高精度丝网印刷机招标公告
高精度丝网印刷机招标公告
中招国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2014-05-09在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:中招国际招标有限公司受业主委托对下列产品及服务进行国际公开招标:高精度丝网印刷机、高精度贴片机、高精度印刷式填孔机、金丝球键合机、内部水汽含量测试仪、生瓷打孔机、双面飞针测试仪、图形检查仪
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0618-144TC140245C/02
招标项目名称:0618-144TC140245C华东光电集成器件研究所项目
项目实施地点:中国安徽省蚌埠市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 高精度丝网印刷机 | 1台 | *3.1.1印刷模式:具有接触式(contact print)和非接触式(noncontact print)两种印刷模式,并有印刷-印刷(print-print)、印刷-回墨(print-flood)、回墨-印刷(flood-print)三种印刷方式。 | 1包 |
2 | 高精度贴片机 | 1台 | *3.1.1自动贴装功能:通过程序控制,自动拾取元件,并安装到基板指定位置。*3.1.2贴装元件种类:0201(英制)以上的片式器件、Max(55mm×55mm)的IC、MELF、引脚节距为0.4 mm的QFP、BGA、PLCC、CSP等芯片器件,以及异形元件。 | 2包 |
3 | 高精度印刷式填孔机 | 1台 | *3.1.2生瓷片(基片)定位:真空吸附,真空吸附力可调整,同一次印刷过程中,真空吸力可以分为5段进行调整。*3.2.4.5有效印刷面积:≥250mm×250mm;*3.2.4.6刮板行程:≥370mm | 3包 |
4 | 金丝球键合机 | 1台 | *3.1.2适用材料种类:厚/薄膜陶瓷基板、LTCC基板、HTCC基板、镀金金属基板、PCB板、硅芯片、锗芯片、砷化镓芯片等。*3.1.3近壁深腔键合功能:腔体深度可达10mm以上。 | 4包 |
5 | 内部水汽含量测试仪 | 1套 | *2.2设备能够监控所有的安全功能和警报并显示在计算机显示器上。*3.2 分析仪具备法拉第/电子倍增检测器,质量数范围300amu;*3.4 两级真空泵,真空度优于10-6mbar; | 5包 |
6 | 生瓷打孔机 | 1台 | *3.1.2自动上下料:打孔机应自动完成生瓷片的上下料。*3.1.4重复定位:设备具有重复定位功能,可完成生瓷片的重复打孔。*3.2.9噪音控制:最大噪音不超过70dB。 | 6包 |
7 | 双面飞针测试仪 | 1台 | *3.1.6具有自动校准功能。*3.2.1飞针形式及数量:选用无扎痕的尖针型针头,每面飞针数量≥4个、总计≥8个。*3.2.3.3腔体深度:10mm(测试点距腔体边缘≥50μm); | 7包 |
8 | 图形检查仪 | 1台 | *3.1.1检查方式:光学扫描自动检查出不合格项目,与被检查对象进行比对的可以是CAD数据,或是加工形成的标准样件。*3.1.4应具有生瓷收缩数据补偿功能。 | 8包 |
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