天水华天科技股份有限公司《微控制单元(MCU)芯片封装产业升级项目》第一期招标公告

天水华天科技股份有限公司《微控制单元(MCU)芯片封装产业升级项目》第一期招标公告

天水华天科技股份有限公司《微控制单元(MCU)芯片封装产业升级项目》第一期招标公告

开标日期:2022年03月29

招标编号:GZ*******-WKZDYX

1、甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司委托,就《微控制单元(MCU)芯片封装产业升级项目》第一期中下列设备和相关服务进行公开招标,项目资金已落实并具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标:

标号

货 物 名 称

型 号

数 量(台/套)

标书费(元)

1

晶圆检查机

12"

1

300

2

塑封系统

120-180T

20

1000

3

外观检测系统

DIP/LQFP系列

4

600

4

自动切筋成形系统

TSSOP/SOP/SSOP/LQFP

5

800

5

自动切筋成形系统

LQFP

3

600

6

测试分选机

TSSOP/SOP/SOT

8

600

7

测试机

TSSOP/SOP/SOT

8

800

2合格投标人资格要求

2.1凡是符合国家工商行政管理部门登记审核,在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的,有一定技术实力和生产规模,并有能力提供招标货物的制造商或代理商,均可投标。

2.2如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的,投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。

2.3本次招标不接受联合体投标。

3.交货时间:

第一标:合同签订后75天内;

第二标至第五标:合同签订后90天内;

第六标、第七标:合同签订后60天内。

4.投标文件获取时间、地点、方式:

4.1凡有意参加投标者,请于2022年03月08日-2022年03月15日(节假日除外)上午09:00-12:00;下午14:30-17:00(北京时间),在甘肃智慧阳光采购平台完成投标报名的投标人(供应商),向招标代理机构缴纳标书费用后方可在甘肃智慧阳光采购平台系统中下载招标文件(投标人完成报名后及时联系招标代理机构人员,缴纳招标文件费用后下载招标文件(汇款备注项目招标编号,并将汇款单发送至招标代理机构联系邮箱),招标文件售后不退。

4.2参加多个标段投标的投标人必须分别购买相应标段的招标文件,并对每个标段单独递交投标文件。

5.投标文件递交及相关事宜

投标文件的截止时间(投标截止时间,下同)为2022年03月29日上午09:00时,投标人应于当日09:00时前,将投标文件递交至天水华天电子宾馆二楼会议室。

6.发布公告的媒介

本次招标公告在甘肃智慧阳光采购平台(网址 www.zhygcg.com )、中国招标投标公共服务平台(网址 http://cebpubservice.com)甘肃经济信息网上发布。因轻信其他媒体、组织或个人提供的信息而造成损失的,招标人、招标代理机构概不负责。

7.其它注意事项

7.1拟参与本项目的潜在投标人(供应商)需先在甘肃智慧阳光采购平台(网址www.zhygcg.com)→智慧阳光采购平台登录入口→用户注册入口进行注册,注册成功并办理CA数字证书(含电子签章)后方可登录系统进行投标报名、获取标书(本项目需到代理公司线下获取标书)、参与投标报价等后续工作(具体内容详见招标文件),甘肃智慧阳光采购平台技术支持电话:400-102-0005。

8.联系方式

招标代理机构: 甘肃省招标中心有限公司

详细地址: 兰州市城关区飞雁街118号

邮政编码: 730010

电话: (0931)****************35

传真: (0931)*******

联 系 人:王世进 赵志华 郑昕

户名:甘肃省招标中心有限公司

账号:****************31

开户行名称:兰州农村商业银行股份有限公司雁滩支行

开户行行号:********8010

E-mail: gsszbzx@126.com

甘肃省招标中心有限公司2022年03月07日

标签: 升级 封装 芯片

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