混成芯片贴装固化炉【重新招标】项目已具备招标条件。资金来源国有资金，出资比例为100%。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受中国电子科技集团公司第四十四研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1.1 货物名称：混成芯片贴装固化炉【重新招标】

1.2 招标编号：0779-********A008

1.3数量：1台。

1.4主要功能要求：混成芯片贴装固化炉用于热电制冷器（TEC）等元件的焊装及阵列探测器倒装芯片金属凸点氧化层处理。

1.5 交货期：合同生效后120天。

1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第四十四研究所。

2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，应得到制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书。

2.3本次招标不接受联合体投标。

2.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

3.1凡有意参加投标者，请于2022年3月25日至2022年4月1日17时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-********）购买并下载招标文件，现场不予受理。

3.2 招标文件每套售价800元，售后不退。

4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2022年4月15日9时30分，地点为圣荷酒店会议室（重庆市沙坪坝区西永大道36号）。

4.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。

本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台、中国国际招标网、中招联合招标采购平台上发布。

招标人名称：中国电子科技集团公司第四十四研究所

地址：重庆市沙坪坝区西永大道23号

联系人：吴先生

电话：023-********

招标代理机构名称：中科信工程咨询（北京）有限责任公司

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼六层

联系人：魏丹

电话： 028-********

邮箱：zhongkexin2014@163.com