中建二局华南生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级与研发中心建设项目地材材料招标公告

根据中国建筑股份有限公司（以下简称：中建股份公司）采购管理规定，为满足中建二局华南生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级与研发中心建设项目生产需要，现通过 “云筑网”（网址http://www.yzw.cn/）进行公开招标。

一、基本情况

1、招标组织：中建二局华南生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级与研发中心建设项目

2、项目概况：本项目位于东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号，总建筑面积为238909.81㎡。

3、招标内容：生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级与研发中心建设项目生产所需地材材料共18000方。（若是比较特殊材料型号，请写明材料规格型号）

4、招标方法：公开招标、资格预审的方式。

二、投标人资格要求

1、具备法律主体资格，具有独立订立及履行合同的能力。

2、具备一般纳税人资格，可开具税率13%可抵扣增值税专用发票。

3、在中建二局/华南分公司合格供应商或局、华南分公司确认引进分供方。

4、具备国家有关部门、行业或公司要求必须取得的质量、计量、安全、环保认证及其他经营许可；在国家有关部门和行业的监督检查中没有不良记录；与股份公司各单位没有不良合作记录，且不属于不良行为分供方的关联单位、关联人。

5、具有一定的经营规模和服务能力，注册资金达到500万以上。

6、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

7、本次招标不接受联合体投标。

8、项目招标材料其它需设定的门槛条件。（若有品牌一定要在招标公告中公示，若无其他条件，本项内容可删除）

9、报名IP地址相同，法人、联系人及联系方式相同的公司全部不通过资审。

10、符合上述条件，经生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级与研发中心建设项目资格审查合格后，方为合格的投标人。

三、投标报名

1、报名时间：以系统截止时间为准，逾期不再接受投标单位的报名。

2、报名方式：采取网上报名方式，通过“云筑网”上进行报名（网址http://www.yzw.cn/），不接受其他方式报名。说明：

①已在“云筑网”（网址http://www.yzw.cn/）完成正式供应商注册的投标人，直接登录“云筑网”输入用户名和密码，成功登录后签收招标公告并点击报名；

②未在“云筑网”（网址http://www.yzw.cn/）注册的投标人，需先通过“云筑网”网页进行注册，注册信息通过审核合格后，再行报名。

四、发布标书时间及方式

对通过资格预审的投标人通过“云筑网”发布电子版、不发布书面招标文件，投标人通过网络平台直接下载招标文件时间，另行通知。

五、投标保证金及招标费用缴纳

本次投标需交10000元人民币作为投标保证金，中标后自动转为履约保证金。

投标保证金在报价阶段通过“云筑网”交付，具体交付方式请在投标报价时自行阅读“云筑网”平台保证金操作手册。

账户对公办理，不接受个人汇款，投标人以投标公司的账户转账。

没有按时缴纳投标保证金的投标人，将无法签收投标文件。

定标结果公示后，在15个工作日内将招标方将发起未中标供应商的投标保证金退还申请流程，供应商按照操作要求完善资料后保证金15个工作日内退回到供应商银行账户内，中标供应商的投标保证金自动转为履约保证金。有效合同达到履约时间后，采购商可发起履约保证金退款。

联系人： 邱磊

联系电话：135*****871

地址：东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号

生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级与研发中心建设项目物资部

2021年12月2日