射功率智能调整技术，有效降低功耗，一次充电持续使用6小时；

6、支持超长连接距离，可支持大于10米以上超长距离稳定连接，覆盖大部分教室环境；

7、支持智能选择优质信道及自动跳频技术，抗干扰能力强；

8、采用自有通讯协议，麦克风与接收器一对一通讯，有效杜绝串班现象。

技术规格参数：

1、需采用2.4G工作频段；

2、声音参数要求：采样率：≥16kHz；解析度：≥8bit.；信噪比：> 60dB；

3、射频要求：工作频段：2402MHz – 2480MHz；频道间隔：1MHz；数据率：2M bits/sec；发射功率：+3dBm -- +12dBm，支持自适应调整

二、麦克风接收盒

技术规格参数：

1、内置声卡，支持电脑声音及MIC声音同时接入；

2、预留接口支持音频输入、输出功能，兼容教室主流扩音设备接入，实现扩音及混音功能；

3、支持防啸叫，回音消除等关键特性，实现较高的声音品质；

4、支持收音与扩音分离功能；

需采用USB供电。

三、智慧微课PC客户端软件与云服务

功能参数：

1、★支持用户身份智能认证与账号自动登录，无需手动登录；

2、具备健全的保护机制，确保A用户在使用的情况下避免被B用户无意识干扰，同时支持B用户根据需要主动强行下线A用户；

3、★支持通过硬件一键开启/停止微课的录制；

4、支持通过键盘快捷键开启/停止微课录制；

5、支持根据场景需要灵活设置字幕条的位置、宽高、字幕条透明度、文字的字体、字幕条的显示/隐藏状态；支持全屏显示字幕条；

6、支持区域录制；

7、支持同时录制系统和麦克风声音；

8、支持录制电脑摄像头采集到的画面；

9、录制过程中，如果电脑连接了多个屏幕时，支持根据需要选择录制的屏幕；支持字幕在一个屏幕显示，录制另外一个屏幕；

10、支持对授课屏幕进行录制形成课堂授课实录，支持用户选择录制的视频质量；

11、支持结束微课录制时出现二维码，支持用户通过扫码获取微课视频。支持视频在没有上传完成的情况下，用户能够针对微课进行预览、分享、下载操作；

12、★支持通过图片智能比对实现任意授课内容（PPT、电子书、网页、文档等）的关键帧的自动提取，提取准确率>90%；

13、支持显示硬件的音量、电量、网络连接信息，并在网络连接不稳定、电量不足时进行异常友好提示；

14、支持用户对自己的个人信息等进行设置，并且直接体现在授课记录的授课基础信息中；

15、★支持每个用户设置自己特有的关键词，在转写过程中优先匹配用户的个性化热词；

16、具备稳健的升级机制，支持用户手动进行软件升级，支持必要情况下系统在非授课时间段静默下载升级；支持用户手动对硬件的固件进行升级

17、支持教师日常教学过程中产生的微课自动上传到云端并进行视频结构化处理，形成个人微课库，并支持分享形成校本微课库。支持将微课分享到微信等社交空间，进行快速传播；

18、个人微课服务：

1）★支持微课结构化展示，包括微课视频+文本+关键帧，支持点击文本区域、关键帧等方式快速精准定位视频内容；

2）★提供点击文本内容自动播放对应音频、批量替换文字等功能，帮助用户快速高效修改文本；支持用户增减关键帧大纲视图；

3）★支持对个人微课进行文件管理；

4）★支持对微课进行裁剪；

5）★支持在个人微课列表针对微课内容进行关键字搜索；

19、校级微课服务：支持教师用户将微课分享到学校，形成校本微课库，校本微课库支持全校老师和学生进行学习；支持用户针对微课内容进行关键字搜索；

20、微课分享管理：支持教师用户将分享到学校的微课取消分享；

21、微课互动评论：支持用户对校级微课进行在线评论；支持用户对校本微课进行点赞功能，支持对校本微课的资源次数、点赞次数的统计等；支持教师用户对自己微课中的评论进行删除、回复、公开、屏蔽；

22、个人微课程管理：支持用户将多个微课按照主题组织成微课程，并支持将微课程分享到第三方开放平台进行传播；

23、★生成课堂实录：形成结构化视频的同时并行生成WORD版本、图文混合的课堂实录；

四、核心转写引擎服务

功能参数：

1、★支持中文、英文、中英文混合、俄文连续语音识别与实时转写，支持实时中译英、英译中、中译俄、俄译中；中文转写识别率能够≥90%，英文转写识别率能够≥80%；

2、★支持自动提取出转写文字中的重点；

3、★为提升对特定词语的识别效果，具备教育专用词库，识别时将优先匹配词库中的词汇；

4、★支持实时转写时根据上下文语义自动校正，以及实现文本的自然分段，支持对语气词等口语化词语进行自动过滤。

备注：★实质性要求项。

1套