高速图像处理、物联网与感知综合训练系统招标公告

高速图像处理、物联网与感知综合训练系统招标公告

根据《中华人民共和国招标投标法》等有关法律、法规的规定,本招标项目有关设备(下称招标设备)已具备招标条件,向社会进行公开招开。现就相关情况做如下公告。

1.项目概况与招标内容

1.1招标编号:2014专业DZ02

1.2项目名称:高速图像处理、物联网与感知综合训练系统

1.3项目内容:

设备名称
数量
技术参数

高速Camerlink摄像头
3
传感器大小:CMOS芯片靶面,芯片靶面≥1/2;

分辨率:4K×4K

数据接口:Camerlink 接口,同时能够支持base、full模式。

镜头接口:C型接口

提供相应的Camerlink数据线缆,2条;

镜头:焦距50mm,其他参数适配相机;

主要技术要求:

分辨率:********;COMS芯片:全局快门,2/3靶面;像元5.5微米;最高采集速度340fps (cameralink full模式 采集频率85MHz下) ;功率小于3.0W ;重量小于90g;黑白;可通过外部触发器或自由运行;尺寸不得超过442929mm;镜头接口标准C口;支持Pylon软件控制;相机输出mini Cameralink口;提供相应的Camerlink数据线缆,2条,镜头焦距50mm,其他参数适配相机;支持SDK,包含C、C++、VB;质保三年;

评估套件
3
评估套件包含以下内容:

?VC707 XC7VX485T-2FFG1761C 评估板

?整套 Vivado? Design Suite: Design Edition ?Virtex-7 XC7VX485T- FPGA 器件专用

?AMS 101 评估卡

?印刷版入门指南

?电缆和电源

?附加下载内容,包括:

?参考设计、设计范例以及演示文件,包含PCI Express Gen 3, A DMA IP core from Northwest Logic 参考设计

?开发板设计文档

?扩展文档

?VC707 基础板

数字示波器
1
1、模拟通道数:4通道;每通道模拟带宽:2GHz;

2、最高采样率≥10GS/s;

3、4通道全使用时,每通道存储深度≥25M;两个通道同时使用,两通道存储深度均≥50M;

4、各输入阻抗下,DC增益精度:±1.5%;

5、Hi RES 模式,最高垂直分辨率 >11bit

6、输入阻抗:1 Mohm ±1%,50 ohm ±1%

7、输入灵敏度1Mohm:1mV/br-10V/br;50ohm:1mV/br-1V/br

8、模拟通道上升时间<176ps

9、最大输入电压,1Mohm:300VRMS,峰值电压>±424V;50ohm:5VRMS,峰值电压>±19V;

10、长时间连续波形捕获率≥250,000wfm/s

11、支持带宽限定功能,支持1GHz、500MHz、350MHz、250MHz和20MHz档位。

12、支持眼图和抖动测试功能

13、示波器带Window7操作系统

14、16个数字逻辑通道,每通道存储深度25M,数字通道最高采样率>16GS/s,配备16通道逻辑探头一支。

15、4只1GHz带宽单端探头,探头输入电容<4pf

16、1只1.5GHz带宽差分探头,输入电容≤1pf,最大非破坏性输入电压±25V,探头质保三年

17、示波器主机质保三年。

注:经销商需提供厂家针对本项目授权书原件。

图形工作站
1
1. CPU:2颗Inter至强8核E5-2640V2处理器;主板芯片组英特尔C602;

2. 内存:32GDDR3-1600 (8x4GB) 2 CPU Reg RAM,扩展≧16个DIMM插槽,支持最高512 GB,ECC DDR3 1600 MHz;每路CPU4通道;

3. 硬盘:2块1T 7200RPM SATA HDD,Z820可扩展≧5个3.5英寸硬盘,最高14 TB 或 ≧6个2.5英寸硬盘,最高1.8 TB;

4. 磁盘阵列:集成双通道SATA 6 Gb/s控制器、支持RAID 0、1、5、10;集成4-通道SATA 3 Gb/s 控制器、支持RAID 0、1、5、10;集成8通道SAS 6 Gb/s控制器、支持RAID 0、1、10;可选LSI 9260-8i 8 端口 6 Gb/s SAS HW RAID 0、1、5、10支持;

5. 硬盘托架:3个外置5.25英寸托架、4个内置3.5英寸托架;

6. 显卡:3GB,芯片组NVIDIA Quadro K4000;

7. 光盘存储:1个16X DVD+/-RW Super-Multi与插槽加载、刻录光驱;

8. 扩展插槽:3个PCI Express Gen3 x16插槽、1个PCI Express Gen3 x16 机械/x8电气插槽、1个PCI Express Gen3 x8机械/x4电气插槽、1个PCI Express Gen2 x8机械//x4电气插槽、1个传统PCI插槽;

9. 网络:双集成英特尔82579LM PCIe GbE控制器;Infineon TPM 1.2控制器;可选 Broadcom 网卡;可选英特尔网卡;

10. 端口:前端: 2个USB 3.0端口、1个USB 2.0端口、1个IEEE 1394a标准端口、1个麦克风输入端口、1个耳机插孔、HP 22合1 媒体卡读卡器(可选);

11. 后端:2个USB 3.0端口、4个USB 2.0端口、1 IEEE 1394a、1个音频输入端口、1个音频输出端口、1个麦克风插孔、2个PS/2、2个连接到集成千兆局域网的RJ-45接口、1个串行端口;

12. 内部:6个USB 2.0端口可用,带有三个2x5接头;

13. 电源:850W,能效达到88%的大范围电源,主动式功率因数校正;

14. 显示器:23英寸LED背光IPS宽屏液晶专业显示器;

15. 键盘鼠标:1套USB Keyboard及 Mouse套件;

16. 软件:自带远程协同软件,可实现远程协同、控制、同步运算、视屏多方通话;

17. 保修:三年保修,部件、人工保修及24x7电话支持;

注:需提供厂家针对本项目的授权书和售后服务承诺函原件

DM8168开发试验箱
2
1、硬件技术参数要求:

1) 主芯片TI最新64位浮点多媒体处理器Netra系列:TMS320DM8168,内部集成了1.2 GHz 的ARM  Cortex -A8的ARM处理器,和1GHZ的 C674x+  浮点型DSP处理器,并且集成3个高分辨率视频/成像协处理器(HDVICP2)、集成SGX530 3D图像引擎

2) DDR3:1G×8片DDR3内存(单片最高可扩展为2G)集成了SGX530 3D图像引擎

3) FLASH:256MNandFlash存储器(可支持系统从SD卡或者硬盘挂载)

4) 视频输入:16路D1输入。每片5158具备一个扩展接口,可外扩16路D1输入

5) 视频输出:1路HDMI、1路CVBS(标清)、1路YPbPr(高清) 、1路DVI

6) 音频接口: 16路单声道音频输入与输出

7) 网络接口:2路千兆网10/100/1000M的自适应

8) 存储接口:可支持多达10个SATA硬盘接口;支持1个SD卡接口;

9) USB接口:后置1个高速USB2.0接口,前置4个USB2.0 接口

10) 串行接口:1路RS232接口,1路RS485接口

11) 开关量、电源等:16路隔离开关量输入,4路继电器输出;实时时钟; 前置面板按键; +12V电源输入

12) 配CCS5可永久在线激活的正版开发软件

2、软件技术参数要求:

1) 全套Linux内核、交叉编译器、NFS文件系统包、底层驱动包以及SDK软件开发包

2) 软件构架上使用MCFW(Multi Channel FrameWork)

3) 双码流编码,16路D1+16路CIF的H.264编码

4) 双码流解码

5) H.264编码码率、帧率、I帧、IDR帧等设置

6) H.264码流存储

7) H.264码流播放

8) 16通道视频的显示,支持3个高清接口(DVI、HDMI和COMPONENT)的视频显示,实现了编解码后视频显示,存储码流的播放显示,采集回放显示,并实现了各种显示模式的切换功能

9) 采集通道使能和关闭

10) 显示通道的使能和关闭

11) 编码通道的使能和关闭

12) 视频色度、灰度、对比度、亮度设置

13) 16路音频采集,G.711编码存储

14) 单通道的G.711解码播放

15) 运动检测功能

16) 篡改检测功能

17) OSD叠加功能,可在采集到视频数据上叠加log (DSP端实现,ARM端调用)

18) GUI界面,界面实现DVR的基本控制功能,并能控制云台、报警、传感器等外接设备

19) 音视频编码网络传输功能

20) 仿真器:SEED-XDS560v2PLUS仿真器及其附件

21) 相机:开发板匹配2个模拟相机及其镜头,分辨率720×576,镜头50mm焦距.支持AV等接口

注:经销商需提供厂家针对本项目授权书原件。

C6678开发板套件
2
一、硬件技术参数要求:

1) Altera高端Stratix IV GX FPGA:EP4SGXI80(230)KF40C2(18万LE)

2) TI八核1GHz定/浮点DSP:TMS320C6678

3) NAND Flash :512Mb

4) DSP端SPI NOR Flash:128Mb ;

5) FPGA端NOR Flash :512Mb ;

6) 基于I2C总线的EEPROM :1Mb

7) 内存:DSP端和FPGA端各8Gb(共16GB)DDR3-1600 with ECC独享;

8) Altera CPLD : EPM2210GF256C5N 用于系统管理

9) X2 PCI-e Gen2@5GBaud/Lane

10) X4 Hyperlink @12.5GBaud/Lane,X4 SRIO@5GBaud/Lane

11) 高精度灵活的时钟方案

12) 四路千兆以太网口(DSP端和FPGA连接各两路)

13) 两路RS232串口

14) 实时时钟

15) 111.2 x 250mm 标准PCIE板卡

16) 三个HSMC扩展IO接口,可挂接ARM子卡,射频子卡,高速AD/DA子卡

二、软件技术参数要求:

1) Ti Code Composer Studio (CCSv5)

2) Altera(Quartus Ⅱ11.1)

3) 兼容TI官方MCSDK

4) SYS/BIOS组件

5) CSL库,外设驱动

6) IPC组件

7) 基础的网络协议

8) 优化的针对具体应用的算法库和通用算法库

9) Bootloader

10) LED调试例程(DSP端)

11) UART调试例程(DSP端)

12) Gbit PHY调试例程(DSP端)

13) DDR3调试例程(DSP端)

14) FLASH的烧写例程(DSP端)

15) PCIe的调试例程(DSP端)

16) LED调试例程((FPGA端)

17) UART调试例程(FPGA端)

18) Gbit PHY调试例程((FPGA端)

19) DDR3调试例程(FPGA端)

20) SRIO调试例程(DSP+FPGA)

21) EMIF调试例程(DSP+FPGA)

22) 硬件原理图

23) 硬件、软件使用指南

注:“”部分为关键指标,必须满足,经销商需提供厂家针对本项目授权书原件。

XC5VFX70T2FFG1136C
10
Xilinx XC5VFX70T2FFG1136C备用芯片

TMS320C6678ACYP
10
TI 原装TMS320C6678ACYP芯片

可编程直流电源
1
可编程直流电源,输出电压:0—30V;输出电流:0-5A

输出功率 150W,过流保护,过压保护,过温保护

负载调解率:电压0.01%+3mV(I≤3A) 电流:0.2%+3mA(I≤3A)

电源调解率:电压0.01%+3mV 电流0.01%+3mA

分辨率:电压10mV,电流1mA

纹波(20Hz-20MHz)涟波电压≤1mVrms,电流≤3mArms

USB或RS232接口

SSD固态硬盘
4
Intel SSD,2.5’,SATA 6.0 Gb/s, compatible with SATA 3.0Gb/sSATA 6.0 Gb/s, compatible with SATA 3.0Gb/s SATA 6.0 Gb/s, compatible with SATA 3.0Gb/s SATA 6.0 Gb/s, compatible with SATA 3.0Gb/s, 240GB,

高精度云台
1
1.旋转角度范围:前后俯仰:-36°~ +36°水平旋转:-157°~157°; 机器视觉室外云台

2.高分辨率:0.0125°;

3.最大负载:在电机1000步/秒时,负载15kg;

4.整机外形尺寸:直径190mm,高250mm;

5.安装标准:上下接口均为英制1/4` X20牙螺孔安装(标准工业相机螺孔);

6.使用环境:湿度≤70% 温度:-45℃~70℃ 酸碱度≤10%;

7.噪音范围:≤70分贝;

8.使用电压:24VDC;

9.使用电流:3A

10.最高转速:1000步/s ;

11.最低转速:60步/s ;

12.加速度: 1000步/s2 ;

13.最大驱动转矩:水平:4Nm,垂直:16Nm;

14.指令响应时间:100毫秒;

15.数字云台的自重:6.73Kg;

16.防水等级:IP55;

17.提供二进制指令集,提供软件开发包(SDK),可进行二次软件开发;

18.支持RS232和RS485接口通讯,可直接进行位置、速度力矩、扫描范围等控制;

19.能够进行位移、速度、加速度的精确控制,加速度的设置、移动位置和速度变化控制、能够进行自校准;

20.控制功能:数字化位置控制、数字化速度控制60步/s-1000步/s数字化加速度控制;

21.可利用RS485组网,支持128个预置点控制,可根据定时和应答进行交互;

注:经销商需提供厂家针对本项目授权书原件。

干燥箱
1
电热恒温干燥箱采用电加热的方式,具有设计优良、造型新颖、工艺先进、控温精确、性能稳定、容易维护、操作方便的新型干燥箱,适用于工矿企业、科研院所、医药卫生等单位的实验室作干燥、灭菌、烘焙、熔腊、热处理之用。
产品特点:
1.外壳用优质冷轧钢板制作,表面经静电喷涂工艺处理,内胆采用冷轧板经防腐处理,加工成型;
2.箱门中间装有三层玻璃观察,箱门口镶嵌耐高温胶条,密封性好,防止热量流失;
3.数字显示工作室的温度,观察容易,读取方便;
4.不锈钢内胆控温仪有定时,独立超温保护和AT自整功能。

主要技术指标:

容量尺寸:1000L、外尺寸:H1710W1010D550、内尺寸:H1530W970D500

输入电压:交流100V-220V 50Hz 最大功耗:15W 除湿范围:25%RH-70RH

显示方式:LED数字显示 控制方式:触摸式按键调节(微电脑数控)

箱体材料:1.2mm优质钢板 箱门厚度:4.0mm优质钢板 层板材料:1.2mm优质钢板,净重:100KG

无线传感网络实验平台
3
1、实验系统主要包括6个无线传感器节点和1个中心节点模块。传感器节点之间可以建立包括ZigBee协议Mesh网络在内的多种拓扑结构的无线网络,中心节点模块通过无线网络取得传感器节点采集的数据,形成一个完整的无线传感器网络。另外,中心节点还可以通过WiFi或以太网的方式与外网进行通信。

2、无线传感器节点采取模块化设计,底板采用Cortex M3主芯片,能够同时外接多个具有通用接口的传感器和执行器,ZigBee无线通信模块与传感器采集模块可分离并任意组合使用,极大地增强了开发灵活度。

3、在底板上配有标准JTAG接口与MINI-USB接口,用户可以通过该接口对系统各个传感器节点进行程序调试及下载。配备3.5寸液晶屏,可实现采集数据、节点地址码、时钟、网络信息、电量信息等信息的本节点显示和监测,并且支持大容量锂电池供电,可以实现采集节点灵活布设和组网。

4、ZigBee通信模块的芯片为Freescale MC13213,支持IEEE802.15.4和ZigBee-2007/Pro/RF4CE标准,提供BDM接口或者标准串口,可以烧录程序并调试。

5、ZigBee通信模块采用工业化设计工艺,具有双层屏蔽壳防止无线电磁干扰和保证性能一致性,工作频率在2.4G频段,拥有16个信道;发射功率可配置,范围为-30dBm至2.5dBm;接收机灵敏度可达-88dBm;最大传输距离为220米。

6、传感器节点支持电源供电与电池供电两种供电方式,支持大容量锂电池供电,并可以通过电源实现对锂电池的充电,而无需拆电池单独充电。

7、传感器:1个集成温度传感器、1光敏传感器、1个3D加速度传感器、1个红外传感器、1个音频传感器等。

8、执行器:1个蜂鸣器、3个3色LED灯、1个红外控制器。

9、中心节点模块处理器采用基于Cortex-A8的高性能芯片,运行主频可高达1GHz,512MB RAM,1GB FLASH,5V直流电源供电。支持Android2.3操作系统,配有5寸触摸屏、1个10/100M自适应以太网RJ45接口、1个RS232串口、1个USB2.0接口、1路3.5mm音频输出接口、1路红外接收头、2个CMOS摄像头接口、 1个PWM控制蜂鸣器、 4个用户LED和8个按键。另外,还拥有富余的GPIO、UART、I2C、SPI、PWM、ADC等接口,方便功能扩展。

10、中心节点集成了ZigBee通信模块和WiFi模块。ZigBee模块使中心节点能与其它传感器节点通信,组建无线传感器网络。WiFi模块可工作在2.4G/5.0G频段,具有建立AP以及与其它WiFi设备组建MESH网络的功能。中心节点可以实现ZigBee与WiFi网络的转接。

11、提供Keil、CodeWarrior等开发软件,提供ZigBee协议和IEEE 802.15.4源代码、所有实验课程源代码。

12、提供监控和管理软件,可以实现对无线传感器网络的管理,分析各传感器节点的数据,同时向各网络节点发送控制命令。提供物联网典型系统应用模拟系统及开发程序,实现物物相连及控制。

13、提供完整开发包、实验源程序和开发文档,提供电脑上位机软件、硬件原理图、传感器及芯片使用手册、完整实验指导书、ZigBee及IEEE 802.15.4标准文本。

注:需提供厂家针对本项目的授权书原件。

Zigbee通信协议分析仪
1
1、采用16路监听器分别监听16个不同的信道,监听到的数据包通过FPGA进行整理,再由USB数据线上传到PC,在监听分析软件上显示、分析及存储。

2、可同时对IEEE 802.15.4标准2.4GHz全频段共计16个信道同时进行无线数据包读取和显示功能。

3、能够对接收数据包进行标准和协议解析,支持IEEE 802.15.4标准MAC层协议帧格式、ZigBee协议网络层、中国国家无线传感网标准帧格式的解析。

4、支持两种数据包显示方式:表格(包序列)显示方式和数据包时序(通道+时间轴)显示方式。表格显示方式支持包的解析、过滤及排序。在数据包时序显示方式中,可直观地观察到各信道在不同时刻的状态。

5、不同信道间完全同步,全部数据包有统一的时间标,时间标签精确到纳秒。

6、实时或离线采集分析模式,每次可采集记录多达50万个数据包,并支持数据包存储后调用显示。

7、支持信道、时间标范围、帧类型、结点地址过滤,和支持时间,信道,帧长度等多种排序方式。

8、支持时间轴缩放及标签跟踪、提供帧格式比较器、信道数据包统计等工具方便观测。

9、提供WiFi数据包监听分析软件,可以显示当前环境下WiFi节点信息,监测2.4G/5G频段各channel的信号状况,包括信号强度、当前channel占用率以及不同速率报文在该channel的分布状况等信息。监听当前环境下的WiFi数据包,提供了channel过滤、MAC地址过滤和IP过滤等组合过滤的方式读取数据,支持IEEE 802.11标准协议解析数据包,还具有多种报文统计分析功能。

10、提供上述软件完整使用指导手册。

注:需提供厂家针对本项目的授权书原件

运动检测模块(含数字陀螺仪)
10
3轴3ENC-03陀螺仪+3轴模拟加速度传感器

地磁传感器
10
飞思卡尔 MAG3110三轴数字地磁传感器模块,IIC接口,全新原装芯片!板子上集成5V转3.3V芯片,用于5V供电的单片机系统更方便!

芯片输出数据为数字模式,无磁场干扰环境下,东西南北磁场强度变化大约为300uT左右,初始值不确定,用户可以通过寄存器纠偏。

模块尺寸:长宽=1518mm

清单:

1.MAG3110三轴数字地磁传感器模块 一块;

2.模块使用手册、AT89C52/STC例程(模拟IIC例程)程序一份。

主要参数:

? 80Hz最大采样速率

? I2C 接口 400kHz

? -40 至 85℃运行温度

? 1.95V 至 3.6V 供电电源

DPL/DMD光调制系统
1
主要性能参数

1、阵列大小:1024x768,对角线长度0.7 英寸。

2、微镜尺寸:13.68x13.68 微米,微镜的间隙非常小,在1 微米以内。

3、翻转角度:+12°、0°和-12°。

4、微镜二进制翻转频率:全屏150Hz(内同步)实时USB 下载。

5、波段:350nm~2700nm 可见光 (常规)。

6、通过USB 2.0 下载数据信息。

7、具有内同步和外同步功能,同步脉冲电平标准为CMOS33,3.3V。

8、具有板上可验证功能:通过拨码开关即可验证系统DMD 调制好坏。

9、对比度:超过2000:1。

10、微镜任意时间锁定。

11、非全屏显示下可实现更高帧频。

12、通过串口实现对同步脉冲宽度的设定、DMD 显示行数的设定。

13、可通过串口或者USB 口的方式实现对DMD 微镜的0 度角复位。

SWIR InGaAs传感器
2
InGaAs PIN 光电传感器

宽频响应范围(0.5-1.7um)

可覆盖红外短波频率范

优于标准InGaAs 光电传感器(0.9-1.7um)宽频响应范围,可感应范围低至更低的0.5um谱段。

单一传感器实现超宽普短短红外信号感应。

极低的噪声性能和黑暗电流。

参数规范

l Window Material:Borosilicate glass

l Package:TO-18

l Active area(mm):Ф0.3

l Absolute maximum ratings

l Reverse voltage VR(V):5

l Forward current If(mA):10

l Operation Temperature Topr(0C): -40 to +85

l Storage Temperature Tstg (0C): -55 to +125

电子和光学特征(Ta=25 C)

Spectral response rage λ(μm) : 0.5 to 1.7

Peak sensitivity wavelengthλp(μm) : 1.55

Photo sensitivity S

λ=0.65μm, Min(A/W) : 0.15, Typ(A/W) : 0.22

λ=0.85μm, Min(A/W) : 0.35, Typ(A/W) : 0.45

λ=1.3μm, Min(A/W) : 0.8, Typ(A/W) : 0.9

λ=λp, Min(A/W) : 0.85, Typ(A/W) : 1

Dark current ID VR= 1V , Typ(nA) : 0.3, Max(nA) : 1.5

Cut-off Frequency fc VR= 1V, RL=50Ω(MH): 300

Terminal capacitance Ct , VR= 1V, f= 1 MHz (pF) : 10

Shunt resistance Rsh VR= 10 mV, (mΩ) : 1000

D, λ=λp, (cm.Hz1/2/W) : 51012

NEP,λ=λp, (W/ Hz1/2) : 510-15



压缩感知采样还原系统
1
子奈奎斯特采样原理,实现宽带频谱扫描,具备带通采样和压缩感知MWC两种原型方法,实现宽带信号的降频采样和信号无失真还原。

? 技术特性

? 具备带通采样和压缩感知MWC两种原型方法及其实现

? 实现宽带信号的降频采样和信号无失真还原

? FMC接口标准,实现FMC兼容系统的热插拔

? BPS配置参数

? 可用NectarOS进行控制盒管理

? 高速高分辨率,0.5MHZ到500MHZ RF范围可调,可扩展至1GHz

? 带通信号采样宽度不低于10Mhz

? 具备稀疏多子带的频谱搬移和完整采样

? 单通道特性,等效采样速率1GSPS ADC,等效输出2GSPS DAC

? 提供4路MWC采样通道,完整还原宽带信号

? 12位精度 ADC/DAC

? VITA-57标准FMC-HPC连接器

? 低驻波比

? 多奈奎斯特频率

激光测距仪
1
技术指标

? 测程:5-2500码(高反射目标);

? 测距精度:±0.1m;

? 显示精度:0.01m

? 倾角测量范围:±70°;

? 倾角测量精度:±0.1°;

? 数传控制:RS232;

? 数码LED显示:有;

? 外置枪瞄作瞄准:有;

? 电源:直流8V~12V;

? 最大功耗:≤1W;

? 标准固定座:1/4英寸螺纹接口

? 上位机专用通讯软件:有。

高速 2D/3D打印机
1
桌面型3D打印机。 可以说是目前同类产品中打印尺寸、速度、打印精度最高的3D打印机。和其它桌面型打印机一样,Dream Maker也是基于FDM工艺的3D打印机,通过加热ABS/PLA塑料,熔融后堆积成型。经过特殊设计的机械结构能让Dream Maker获得同类产品中最好的打印精度和最快的打印速度,提供更好的打印品质。

? 更大的打印体积

? 打印体积已经达到20cm×20cm×20cm,可以满足客户大尺寸的特殊需求,一次成型。

? 更快的打印速度

? 可以达到180mm/s的稳定打印速度。

? 更好的打印精度

? 正常打印层厚0.1mm,极限可以打印层厚小到0.05mm。

? 可以离线SD卡打印,只需要复制GCode至SD卡中,即可实现无需电脑进行脱机打印。

技术规格

? 打印技术: FDM(堆积熔融)

? 挤出机: 标准件+PLA非标部件

? 设备尺寸: ********0mm

? 喷头: 0.4mm孔径

? 打印尺寸: ********0mm

? 理论精度: XY轴1%或±0.2取其大者,Z轴0.01

? 打印层厚:≥0.05mm

? 电源: 19v@6.5a

? 最高打印速度: 150mm/s(推荐100mm/s)

? 电源要求: 220v@50Hz

? 外部结构 :激光切割亚克力框架

? 打印耗材: PLA(环保塑料)/ABS(工程塑料)

? MAX完全套装重量: 25kg

? 打印耗材直径: 3mm/1.75mm兼容

? XY水平轴: 十字轴水平移动方式

? 操作系统: Window/mac/Linux

? 机械支撑 :标准件+激动切割亚克力非标部件

? 设备接口: 高速USB/SD卡

? 操作环境 : 湿度:20%~80%(无冷凝) 温度:10°C~30°C

? 含一定量耗材


其他事项
投标方必须承诺:

如果中标后

1、7个工作日之内签订技术协议和合同;

2、国产设备中标后需交纳中标金额的10%作为质保金(此质保金将在设备验收合格并建立固定资产2个月后退还.)。

3、所有设备必须在签订合同三个月内到货验收。

注:此内容为标书重要内容,投标方必须做出回应,否则为废标。

付款方式:
进口设备由招标人进出口代理商开具100%信用证,产品到货验收合格后,由银行按四川大学实验室及设备管理处和进出口代理公司共同签署同意付款意见(签署同意付款意见必须见四川大学仪器设备验收单和四川大学固定资产设备对帐单),执行信用证兑现。

国产设备中标公司签订合同时需交纳中标金额10%作为质保金(此质保金将在设备验收合格并建立固定资产2个月后退还.),合同签订后付40%预付款,设备到货验收合格并建立固定资产后付剩下60%.


1.4标书格式及要求:见招标文件

1.5本项目不分包,本项目不允许联合投标。

2.投标人资格要求

1、在中国境内注册并具有独立法人资格的合法企业;注册资金不低于100万元。

2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;

3、具有履行合同所必须的设备和专业技术能力;

4、具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;

5、参加本次采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法违规记录;

3.招标文件的获取

3.1凡有意参加投标者,请于2014年07月09日至2014年07月15日上午9时至11时,下午15时至17时(北京时间,法定节假日除外,下同),在成都市一环路南一段二十号四川大学明德楼(原行政楼)208B室持公司营业执照复印件加盖公章、单位介绍信(见附件)加盖公章前来报名。外地投标商需在2014年07月15日11时(北京时间,下同)前将购买标书的费用转入四川大学账号,并将转账凭证(附上接收发票地址)、公司营业执照、单位介绍信(见附件)等传真或发邮箱至四川大学设备处,凭此报名。传真号码:***-********

邮箱地址:sculab@126.com

3.2招标文件每套售价200元,售后不退。

4.投标文件的递交

4.1投标文件递交的时间为:2014年07月16日11时,递交投标文件的截止时间(投标截止时间,下同)为2014年07月16日11时,地点为成都市一环路南一段二十四号四川大学明德楼(原行政楼)208B室。

4.2逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。

5.开标时间及地点

5.1开标时间一般为标书递交的截止时间,如有变化,另行通知。开标地点一般为标书递交地址,如有变换,另行通知,开标时请参与投标方准时派员出席,每一投标单位限3名以内代表参加(外地厂商可不出席)。开标前,允许各投标人有五分钟的口头补充表述(也可以放弃)。

6.联系方式

招标人:四川大学地址:成都市一环路南一段二十四号

联系人:黄老师曾老师邮编:610065

电话:***-********传真:***-********

户名:四川大学

开户银行:工行芷泉支行四川大学分理处

账号:****************562

2014年07月09日

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