一、招标项目编号：DHZB********413
二、招标内容、用途、简要技术要求：

标项内容：富阳贴片机     数量单位： 7条线
序号	功能项	指标要求
1	电源	AC 380 ±20 V
2	气压	0.5-0.8 Mpa
3	方案配置	优化后的实际打点数量≥13.5万cph(贴装物料规格需满足0.4*0.2mm~100*32mm）；实际打点数不得低于模拟产品优化后理论点数的95%;
			4	元器件尺寸	1.高速贴片头01005"（0.4mm*0.2mm）-8.2mm*8.2mm★
					2.多功能贴片头01005"（0.4mm*0.2mm）-50mm*40mm★
3.泛用贴片头0402"（1.0mm*0.5mm）-100mm*32mm★
5	元器件高度	1.高速贴片头（≥2mm）
		2.多功能贴片头（≥8.5mm）
		3.泛用贴片头（≥25mm）
6	元器件重量	1.高速贴片头（≥0.4g）
		2.多功能贴片头（≥8g）
		3.泛用贴片头（≥85g）
7	双轨贴装模式	支持同步、异步贴装★
8	PCB尺寸	双轨单用：50*50mm~450*510mm
		双轨双用：50*50mm~450*300mm
9	PCB厚度	0.4-5mm； 
10	PCB重量	≥2KG
11	PCB轨道夹边宽度	≤3mm★
12	贴装精度	±36um,@3σ（高速贴片头）★
		±41um,@3σ（多功能贴片头）★
		±30um,@3σ（泛用贴片头）★
13	元件拾取率	>99.90%
14	Bad mark 识别	带墨点的坏板识别功能
15	供料器	电子供料器，可调整pitch
16	快速换头	≤15min（不含校准时间）
17	生产效率	可不停机续接料带（含托盘物料）
18	设备通讯方式	标准SMEMA接口
19	贴装压力	所有贴片头贴装压力必须可控，高速头压力控制范围1-4.5N，混合贴装头压力控制范围1-10N，多功能头压力控制范围2-10N
20	贴装元器件封装规格	最小可贴装器件管脚间距0.3mm，BGA球间距0.4mm★
21	POP（叠装芯片）功能	具备
22	供料形式	支持编带（纸带和塑料带）、托盘式、管装料
23	传程序模式	可单台传程序并逐台接收贴片程序
24	吸嘴更换	可自动识别吸嘴类型、自动交换、自动检测脏污吸嘴
25	吸嘴交换器容量	≥高速机贴片头吸嘴数量的3倍
		≥多功能机贴片机吸嘴数量的4倍
26	校准功能	设备具有精度自动校准功能，并配置料枪校正仪器
27	抛料回收装置	每台设备配置专用的抛料回收装置
28	编程管理	每条线具有在线编程、离线编程、传程序、自动调宽功能（每条线须具备单独的离线编程电脑）；每条线具备离线程序优化能输出相关程序数据(CT、吸嘴、料枪配置等）
29	PCB板变形补偿功能	PCB板变形补偿≥1mm★
30	元件贴装高度适应	要求元件贴装高度自适应
31	相机型号	高清数字相机、光源可调
32	生产信息统计系统	每条线可查询≥2年的产出数据、停机时间、数据统计分析可生成报表输出；抛料信息需要具体到站位及吸嘴★
33	贴装不良率	<10ppm
34	影像示教、物料资料编辑	在线示教模块，单个影像示教时间<30S；具有离线编辑功能
35	MES	须按照客制要求开放数据接口，并完成与客户MES系统对接，供mes抓取相关生产数据（永久授权）；
36	Tray盘供料器	至少支持20层，支持标准及非标tray盘（长*宽：222*333mm)
37	单条线启动功率、电流	≤38.9KW;53.2A
38	料站位数：（以实际可使用8mm料站核算，不含托盘数量及托盘占位	≥225
39	设备配套软件	物料低位预警、替代料软件
40	设备CMK	≥2.0

标项内容：长沙贴片机     数量单位： 10条线
序号	功能项	指标要求
1	电源	AC 380 ±20 V
2	气压	0.5-0.8 Mpa
3	线体配置	优化后的实际打点数量≥14万cph；实际打点数不得低于模拟产品优化后理论点数的95%：（物料规格需满足0.4*0.2mm~50*40mm）
			4	元器件尺寸	1.高速贴片头01005"（0.4mm*0.2mm）-8.2mm*8.2mm★
					2.多功能贴片头01005"（0.4mm*0.2mm）-50mm*40mm★
3.泛用贴片头0402"（1.0mm*0.5mm）-100mm*32mm★
5	元器件高度	1.高速贴片头（≥2mm）
		2.多功能贴片头（≥8.5mm）
		3.泛用贴片头（≥25mm）
6	元器件重量	1.高速贴片头（≥0.4g）
		2.多功能贴片头（≥8g）
		3.泛用贴片头（≥30g）
7	传输轨道	柔性双轨，出厂1、4固定，但1、2、3、4轨的位置均可调，宽度可根据程序设定自动调整，贴装区域之间须有缓冲区
8	Mark点 	可识别：圆、十字、方形、通孔、菱形等；圆形mark点识别范围需0.2mm~3mm
9	双轨贴装模式	支持同步、异步贴装★
10	PCB尺寸	双轨单用：50*50mm~375*460mm
		双轨双用：50*50mm~375*260mm
11	PCB厚度	0.4-5mm； 
12	PCB重量	≥2KG
13	PCB轨道夹边宽度	≤3mm★
14	贴装精度	±36um,@3σ（高速贴片头）★
		±41um,@3σ（多功能贴片头）★
		±30um,@3σ（泛用贴片头）★
15	马达	X/Y/Z轴为线性马达或高精度丝杆驱动，伺服控制系统
16	停板方式	传感器或stop 顶杆（气缸）
17	元件拾取率	>99.90%
18	Bad mark 识别	带墨点的坏板识别功能
19	供料器	电子供料器，可调整pitch
20	快速换头	≤15min（不含校准时间）
21	生产效率	可不停机续接料带（含托盘物料）
22	产品更换	根据贴片程序可自动切换吸嘴、自动轨道调宽；料车能整车一次性完成更换
23	设备通讯方式	标准SMEMA接口
24	贴装压力	所有贴片头贴装压力必须可控，高速头压力控制范围1-4.5N，混合贴装头压力控制范围1-10N，多功能头压力控制范围2-10N
25	贴装元器件封装规格	最小可贴装器件管脚间距0.3mm，BGA球间距0.4mm★
26	POP（叠装芯片）功能	具备
27	供料形式	支持编带（纸带和塑料带）、托盘式、管装料
28	传程序模式	可单台传程序并逐台接收贴片程序
29	吸嘴更换	可自动识别吸嘴类型、自动交换、自动检测脏污吸嘴
30	吸嘴交换器容量	≥高速机贴片头吸嘴数量的3倍
		≥多功能机贴片机吸嘴数量的4倍
31	校准功能	设备具有精度自动校准功能，并配置料枪校正仪器
32	抛料回收装置	每台设备配置专用的抛料回收装置
33	编程管理	每条线具有在线编程、离线编程、传程序、自动调宽功能（每条线须具备单独的离线编程电脑）；每条线具备离线程序优化能输出相关程序数据(CT、吸嘴、料枪配置等）
34	PCB板变形补偿功能	PCB板变形补偿≥1mm★
35	元件贴装高度适应	要求元件贴装高度自适应
36	常规耗材、保养品	常规耗材、保养品至少满足一年的用量；
37	相机型号	高清数字相机、光源可调
38	生产信息统计系统	每条线可查询≥30天的产出数据、停机时间、数据统计分析可生成报表输出；抛料信息需要具体到站位及吸嘴★
39	贴装不良率	<10ppm
40	影像示教、物料资料编辑	在线示教模块，单个影像示教时间<30S；具有离线编辑功能
41	MES	须按照客制要求开放数据接口，并完成与客户MES系统对接，供mes抓取相关生产数据（永久授权）；对接过程中需专业人员提供现场支持
42	Tray盘供料器	至少支持20层，支持标准及非标tray盘
43	料站位数：（以实际可使用8mm料站核算，不含托盘数量及托盘占位）	≥225
44	设备配套软件	物料低位预警、替代料软件
45	设备CMK	≥2.0

三、投标人资格要求：1.具备独立法人资格、能独立承担民事责任。2.进口品牌3. 近三年内投标人单项合同必须有2个3000万以上的相关业绩。4.应有良好的财务状况和商业信用，提供近两年的财务报表。5.在华东地区有分总公司，办事处或长期签约代理商，可满足4小时现场支持响应。6.不接受联合体投标。7.中标企业必须签署我司版本的《物料采购框架协议》，且不允许更改，此项为投标门槛项。8.收到招标邀请及招标文件后，无故缺席者：6个月内不得参与我司采购招标；中标后弃标者：酌情从投标保证金中做扣款处理。8.单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标。9.投标保证金为50万元。
报名截止日期：2022/01/06 10:00:00
开标日期：2022/02/10 10:00:00
开标地点：招标会议室
联系人：陈国洪
联系电话：181*****653
Email地址：chen_guohong@dahuatech.com