通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目第三期国际招标公告(1)
通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目第三期国际招标公告(1)
甘肃省招标中心受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2014-05-23在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况::建设1.5万平方米的集成电路封装测试产品生产厂房,引进国际先进的集成电路生产设备、仪器234台(套),购置国内配套设备、仪器315台(套),年新增通讯与多媒体领域的SIP、MCM(MCP)、QFP等系列集成电路封装测试产能4.5亿块。
资金到位或资金来源落实情况:企业自筹
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位,招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:****-********20TX/03
招标项目名称:通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目第三期
项目实施地点:中国甘肃省天水市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
3 | 粘片机 | 15台 | 具有芯片捡拾(pick up)后能够自动放回原位(replace)菜单功能。 |
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