日月光封装测试(上海)有限公司自动粘晶粒机国际招标公告(2)
日月光封装测试(上海)有限公司自动粘晶粒机国际招标公告(2)
上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2014-07-19在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:300mm 晶圆全自动粘晶粒机2套
资金到位或资金来源落实情况:招标项目资金已落实
项目已具备招标条件的说明:项目的招标条件已具备
2、招标内容
招标项目编号:****-********2005
招标项目名称:日月光封装测试(上海)有限公司自动粘晶粒机
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 300mm 晶圆全自动粘晶粒机 | 2 套 | 银胶或胶膜粘着方式;吐胶精度:<=0.05mm3,控制误差<15%;>0.05mm3,<=5mm3,控制误差<5% |
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