集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期国际招标公告(1)-0629-2140211109HT/09
集成电路多芯片封装扩大规模项目第二期国际招标公告(1)-0629-2140211109HT/09
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
9 | 焊线机 | 150 | 15~50μm/铜线/金线 |
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