引进晶圆塑封机国际招标公告(2)
引进晶圆塑封机国际招标公告(2)
苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2014-07-30在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:01:晶圆贴片机1台;
02:晶圆塑封机1台;
03:晶圆回流炉1台;
04:晶圆助焊剂喷涂机1台;
05:晶圆级凸点电镀化学分析仪1台;
06:12吋晶圆机械切割机1台;
07:TSV电镀液监控仪1台;
08:TSV背面露头腐蚀机1台;
09:精密倒装焊机1台;
10:多功能正装贴片机1台;
11:X射线检测仪1台;
12:封装植球机1台;
13:12英寸全自动探针台1台;
14:封装模块自动测试机1台;
15:临时键合机1台;
16:键合对准机1台;
17:等离子激活机1台;
18:光学颗粒检测仪1台;
详见货物需求一览表及技术规格。
资金到位或资金来源落实情况:已到位。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0664-1440SUMEC884/02
招标项目名称:引进晶圆塑封机
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 晶圆贴片机 | 1台 | 晶圆贴片尺寸:12 inch (可兼容8 inch) | |
2 | 晶圆塑封机 | 1台 | 具备真空单元:Release Film、基板吸附用真空&型腔内抽真空(FM) | |
3 | 晶圆回流炉 | 1台 | 横向温差:±2 ℃ | |
4 | 晶圆助焊剂喷涂机 | 1台 | 6mm直径的喷射头经喷射后会产生25mm宽固态实线 | |
5 | 晶圆级凸点电镀化学分析仪 | 1台 | 分析时的加液精度值不大于0.1ml | |
6 | 12吋晶圆机械切割机 | 1台 | 设备需兼容8&12inch frame wafer,有全自动切割及清洗作业能力 | |
7 | TSV电镀液监控仪 | 1台 | 完成所有有机和无机成分分析的时间在50分钟以内,同时根据需求及不同药水供应商确定不同的分析方法,亦满足新药水开发的需求 | |
8 | TSV背面露头腐蚀机 | 1台 | 精确的在线混酸系统,浓度误差应小于0.3w%;混酸槽带手动添加口,且密封性好,无酸雾挥发;螺丝需采用防腐防锈螺钉;酸槽无酸液排放不尽现象,配备手动排液阀门;酸槽外有体积标定刻度,体积误差小于0.1L | |
9 | 精密倒装焊机 | 1台 | 用于进行8” 和12” wafer的全自动倒装生产 | |
10 | 多功能正装贴片机 | 1台 | 基板加热最高温度: 500℃ | |
11 | X射线检测仪 | 1台 | 最小细节分辨率:≤0.3um,越小越优 | |
12 | 封装植球机 | 1台 | 可快速更换不同产品种类,每套Tool(铺球+助焊剂涂布+植球+真空吸盘等)的总费用较低。不同Package尺寸产品更换时只需更换助焊剂涂布和植球部分Tool,铺球部分Tool可适用于不同焊球尺寸和焊球排布 | |
13 | 12英寸全自动探针台 | 1台 | 配备可Docking Ultra-Flex, V93K, J750(都已配备manipulator)测试机台的change kit | |
14 | 封装模块自动测试机 | 1台 | 所有板卡均为1.6Gbps板卡 | |
15 | 临时键合机 | 1台 | 键合压力:最高压力大于8kN,最低压力小于300N | |
16 | 键合对准机 | 1台 | 键合面-键合面的图形对准,即对准标记在晶圆的键合表面 | |
17 | 等离子激活机 | 1台 | 用于直接键合的晶圆表面等离子激活预处理,要求在真空工艺室内进行等离子激活工艺 | |
18 | 光学颗粒检测仪 | 1台 | 光源:蓝光镭射光源(波长405纳米) |
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