变更简要说明：设备英文名称变更
原名称：Laser drilling System
现名称：Laser drilling and etching machine
上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2014-05-20在发布变更公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:设备主要用于圆片级封装加工技术研究

资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:****-********1363
招标项目名称:上海微系统所-激光钻蚀设备
项目实施地点:中国上海市长宁区
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	激光钻蚀设备	1	设备可对如下特别指定样品进行钻蚀加工，样品截面图如图所示，从上到下各层依此是第一层苯并环丁烯层（BCB-1）、氮化硅层（Si3N4）、铬金层（Cr/Au）、第二层苯并环丁烯层（BCB-2）和玻璃基板（Glass），厚度依此依此是：BCB-10um；Si3N4-1um；Cr/Au-50/300nm；BCB-50um；Glass-500um

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 要求制造商具有3年以上招标类型产品的制造经验。
2、必须通过ISO-9001认证或同等质量认证资质，具有良好的销售业绩、良好的使用信誉、良好的售后服务、良好的技术支持，提供良好的银行资信证明；
3、投标人必须在上注册，网址：http://www.bidcenter.com.cn。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2014-05-15
招标文件领购结束时间:2014-05-22
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：上海长寿路285号恒达大厦16楼
招标文件售价:￥500/$100
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2014-06-05 10:00
投标文件送达地点:上海机电设备招标有限公司
开标地点:上海长寿路285号恒达大厦16楼
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
地址:上海长宁区865号
联系人:纪虹
联系方式:***-********
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海长寿路285号恒达大厦16楼
联系人:王春梅
联系方式:***-********
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中国建设银行上海市分行营业部
招标代理机构开户银行(美元):中国建设银行上海市分行营业部
账号(人民币):****************6341
账号(美元):****************6341