高密度系统级集成电路封装测试扩大规模
高密度系统级集成电路封装测试扩大规模
项目名称：2106-610162-04-01-619745高密度系统级集成电路封装测试扩大规模备案
事项名称：固定资产投资项目节能审查
审批部门：西安市发展和改革委员会
事项状态：已办结
批复结果：批复
办理日期：2021-11-05 16:48:25
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