各公司、厂商：

上海理工大学机械工程学院拟购买基于8英寸晶圆的芯片图像处理及分选拾取系统所必须的芯片分选系统一台，图像处理系统一套，用于不同尺寸晶圆分选系统开发的支撑系统一套，现网上公开招标信息，欢迎投标！

一、设备清单

（一）. 芯片分选系统

1. 对应芯片的最小尺寸：1mm*1mm

2. 对应Tray盘尺寸：2、3、4（英寸）

3. 分选提取循环速度：

不大于0.65秒/Chip

4. 分选提取置片精度：

XY向±20μm，

角度±0.5°

5. 控制器可扩充外部串口通信接口、现场总线板块和I/O板卡。

（二）. 图像处理系统

1. 机构移动最高速度：1000mm/SEC

2. 镜头快门速度：1/16000 SEC

3. 视野范围：20 mm

4. 图像处理时间：24.7 MS

捕捉时间：16.7 MS

运算时间：5MS

数据输出：3MS

5.定位精度：10μm

6. 控制器可扩充外部串口通信接口、现场总线板块和I/O板卡。

（三）. 晶圆支撑系统

1.通过更换治具，可支撑6、8英寸晶圆

2. 通过Cassette上下料

3. 具有机械式内外环撑膜机构

4. 能搭配相应的视觉系统并实现对话

5. 控制器可扩充外部串口通信接口、现场总线板块和I/O板卡。

二、相关要求

1、交货期：合同签订后3周以内。

2、安装调试：卖方负责将货物送达到买方指定地点，在买方现场安装、调试系统、并

交付使用。

3、技术服务及培训：对买方操作人员进行免费培训。

4、验收标准和方法：卖方提供元件清单，现场安装、调试完毕后，买方5个工作日内组

织验收，卖方制作验收备忘录，买方签署验收意见。

5、质量保证和售后服务要求： 12个月内免费保修。出现故障报修后24小时内到达现

场，48小时内排除故障。如出现现场无法修复的故障，供应商负责提供备用设备并将产

品运回厂家修理，由维修产生的一切费用由卖方负担。保修期后1年内，产品如出现故

障，报修后24小时内到达现场，48小时内排除故障，如需更换零部件，使用者只负担产品维修本身发生的零部件更换费用，且该费用不能超出当时市场价范围。

技术负责人：邱老师电话：139*****696

招标截止时间：2014年6月16日上午11:00（标书一式二份封存并注明招标号）

标书请寄：上海市军工路516号上海理工大学公共服务中心102室设备科

（建议采用顺丰快递）

邮编：200093

联系电话（传真）：********

联系人：缪老师

上海理工大学设备招标领导小组

2014年6月6日